专利名称：粘贴式柔性电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及需要连接碳膜电阻的电路装置，特别是要求在非焊接条件下安装的超薄电阻线路装置。
背景技术：
目前，使用电阻时必须进行焊接才能与其它线路连接，很多情况下由于位置、功能等因素影响，必须使用超薄电阻(其厚度为0.01mm至1mm毫米之间)。在这种情况下，不能进行焊接。现在的手段就是将碳膜直接印刷在线路板(或其它线路载体)上，而一般的线路板厂不具备相关设备及技术，唯一的办法就是当线路板(或其它线路载体)加工到成品或半成品后送到相关工厂进行再次加工，这样就造成了运输成本提高及时间浪费，并且如果在印碳加工中出现报废，则整个线路载体都将报废。此外，由于碳膜的阻值在高温下会发生不可逆的变化，故印刷有碳膜电阻的线路载体不能进行回流焊等高温操作工序。
发明内容
为了克服现有的缺点，本实用新型提供一种柔性电阻膜技术，该技术可制成一种超薄的电阻薄膜(0.08mm至1.0mm)，通过异方性导电不干胶直接将电阻膜粘贴在线路载体上，避免了多次运输费用及时间浪费。另外由于电阻体与其载体是相互独立的，可以在完成所有元器件安装后再将电阻薄膜贴上，避免了高温对阻值的影响。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是在绝缘的薄膜上印刷高阻碳膜，碳膜一端或两端印刷上导电膜，使高阻碳膜与导电膜相连。在导电膜覆盖的薄膜区域开一个小孔，印刷导电膜时有部分导电浆料流入孔中。然后在绝缘薄膜的反面再次印刷导电膜，这样绝缘薄膜两面的导电膜就通过小孔联通。最后在印刷有高阻碳膜和导电膜的绝缘薄膜反面涂敷或贴上异方性导电不干胶。使用时，撕下不干胶的护纸，直接将其贴在电路载体上即可。
本实用新型的有益效果是，可以将电阻膜按照单独产品的方式生产，避免了直接在电路载体上印刷电阻膜所产生的运输成本及报废现象，安装时象贴不干胶标签一样方便安装，并可根据用户要求制作成任何形状的复杂网络电阻薄膜，从而产生巨大的经济效益。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明
图1是粘贴式柔性电阻主视图。
图2是粘贴式柔性电阻俯视图。
图3是粘贴式柔性电阻在未粘贴异性导电不干胶时的后视图。
图4是粘贴式柔性电阻的剖面结构图。
图中1.绝缘薄膜，2.高阻碳膜，3.绝缘薄膜正面的导电膜，4.过孔，5.绝缘薄膜背面的导电膜，6.异方性导电不干胶，7.不干胶护纸。
具体实施方式
在绝缘薄膜(1)上加工过孔(4)。过孔(4)的位置必须在正面导电膜(3)及反面导电膜(5)同时覆盖的区域内。
把导电浆料印刷在绝缘薄膜(1)的正面，形成导电膜(3)，印刷过程中导电浆料必须有一部分流入过孔(4)内。
把导电浆料印刷在绝缘薄膜(1)的背面，形成导电膜(5)，印刷干燥后必须保证导电膜(3)与导电膜(5)能导通。
在绝缘薄膜(1)的正面印刷高阻碳浆，形成高阻碳膜(2)。高阻碳膜(2)至少有一端与导电膜(3)联通。
在绝缘薄膜(1)的反面涂敷(或粘贴)异方性导电不干胶(6)及不干胶护纸(7)。
上述实施方案中，b、c、d三个步骤可随意更换次序。高阻碳膜(2)、导电膜(3)及导电膜(5)可根据用户要求印刷成各种形状及分布。绝缘薄膜(1)的形状也可以根据要求改变大小和形状。
权利要求1.一种粘贴式柔性电阻，它是在绝缘薄膜上制作的电阻体及外围线路，其特征是在绝缘薄膜印刷有高阻碳膜、导电膜，还有工艺过孔，绝缘薄膜的表面上有异方性导电不干胶。
2.根据权利要求1所述的粘贴式柔性电阻，其特征是绝缘薄膜双面都有导电膜，工艺过孔在两面导电膜的共同区域内，并且两面导电膜通过工艺过孔导通。
3.根据权利要求1、2所述的粘贴式柔性电阻，其特征是绝缘薄膜上至少有一条高阻碳膜，并且高阻碳膜至少有一端与其反面的导电膜导通。
4.根据权利要求1所述的粘贴式柔性电阻，其特征是绝缘薄膜上有异方性导电不干胶贴与绝缘薄膜上的导电膜相连。
5.根据权利要求1所述的粘贴式柔性电阻，其特征是绝缘薄膜的外形还可以做成其它形状，高阻碳膜和导电膜以及异方性导电不干胶贴也可以做成其它形状和不同数量。
专利摘要一种粘贴式柔性电阻，它是印刷在柔性绝缘薄膜上电阻，最小厚度可以做到0.08mm。电阻背面贴有异向性导电不干胶贴，因此安装时不用焊接，直接在常温下将电阻膜贴在线路板或其它线路载体上即可，非常方便实用。另外电阻的形状和数量可以任意改变，以适合不同产品的要求。
文档编号H01C7/00GK2777716SQ20052001641
公开日2006年5月3日 申请日期2005年4月11日 优先权日2005年4月11日
发明者王维革 申请人:王维革