技术编号:6857694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多芯片堆叠式封装结构,尤其涉及一种能够提供两个或两个以上堆叠芯片,以减少整体堆叠厚度,藉以增加芯片封装密度与集成度的多芯片堆叠式封装结构。背景技术 由于对电子设备小型化且具备多功能的需求,对于半导体封装小型化且减少封装对外观影响的需求也逐渐增加。除此之外,还要能够增加元件的封装密度。目前能够满足这样要求的技术,是将半导体管芯或芯片,经由彼此堆叠的方式封装在一起。多芯片封装技术是使用在封装两个或更多的半导体管芯在一个封装单元内,使单一封装单元能...
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