技术编号:6856878
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种老化装置,且特别是有关于一种老化电路及内建有老化电路的芯片。根据统计资料,芯片成品在完成初期会有高死亡率的问题,因此在芯片封装阶段必须进行老化动作(Burn-in),藉以滤除初期死亡组件并提升出货产品合格率。老化动作是在封装完成后,利用老化插座(Socket)将芯片成品设置在老化板(Board);然后再将老化板及设置其上的芯片成品送入高温老化炉(Oven)、并利用高速切换(High toggle rate)的老化图案(Burn-in pa...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。