技术编号:6859571
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种晶片结构,且特别是适用在打线接合技术的晶片结构。背景技术随着电子技术的日新月异,目前电子产品已不断地朝向更人性化、功能更强大以及更轻、薄、短、小的趋势迈进,是以各种电子产品的电路设计及机构设计越来越复杂。就IC晶片封装技术而言,晶片与承载器(carrier)之间的电性连接方式通常是经由打线接合(wire-bonding)技术将导线的一端连接于晶片的主动表面(active surface)上的焊垫(pad),并将导线的另一端连接于承载器...
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