技术编号:6856861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术,且特别是有涉及。目前,由于集成电路的制造方法朝向ULSI发展,因此内部的电路密度愈来愈增加,随着芯片中所含组件的数量不断增加,组件的尺寸也随积集度的提升而不断地缩小,芯片的表面渐渐无法提供足够的面积来制作所需的内连导线。为了适应新的需求,两层以上的金属导线设计,便逐渐成为许多集成电路所必须采用的方式,特别是一些功能较复杂的产品,如微处理器(microprocessor)等,甚至需要四层或五层以上的金属导线,才能使各组件发挥应有的功...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。