专利名称：具有侧边焊垫排列的晶片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种晶片结构，且特别是适用在打线接合技术的晶片结构。
背景技术：
随着电子技术的日新月异，目前电子产品已不断地朝向更人性化、功能更强大以及更轻、薄、短、小的趋势迈进，是以各种电子产品的电路设计及机构设计越来越复杂。就IC晶片封装技术而言，晶片与承载器(carrier)之间的电性连接方式通常是经由打线接合(wire-bonding)技术将导线的一端连接于晶片的主动表面(active surface)上的焊垫(pad)，并将导线的另一端连接于承载器上的接点。由于打线接合技术的限制，这些焊垫通常是以周边排列的方式(peripheral)配置在晶片的主动表面上。
图1是习知的一种适用于打线接合技术的晶片结构的示意图。图2是图1的区域A的放大示意图。请共同参照图1与图2，晶片结构100具有一晶片110及多个焊垫120。这些焊垫120位于晶片110的一主动表面112上，并沿着主动表面112的一侧边112a的延伸方向来排列。这些焊垫120包括多个讯号焊垫(signal pad)122与多个非讯号焊垫124，其中这些非讯号焊垫124可为电源焊垫(power pad)或接地焊垫(ground pad)。这些讯号焊垫122邻近且平行于侧边112a来排列，以形成多条讯号焊垫列。这些非讯号焊垫124介于侧边112a与讯号焊垫122之间，其亦平行于侧边112a排列，以形成一非讯号焊垫列。
由于晶片110的尺寸日渐地缩小，是以晶片110的主动表面112上两相邻焊垫120之间之间距d亦逐渐地缩短。如此一来，当晶片100上的这些焊垫120经由打线接合技术而电性连接于一承载器(未绘示)以后，两相邻讯号焊垫122所对应的讯号导线(未绘示)之间的距离亦会随着这样的趋势而逐渐地缩短。当两讯号导线之间之间距过短时，两讯号导线之间的电磁耦合将会相当严重。在这样的情况的下，传输于一讯号导线的讯号将会在其相邻的讯号导线上形成一不必要的串音杂讯(cross talk)，进而造成讯号的传输品质的降低。这在高频及高速操作的下，甚至会造成讯号判读的错误，因而影响正常的电路运作。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种具有侧边焊垫排列的晶片结构，用以降低讯号间的电磁交互干扰。
本实用新型的目的是提供一种具有侧边焊垫排列的晶片结构，用以提升讯号的传输品质。
为达上述或是其他目的，本实用新型提出一种具有侧边焊垫排列的晶片结构，其适于打线接合技术。此晶片结构主要包括一晶片以及至少一侧边焊垫排列。侧边焊垫排列配置于主动表面，且靠近主动表面的一侧边。侧边焊垫排列至少包括一外层焊垫列、一中间焊垫列以及一内层焊垫列。外层焊垫列具有多个外层焊垫，其沿着此侧边的延伸方向排列，其中这些外层焊垫包括多数个外层非讯号焊垫。中间焊垫列较这些外层焊垫列更远离主动表面的侧边，且具有多个中间焊垫，其沿着此侧边的延伸方向排列。这些中间焊垫包括多个第一讯号焊垫及多个第一非讯号焊垫，且每一个第一讯号焊垫的一侧邻接第一非讯号焊垫。内层焊垫列较这些中间焊垫列更远离主动表面的侧边，且具有多数个中间焊垫，其沿着此侧边的延伸方向排列。这些内层焊垫包括多个第二讯号焊垫与多个第二非讯号焊垫，且每一个第二讯号焊垫的一侧邻接第二非讯号焊垫。中间焊垫列的中间焊垫与内层焊垫列的内层焊垫交错排列，使每一个第一讯号焊垫邻接这些第二非讯号焊垫之一，且每一个第二讯号焊垫邻接这些第一非讯号焊垫之一。
