技术编号:6855623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于集成电路制程中改善铜导线品质的方法。背景技术 铜在集成电路中已取代铝成为最主要的导线材料,因为铜具有比铝高的导电率,且铜有着比铝高的抗电致迁移能力。铜较高的导电率降低了因阻抗所产生的能量损失,也因此满足了先进集成电路中高转换速率的需求。在半导体晶片上的铜导线电路系统是利用镶嵌式制程来制造。在此制程中,将晶片内的介电层上蚀刻出介层窗(via)及沟槽(trench)后,利用反应式溅镀将扩散阻挡层,如氮化钛或氮化钽镀覆于沟槽及介层窗上,以避免铜扩散至...
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