技术编号:6858787
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及需要连接碳膜电阻的电路装置,特别是要求在非焊接条件下安装的超薄电阻线路装置。背景技术目前,使用电阻时必须进行焊接才能与其它线路连接,很多情况下由于位置、功能等因素影响,必须使用超薄电阻(其厚度为0.01mm至1mm毫米之间)。在这种情况下,不能进行焊接。现在的手段就是将碳膜直接印刷在线路板(或其它线路载体)上,而一般的线路板厂不具备相关设备及技术,唯一的办法就是当线路板(或其它线路载体)加工到成品或半成品后送到相关工厂进行再次加工,这样就造成...
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