为达上述或是其他目的，本实用新型提出另一种具有侧边焊垫排列的晶片结构，其适于打线接合技术。此晶片结构包括一晶片以及至少一侧边焊垫排列。晶片具有一主动表面。侧边焊垫排列配置于主动表面，并且靠近主动表面的一侧边。侧边焊垫排列至少包括一外层焊垫列、一中间焊垫列以及一内层焊垫列。外层焊垫列具有多数个外层焊垫，其沿着侧边的延伸方向排列，其中这些外层焊垫列包括至少四个外层非讯号焊垫。中间焊垫列较这些外层焊垫列更远离主动表面的侧边，并且具有多个中间焊垫列，其沿着此侧边的延伸方向排列，其中这些中间焊垫至少包括一第一讯号焊垫、一第二讯号焊垫以及一第一非讯号焊垫，且第一非讯号焊垫位于第一讯号焊垫与第二讯号焊垫之间。内层焊垫列较这些中间焊垫列更远离主动表面的侧边，且具有多数个内层焊垫列，其沿着此侧边的延伸方向排列。这些内层焊垫至少包括一第三讯号焊垫、一第四讯号焊垫以及一第二非讯号焊垫，且第三讯号焊垫位于第四讯号焊垫与第二非讯号焊垫之间。中间焊垫列的中间焊垫与外层焊垫列的外层焊垫交错排列且中间焊垫列的中间焊垫与内层焊垫列的内层焊垫交错排列。
基于上述，由于本实用新型乃是将中间焊垫列的一非讯号焊垫设计介于内层焊垫列的两相邻讯号焊垫之间，并且将内层焊垫列的一非讯号焊垫设计介于中间焊垫列的两相邻讯号焊垫之间，因此在完成打线接合封装制程的后，连接于晶片结构上的两相邻讯号焊线之间至少会有一条非讯号线通过。是以，这样的设计可以减少两相邻讯号焊线之间的串音杂讯，进而提升讯号的传输品质。
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1是习知的一种适用于打线接合技术的晶片结构的示意图。
图2是图1的区域A的放大示意图。
图3是依照本实用新型一实施例的一种具有侧边焊垫排列的晶片结构的示意图。
图4是图的侧边焊垫排列的放大示意图。
100晶片结构110晶片112主动表面112a侧边120焊垫122讯号焊垫124电源/接地焊垫 200晶片结构210晶片212主动表面214侧边220侧边焊垫排列A区域 R1外层焊垫列R2中间焊垫列 R3内层焊垫列R1N0外层非讯号焊垫 R2S1第一讯号焊垫R2S2第二讯号焊垫 R3S1第三讯号焊垫R3S2第四讯号焊垫 R2S3第五讯号焊垫R2S4第六讯号焊垫 R3S3第七讯号焊垫R3S4第八讯号焊垫 R2N1第一非讯号焊垫R3N1第二非讯号焊垫 R2N2第三非讯号焊垫R3N2第四非讯号焊垫 R3N3第五非讯号焊垫具体实施方式
图3是依照本实用新型一实施例的一种具有侧边焊垫排列的晶片结构的示意图。图4是图3的侧边焊垫排列的放大示意图。请共同参照图3与图4，本实施例的晶片结构200适用于打线接合技术，其主要包括一晶片210以及至少一侧边焊垫排列220。这些侧边焊垫排列220配置于主动表面212上，并且靠近主动表面212的至少一侧边214来排列。每一个侧边焊垫排列220至少包括一外层焊垫列R1、一中间焊垫列R2以及一内层焊垫列R3。
外层焊垫列R1具有多个外层焊垫，其沿着侧边214的延伸方向排列，其中这些外层焊垫包括四个外层非讯号焊垫R1N0，并且每一个外层非讯号焊垫R1N0可以是电源焊垫、接地焊垫或是其它非讯号传输用的焊垫。
中间焊垫列R2较外层焊垫列R1更远离侧边214，并且中间焊垫列R2具有多个中间焊垫，其沿着侧边214的延伸方向排列，其中这些中间焊垫包括一第一讯号焊垫R2S1、一第二讯号焊垫R2S2以及一第一非讯号焊垫R2N1。第一非讯号焊垫R2N1位于第一讯号焊垫R2S1与第二讯号焊垫R2S2之间，并且第一非讯号焊垫R2N1可以是电源焊垫、接地焊垫或是其它非讯号传输用的焊垫。。
内层焊垫列R3较中间焊垫列R2更远离侧边214，并且内层焊垫列R3具有多个内层焊垫，其沿着侧边214的延伸方向排列，其中这些内层焊垫包括一第三讯号焊垫R3S1、一第四讯号焊垫R3S2以及一第二非讯号焊垫R3N1。第三讯号焊垫R3S1位于第四讯号焊垫R3S2与第二非讯号焊垫R3N1之间，并且第二非讯号焊垫R3N1可以是电源焊垫、接地焊垫或是其它非讯号传输用的焊垫。
承上所述，中间焊垫列R2的这些中间焊垫与外层焊垫列R1的这些外层焊垫交错排列，并且中间焊垫列R2的这些中间焊垫与内层焊垫列R3的这些内层焊垫交错排列。第一非讯号焊垫R2N1交错排列于第三讯号焊垫R3S1与第四讯号焊垫R3S2之间，并且第一讯号焊垫R2S1交错排列于第三讯号焊垫R3S1与第二非讯号焊垫R3N1之间。
