专利名称：一种新型大功率led焊线结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊线结构，特别是涉及一种大功率LED的焊线结构。
背景技术：
LED作为新一代的绿色光源，广泛应用于指示灯、背光源、汽车灯、射灯、投光灯、路灯等照明领域，LED的封装形式从早期的直插式，逐渐发展成食人鱼、SMD、大功率、集成模组、COB等多种封装形式。目前，LED封装行业的IW级大功率LED普遍采用如图I的封装结构，即包括一支架I、设置于支架I内的铜柱U、设置于铜柱11顶端的芯片12，一端连接于芯片12的金线13以及透镜14，透镜14内壁下端15与金线的二焊点131之间的距离非常窄，从而使得当有外力压按透镜14时，金线13很容易断，从而使得此类产品在使用过程中普遍存在死灯、闪烁等品质问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服目前技术的不足，提供一种新型大功率LED焊线结构，使得金线不易断，从而提高LED产品使用过程中的可靠性。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种新型大功率LED焊线结构，包括一支架、设置于支架内的铜柱、设置于铜柱顶端的芯片，一端连接于芯片的金线以及设置于支架并将芯片与金线罩于其中的透镜，所述透镜两侧内壁下端均形成有一台阶。所述金线的线弧与透镜内壁未设置台阶的部分平行。本实用新型的有益效果为增大了金线二焊点与透镜内壁下端的间距，从而避免了外力压按透镜时造成的金线断线，从而提高了 LED产品使用过程中的可靠性。
图I为公知LED焊线结构；图2为本实用新型LED焊线结构。
具体实施方式
以下将参照附图详细说明本实用新型的新型大功率LED焊线结构。如图2所示，本实用新型大功率LED焊线结构包括一支架2、设置于支架2内的铜柱3、设置于铜柱3顶端的芯片4，一端连接于芯片4的金线5以及设置于支架2并将芯片4与金线5罩于其内的透镜6。所述透镜6两侧内壁下端均形成有一台阶61，使得整个透镜6内壁呈凸字形，从而透镜6内壁下端61与金线5的二焊点51间距增大。在本实施例中，较佳地，优化金线5弧度，使得金线5的线弧与透镜6内壁未设置台阶61的部分平行或者几乎平行，从而进一步使得金线5的二焊点51与透镜6内壁的距离增大。综上所述，本实用新型增大了透镜6内壁下端61与金线5的二焊点51之间的间距，从而避免了外力 压按透镜6时造成的金线5断线，从而提高了 LED产品使用过程中的可靠性。
权利要求1.一种新型大功率LED焊线结构，其特征在于包括一支架、设置于支架内的铜柱、设置于铜柱顶端的芯片，一端连接于芯片的金线以及设置于支架并将芯片罩于其中的透镜，所述透镜两内壁下端均朝外形成有一台阶。
2.根据权利要求I所述的新型大功率LED焊线结构，其特征在于所述金线的线弧与透镜内壁未设置台阶的部分平行。
专利摘要本实用新型揭露了一种新型大功率LED焊线结构，包括一支架、设置于支架内的铜柱、设置于铜柱顶端的芯片，一端连接于芯片的金线以及设置于支架并将芯片罩于其中的透镜，所述透镜两内壁下端均朝外形成有一台阶，且所述金线的线弧与透镜内壁未设置台阶的部分平行，从而大大增大了金线二焊点与透镜内壁下端的间距，避免外力压按透镜时造成的金线断线，从而提高了LED产品使用过程中的可靠性。
文档编号H01L33/58GK202474036SQ20112057392
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者何磊, 孙强 申请人:深圳市天添光电科技有限公司