专利名称：超薄键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种键盘，特别涉及一种具有更薄的薄膜电路板的超薄键盘。
背景技术：
键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛使用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地位。现有使用的键盘的结构一般由键帽、剪刀脚、橡胶弹性体、薄膜电路板及铝板等组成，当对键帽施加按压力时，键帽向下压掣于橡胶弹性体，使得橡胶弹性体通过塑胶片而抵触薄膜电路板，从而形成电路导通，实现键盘操作。而随着科技的高速发展，键盘的厚度也在随着人们的要求变得越来越薄。现有在键盘结构制作中，为了使键盘厚度更薄，一般是通过采 用尽可能薄的键帽、橡胶弹性体及铝板，但是在保证键盘正常使用的情况下，该种结构的键盘的厚度已经无法再做得更薄，仍然无法满足人们对键盘薄型化的要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种超薄键盘，其采用更加薄化的薄膜电路板，更加利于键盘的薄型化设计，且使用更加灵敏。为实现上述目的，本实用新型提供一种超薄键盘，包括基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及安装于基板上剪刀脚，弹性体位于剪刀脚中间形成的镂空部中而固定在薄膜电路板上，键帽对应弹性体安装在剪刀脚上，所述薄膜电路板包括依次层叠设置的上电路板、隔片及下电路板，该薄膜电路板的厚度为O. 15-0. 2mm。所述上电路板与下电路板为对称连接的一整体，下电路板沿其与上电路板的连接处对折置于上电路板的下方，隔片设于上电路板与下电路板中间。所述上电路板、下电路板与隔片的厚度均为O. 05-0. 07mm。所述隔片上设有数个对应上、下电路板电极点的孔洞。所述基板为厚度O. 3mm的招板。所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体及第二框体，第一框体包括第一底杆、与第一底杆相对的第一顶杆、及连接第一底杆与第一顶杆的相对两第一侧杆，第二框体包括第二底杆、与第二底杆相对的第二顶杆、及连接第二底杆与第二顶杆的相对两第二侧杆，第二框体通过其两第二侧杆与第一框体的两第一侧杆可转动枢接。第一框体的第一底杆与第一顶杆的相对两外侧、及第二框体的第二底杆与第二顶杆的相对两外侧均形成有固定轴，基板上对应固定轴设有钩片，键帽底面对应固定轴设有卡槽，第一框体的第一顶杆与第二框体的第二底杆的固定轴分别与基板钩片配合，第一框体的第一顶杆与第二框体的第二顶杆的固定轴分别与键帽卡槽配合，从而剪刀脚安装在基板与键帽之间。本实用新型的有益效果本实用新型的超薄键盘，采用更加薄化的薄膜电路板，有效减小键盘的厚度的同时，其灵敏度更高，操作快捷且反应快。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图
，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本实用新型的超薄键盘的局部结构分解示意图；图2为图I的组合结构示意图； 图3为本实用新型的超薄键盘中薄膜电路板一实施例的结构示意图；图4为本实用新型的超薄键盘中薄膜电路板另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。如1-3图所示，本实用新型的超薄键盘，包括基板I、设于基板I上的薄膜电路板2、设于薄膜电路板2上方的数个键帽4、设于薄膜电路板2上的弹性体(未图示)、及对应键帽4安装于键帽4与基板I之间的剪刀脚3，所述弹性体与键帽4对应，其位于剪刀脚3中间形成的镂空部中而固定在薄膜电路板2上。所述基板I为铝板，该铝板厚度可为O. 3_(毫米)，利于键盘的薄型化设计。键帽可采用现有技术中的薄型化设计的键帽结构。所述剪刀脚3包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体31及第二框体32，第二框体32枢接在第一框体31的内周，从而剪刀脚3中间形成镂空部，弹性体位于该镂空部中而固定在薄膜电路板2上。第一框体31包括第一底杆311、与第一底杆311相对的第一顶杆312、及连接第一底杆311与第一顶杆312的相对两第一侧杆313，第二框体32包括第二底杆321、与第二底杆321相对的第二顶杆322、及连接第二底杆321与第二顶杆322的相对两侧杆323，第二框体32通过其两第二侧杆323与第一框体31的两第一侧杆313可转动枢接。第一框体31的第一底杆311与第一顶杆312的相对两外侧均形成有固定轴314、315，第二框体32的第二底杆321与第二顶杆322的相对两外侧同样均形成有固定轴324、325，基板I上对应固定轴314、324设有钩片111、112，钩片111、112相对基板I向上弯折设置，键帽4底面对应固定轴315、325设有卡槽(未图示)，薄膜电路板2对应固定轴314、324及基板I上钩片111、112设有通孔21、22，第一框体31的第一底杆311、第二框体32第二底杆321上的固定轴314、324穿过通孔21分别与基板I钩片111、112配合，其第一顶杆312、第二顶杆322上的固定轴315、325分别与键帽4卡槽配合，从而将剪刀脚3安装在基板I与键帽4之间，实现键帽4的上下运动。