基于上述的焊垫的设计，当本实施例经由打线接合技术将多条讯号导线分别连接至第一讯号焊垫R2S1、第二讯号焊垫R2S2、第三讯号焊垫R3S1以及第四讯号焊垫R3S2，并且将多条非讯号导线连接至第一非讯号焊垫R2N1与第二非讯号焊垫R3N1时，两相邻讯号导线之间便会有一条非讯号导线通过。举例而言，第一非讯号焊垫R2N1所对应的非讯号线便会介于第三讯号焊垫R3S1与第四讯号焊垫R3S2所分别对应的讯号线之间。
此外，本实施例更可以依据实际上的需求，而经由延伸外层焊垫列R1的长度、重复上述中间焊垫列R2的第一讯号焊垫R2S1、第二讯号焊垫R2S2与第一非讯号焊垫R2N1的排列方式，以及重复上述内层焊垫列R3的第三讯号焊垫R3S1、第四讯号焊垫R3S2与第二非讯号焊垫R3N1的排列方式，来使得侧边焊垫排列220的长度可以弹性地调整。
当外层焊垫列R1的外层非讯号焊垫R1N0个数由四个增加至七个的侧边焊垫排列220时，中间焊垫列R2的这些中间焊垫更包括一第五讯号焊垫R2S3、一第三非讯号焊垫R2N2以及一第六讯号焊垫R2S4。与前述中间焊垫列R2的讯号焊垫与非讯号焊垫的排列方式相同地，第五讯号焊垫R2S3邻近于第二讯号焊垫R2S2，并且第三非讯号焊垫R2N2位于第五讯号焊垫R2S3与第六讯号焊垫R2S4之间。当然第三非讯号焊垫R2N2可以是电源焊垫、接地焊垫或是其它非讯号传输用的焊垫。
此外，内层焊垫列R3的这些内层焊垫更包括一第四非讯号焊垫R3N2、一第七讯号焊垫R3S3以及一第八讯号焊垫R3S4。与前述内层焊垫列R3的讯号焊垫与非讯号焊垫的排列方式相同地，第四非讯号焊垫R3N2邻近于第四讯号焊垫R3S2，并且第七讯号焊垫R3S3介于第四非讯号焊垫R3N2与第八讯号焊垫R3S4之间。另外，内层焊垫列R3还具有一第五非讯号焊垫R3N3，其邻近于第八讯号焊垫R3S4。当然第四非讯号焊垫R3N2可以是电源焊垫、接地焊垫或是其它非讯号传输用的焊垫。
同样地，第三非讯号焊垫R2N2交错排列于第七讯号焊垫R3S3与第八讯号焊垫R3S4之间，并第五讯号焊垫R2S3交错排列于第七讯号焊垫R3S3与第四非讯号焊垫R3N2之间，且R3N2交错排列于R2S2与R2S3之间。
综上所述，就本实用新型的晶片结构而言，当藉由多条讯号线分别将这些讯号焊垫向外连接至承载器，并且藉由多条非讯号线分别将这些非讯号焊垫向外连接至承载器时，由于本实用新型的特殊的焊垫排列，使得两相邻讯号线之间便会有一条非讯号线通过。是以，本实用新型便可以降低讯号间的电感性与电容性的耦合。此外，本实用新型亦可以改善讯号在穿越讯号线时，因为过大的电流回流路径所衍生的高电感性，是以能够降低阻抗不匹配的问题。再者本实用新型亦可以改善讯号间的串音干扰，进而提升讯号传输品质。另外，本实用新型可以使高频讯号的介入损耗较低，以使高频讯号可以较完整地被传递并起降低能力的损耗。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求所界定为准。
权利要求1.一种具有侧边焊垫排列的晶片结构，适于打线接合技术，其特征在于该晶片结构包括一晶片，具有一主动表面；以及至少一侧边焊垫排列，配置于该主动表面，且靠近该主动表面的一侧边，该侧边焊垫排列至少包括一外层焊垫列，具有多数个外层焊垫，其沿着该侧边的延伸方向排列，其中该些外层焊垫包括多数个外层非讯号焊垫；一中间焊垫列，较该外层焊垫列更远离该主动表面的该侧边，且具有多数个中间焊垫，其沿着该侧边的延伸方向排列，其中该些中间焊垫包括多数个第一讯号焊垫及多数个第一非讯号焊垫，且每一该些第一讯号焊垫的一侧邻接该些第一非讯号焊垫；以及一内层焊垫列，较该中间焊垫列更远离该主动表面的该侧边，且具有多数个中间焊垫，其沿着该侧边的延伸方向排列，其中该些内层焊垫包括多数个第二讯号焊垫及多数个第二非讯号焊垫，且每一该些第二讯号焊垫的一侧邻接该些第二非讯号焊垫，其中该中间焊垫列的该些中间焊垫与该内层焊垫列的该些内层焊垫交错排列，使每一该些第一讯号焊垫邻接该些第二非讯号焊垫的其一，且每一该些第二讯号焊垫邻接该些第一非讯号焊垫的其一。
