技术编号：6858102
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体发光器件，尤其涉及半导体发光二极管。背景技术半导体发光二极管(简称LED)在电子显示屏、交通信号灯等领域得到广泛应用，其发光二极管芯片的表面及其电极引线通常封装在透光树脂材料中，然后将整个芯片封装于带有外引线的壳体中。对于发光强度较高、处于大电流工作状态的半导体发光二极管，这种封装方式具有较高的热阻，为降低热阻，改善散热，现有技术中通常将上述发光二极管芯片的背面焊接在导热基板上，导热基板焊接在封装壳体的导热金属底板上，导热金属底板连接金...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。