其中，所述薄膜电路板2采用更加薄型化的电路板，其厚度为O. 15-0. 2mm。薄膜电路板2包括依次层叠的上电路板23、隔片25与下电路板24，作为一种优选实施例，如图4所示，所述上电路板23与下电路板24为对称连接的一整体，下电路板24沿其与上电路板23的连接处对折置于上电路板23的下方，隔片25设于上电路板23与下电路板24中间。上、下电路板23、24上电极线路层对应设置，隔片25上设有数个对应上、下电路板23、24电极点的孔洞250，下电路板23的电极点通过孔洞250与上电路板24对应的电极点接触串接。当键帽4受到按压后，其通过弹性体下压至该薄膜电路板2，使上电路板23上对应的电极点与下电路板24对应的电极点通过孔洞250接触串接，实现键盘操作。其中上电路板23与下电路板24的厚度均为O. 05-0. 07mm,该隔片25通过现有技术实现，而其厚度可薄至O. 05-0. 07mm。薄膜电路板2上的通孔21为上、下电路板23、24上设相应孔后经对折后连通形成。在本实施例中，上电路板23、下电路板24与隔片25的厚度均为O. 05mm，从而构成的薄膜电路板2的厚度仅为O. 15_，进一步实现键盘的薄型化。且该薄膜电路板2可进一步提高其灵敏度，操作更加快捷。 本实用新型的超薄键盘，当对键帽4施加按压力时，键帽4向下运动，通过弹性体抵触薄膜电路板2，从而形成电路导通，实现键盘操作，通过薄化的薄膜电路板2灵敏度更高，操作更快捷且反应快。综上所述，本实用新型的超薄键盘，采用更加薄化的薄膜电路板，有效减小键盘的厚度的同时，其灵敏度更高，操作快捷且反应快。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种超薄键盘，其特征在于，包括基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及安装于基板上剪刀脚，弹性体位于剪刀脚中间形成的镂空部中而固定在薄膜电路板上，键帽对应弹性体安装在剪刀脚上，所述薄膜电路板包括依次层叠设置的上电路板、隔片及下电路板，该薄膜电路板的厚度为 0. 15-0. 2mm。
2.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述上电路板与下电路板为对称连接的一整体，下电路板沿其与上电路板的连接处对折置于上电路板的下方，隔片设于上电路板与下电路板中间。
3.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述上电路板、下电路板与隔片的厚度均为 0. 05-0. 07mm。
4.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述隔片上设有数个对应上、下电路板电极点的孔洞。
5.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述基板为厚度0.3mm的铝板。
6.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体及第二框体，第一框体包括第一底杆、与第一底杆相对的第一顶杆、及连接第一底杆与第一顶杆的相对两第一侧杆，第二框体包括第二底杆、与第二底杆相对的第二顶杆、及连接第二底杆与第二顶杆的相对两第二侧杆，第二框体通过其两第二侧杆与第一框体的两第一侧杆可转动枢接。
7.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，第一框体的第一底杆与第一顶杆的相对两外侧、及第二框体的第二底杆与第二顶杆的相对两外侧均形成有固定轴，基板上对应固定轴设有钩片，键帽底面对应固定轴设有卡槽，第一框体的第一顶杆与第二框体的第二底杆的固定轴分别与基板钩片配合，第一框体的第一顶杆与第二框体的第二顶杆的固定轴分别与键帽卡槽配合，从而剪刀脚安装在基板与键帽之间。
专利摘要本实用新型提供一种超薄键盘，包括基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及安装于基板上剪刀脚，弹性体位于剪刀脚中间形成的镂空部中而固定在薄膜电路板上，键帽对应弹性体安装在剪刀脚上，所述薄膜电路板包括依次层叠设置的上电路板、隔片及下电路板，该薄膜电路板的厚度为0.15-0.2mm。本实用新型的超薄键盘，采用更加薄化的薄膜电路板，有效减小键盘的厚度的同时，其灵敏度更高，操作快捷且反应快。本实用新型采用更加薄化的薄膜电路板，更加利于键盘的薄型化设计，且使用更加灵敏。
文档编号H01H13/702GK202473687SQ20112057390
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者蓝添良 申请人:深圳市多精彩电子科技有限公司