2.根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其中所述的外层非讯号焊垫、该些第一非讯号焊垫与该些第二非讯号焊垫分别为电源焊垫或接地焊垫。
3.根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其中所述的第一非讯号焊垫交错排列于该些第二讯号焊垫之间。
4.根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其中所述的第二非讯号焊垫交错排列于该些第一讯号焊垫之间。
5.一种具有侧边焊垫排列的晶片结构，适于打线接合技术，其特征在于该晶片结构包括一晶片，具有一主动表面；以及至少一侧边焊垫排列，配置于该主动表面，且靠近该主动表面的一侧边，该侧边焊垫排列至少包括一外层焊垫列，具有多数个外层焊垫，其沿着该侧边的延伸方向排列，其中该些外层焊垫包括至少四个外层非讯号焊垫；一中间焊垫列，较该外层焊垫列更远离该主动表面的该侧边，且具有多数个中间焊垫列，其沿着该侧边的延伸方向排列，其中该些中间焊垫至少包括一第一讯号焊垫、一第二讯号焊垫以及一第一非讯号焊垫，且该第一非讯号焊垫位于该第一讯号焊垫与该第二讯号焊垫之间；以及一内层焊垫列，较该中间焊垫列更远离该主动表面的该侧边，且具有多数个内层焊垫列，其沿着该侧边的延伸方向排列，其中该些内层焊垫至少包括一第三讯号焊垫、一第四讯号焊垫以及一第二非讯号焊垫，且该第三讯号焊垫位于该第四讯号焊垫与该第二非讯号焊垫之间，其中该中间焊垫列的该些中间焊垫与该外层焊垫列的该些外层焊垫交错排列，且该中间焊垫列的该些中间焊垫与该内层焊垫列的该些内层焊垫交错排列。
6.根据权利要求5所述的晶片结构，其特征在于其中所述的外层非讯号焊垫、该第一非讯号焊垫与该第二非讯号焊垫分别为电源焊垫或接地焊垫。
7.根据权利要求5所述的晶片结构，其特征在于其中所述的第一非讯号焊垫交错排列于该第三讯号焊垫与该第四讯号焊垫之间，且第一讯号焊垫交错排列于该第三讯号焊垫与该第二非讯号焊垫之间。
8.根据权利要求5所述的晶片结构，其特征在于其中所述的外层焊垫包括七个外层非讯号焊垫；中间焊垫更包括一第五讯号焊垫、一第三非讯号焊垫及一第六讯号焊垫，其依序排列于该第二讯号焊垫的一侧；以及内层焊垫更包括一第四非讯号焊垫、一第七讯号焊垫、一第八讯号焊垫及一第五非讯号焊垫，其依序排列于该第四讯号焊垫的一侧。
9.根据权利要求8所述的晶片结构，其特征在于其中所述的第三非讯号焊垫位于该第五讯号焊垫与该第六讯号焊垫之间，并且该第三非讯号焊垫交错排列于该第七讯号焊垫与该第八讯号焊垫之间。
10.根据权利要求8所述的晶片结构，其特征在于其中所述的第七讯号焊垫位于该第四非讯号焊垫与该第八讯号焊垫之间，并该第八讯号焊垫位于该第五非讯号焊垫与该第七讯号焊垫之间，且该第四非讯号焊垫交错排列于该第二讯号焊垫与该第五讯号焊垫之间。
专利摘要一种具有侧边焊垫排列的晶片结构包括一晶片及至少一侧边焊垫排列。侧边焊垫排列位于晶片的主动表面，且靠近主动表面的一侧边。侧边焊垫排列至少包括一外层焊垫列、一中间焊垫列以及一内层焊垫列，并且这三个焊垫列沿着此侧边的延伸方向排列。中间焊垫列较外层焊垫列更远离此侧边。内层焊垫列较中间焊垫列更远离此侧边。中间焊垫列的多个中间焊垫与内层焊垫列的多个内层焊垫交错排列，以使得这些中间焊垫的一非讯号焊垫介于这些内层焊垫的两相邻讯号焊垫之间，并且这些内层焊垫的一非讯号焊垫介于这些中间焊垫的两相邻讯号焊垫之间。
文档编号H01L23/485GK2891285SQ20052003773
公开日2007年4月18日 申请日期2005年12月28日 优先权日2005年5月19日
发明者廖元沧, 许志行, 徐鑫洲 申请人:威盛电子股份有限公司