专利名称：简易封装型半导体发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体发光器件，尤其涉及半导体发光二极管。
背景技术：
半导体发光二极管(简称LED)在电子显示屏、交通信号灯等领域得到广泛应用，其发光二极管芯片的表面及其电极引线通常封装在透光树脂材料中，然后将整个芯片封装于带有外引线的壳体中。对于发光强度较高、处于大电流工作状态的半导体发光二极管，这种封装方式具有较高的热阻，为降低热阻，改善散热，现有技术中通常将上述发光二极管芯片的背面焊接在导热基板上，导热基板焊接在封装壳体的导热金属底板上，导热金属底板连接金属散热器。通过上述导热基板、封装壳体的金属底板以及金属散热器的热传导及热幅射，将发光二极管芯片的热量散发至空气中。这种散热结构的缺点在于结构较复杂，封装工艺较麻烦。
发明内容本实用新型的目的在于设计一种结构简单、封装及安装方便、显示效果好的半导体发光二极管，并且要求其具有良好的散热性能。
本实用新型技术方案如下其有半导体发光二极管芯片，所述芯片及与其连接的电极引线用树脂封装，所述芯片的背面与导热基板热传导连接，所述导热基板至少由铜箔板层及绝缘层连接构成；所述铜箔板层上开有电绝缘的隔离槽，半导体发光二极管芯片的背面连接于铜箔板层上，半导体发光二极管芯片上的电极分别通过引线与所述电绝缘隔离槽两侧的铜箔板层导电连接；所述导热基板安装于绝缘支架上，绝缘支架上开有安装孔；上述导热基板由顺序连接的铜箔板层、绝缘层以及金属衬底板构成；或者上述导热基板由铜箔板层以及绝缘层连接构成；上述绝缘支架上开有卡槽，导热基板安装于卡槽中，绝缘支架的两侧带有耳板，耳板上开有安装孔。
本实用新型将半导体发光二极管芯片的背面安装于导热基板的铜箔板层上，导热基板及其铜箔板的散热面积较相同功率的现有发光二极管芯片背面的导热基板及与其连接的壳体金属底板的散热面积大得多，而且本实用新型的半导体发光二极管芯片敞开式封装于导热基板上，导热基板安装于一绝缘支架上，仅用透光树脂封装芯片及其电极引线，省去现有发光二极管的封装罩壳，散热性能进一步得到改善，如此有利于提高发光二极管的输出功率、发光效率及工作寿命。因此，本实用新型与现有罩壳封装式发光二极管相比，具有封装结构简单、封装及安装方便以及良好的散热性能、良好的发光效率及工作寿命等优点，尤其适用于电子显示屏、交通信号灯等大面积发光显示的场所。
图1为本实用新型的立体图；图2为本实用新型导热基板的正视图；图3为与本实用新型图2所对应实施例1的A-A方向剖视图；图4为与本实用新型图2所对应实施例2的A-A方向剖视图。
为清楚表达结构，各视图比例不尽一致。
具体实施方式
见图1，本实用新型有半导体发光二极管芯片1，其采用市售产品，可以有发白光、红光、蓝光等多种颜色，如美国惠普公司生产发蓝色光半导体二极管芯片。在芯片1及与其连接的两根电极引线2上滴涂及包封透光树脂3，然后固化，树脂3的品种及滴涂固化工艺皆按已有技术。芯片1的背面装置于导热基板8上，见图1、图2、图3，作为实施例1，导热基板8由顺序连接的铜箔板层、绝缘层12以及金属衬底板13构成，其中铜箔板层上开有电绝缘的隔离槽5，将整个铜箔板层分隔为相互绝缘的铜箔板层4及铜箔板层6两部分，芯片1的背面装置于导热基板8的铜箔板层4上，之间可以用已有技术的导电胶(银浆)粘接或绝缘胶粘结，芯片1上的电极分别用两根导电丝2(金丝或铝丝)焊接(热压焊或超声焊)于铜箔板层4及6上，铜箔板层4及6另外通过导线与外电路的直流低电压导电连接。上述由铜箔板层、绝缘层以及金属衬底板连接构成的导热基板8有市售商品可采用，其中金属衬底板为铝质板。作为实施例2，导热基板8也可仅由铜箔板层4及6与绝缘层12连接构成，其也有市售商品可采用，芯片1在铜箔板层上的安装连接及导电连接同实施例1，如图4所示。
见图1，本实用新型有绝缘支架9，其可以用塑料或陶瓷材质制作，绝缘支架9上开有左、右卡槽7，导热基板8安装于卡槽7中，绝缘支架9的两侧带有左、右耳板10，耳板10上开有螺钉安装孔11。安装使用本实用新型时，通过安装孔11用螺钉将本实用新型安装于显示屏的支板上，外电路引线与铜箔板层4及6焊接，安装十分方便。而且图1所示绝缘支架9的结构，能将本实用新型很整齐地安装于显示屏的支板上，具有极佳的显示及散热效果。
权利要求1.简易封装型半导体发光二极管，其有半导体发光二极管芯片，所述芯片及与其连接的电极引线用树脂封装，所述芯片的背面与导热基板热传导连接，特征在于所述导热基板至少由铜箔板层及绝缘层连接构成；所述铜箔板层上开有电绝缘的隔离槽，半导体发光二极管芯片的背面连接于铜箔板层上，半导体发光二极管芯片上的电极分别通过引线与所述电绝缘隔离槽两侧的铜箔板层导电连接；所述导热基板安装于绝缘支架上，绝缘支架上开有安装孔。
2.按权利要求1所述简易封装型半导体发光二极管，其特征在于所述导热基板由顺序连接的铜箔板层、绝缘层以及金属衬底板构成。
3.按权利要求1所述简易封装型半导体发光二极管，其特征在于所述导热基板由铜箔板层以及绝缘层连接构成。
4.按权利要求1所述简易封装型半导体发光二极管，其特征在于所述绝缘支架上开有卡槽，所述导热基板安装于卡槽中，绝缘支架的两侧带有耳板，耳板上开有安装孔。
专利摘要简易封装型半导体发光二极管，其有半导体发光二极管芯片，芯片及其电极引线用树脂封装，芯片的背面与导热基板热传导连接，特征是所述导热基板至少由铜箔板层及绝缘层连接构成，铜箔板层上开有电绝缘隔离槽，芯片的背面连接于铜箔板层上，芯片上的电极通过引线与隔离槽两侧的铜箔板层导电连接；所述导热基板安装于开有卡槽的绝缘支架上，导热基板安装于卡槽中，绝缘支架的两侧带有耳板，耳板上开有安装孔。本实用新型具有结构简单、封装及安装方便、散热及显示效果好等优点，尤其适用于电子显示屏、交通信号灯等领域。
文档编号H01L33/00GK2781574SQ200520004728
公开日2006年5月17日 申请日期2005年2月7日 优先权日2005年2月7日
发明者柯永清 申请人:柯永清