薄型化键盘结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种键盘结构，特别是一种薄型化键盘结构。
【背景技术】
[0002]随着科技不断进步，计算机的软、硬件接口也持续在创新改良。目前市面上新一代的键盘规格支持串行端口传输接口，其优点在于能够优化计算机系统的电源管理，统一周边设备的连接方式，以及简化连接接口的针脚数等。在笔记本计算机的架构下，可支持串行端口传输接口的键盘结构如图1所示，主要是通过薄膜电路板I外接信号转换电路板5来达成，其中信号转换电路板5具有微处理器6，藉以将键盘扫描信号转换为串行接口，再连接计算机主机系统，其具体作法，是将薄膜电路板I的键盘扫描信号线路2汇集于一处，再藉由第一排线3与连接器4电性连接于信号转换电路板5的微处理器6，当所述键盘扫描信号经微处理器6转换后，再通过第二排线7连接于计算机主机系统。
[0003]另外，上述公知键盘结构配置请参图2所示，薄膜电路板I设置于基板8上方，信号转换电路板5则通过弯折第一排线3，使信号转换电路板5迭置定位于基板8底面，以进行后续组装作业，惟，上述支持串行端口传输接口的键盘结构于实际使用经验中仍存在下述问题点:
[0004]第一、公知技术中，由于第一排线3与薄膜电路板I在设计上为一体成形，可达到简化制成及提高良率的功效，但相对来说，薄膜电路板I整体即会呈现一不规则形状，导致在进行裁切作业时产生多余废料，而存在浪费成本的问题。
[0005]第二、由于目前笔记本计算机皆朝向轻薄化的方向发展，而公知键盘结构将信号转换电路板5迭置定位于基板8底面的配置型态，不仅会导致进一步增加整体厚度，更压缩了其他计算机零组件的设置空间，实有必要加以改良突破。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明提出一种薄型化键盘结构，包括基板、薄膜电路板、按键组及信号转换模块所构成。其中，薄膜电路板设置于基板上方，且包括多数条信号线路；按键组包括多数个一般键、多数个特定键及一预定键，其中一般键、特定键及预定键分别可按压地设置于薄膜电路板上方；信号转换模块设置于薄膜电路板一处，且与信号线路电性连接，其中预定键对应覆盖于信号转换模块上方。
[0007]其中，上述按键组与薄膜电路板之间更包括有连动结构,所述连动结构包括剪刀式连接杆件与弹性体。
[0008]另外，上述预定键可有多种实施例，例如可为横式长条状，而剪刀式连接杆件位于预定键的左、右端，弹性体则位于预定键的中央，信号转换模块介于剪刀式连接杆件与弹性体之间；或者，可为直式长条状，剪刀式连接杆件位于预定键的上、下端，弹性体则位于预定键的中央，而信号转换模块介于剪刀式连接杆件与弹性体之间；又或者，预定键更包括本体与延伸部，信号转换模块设于本体或延伸部下方。
[0009]本发明藉由将信号转换模块与薄膜电路板相互结合，且预定键对应覆盖于信号转换模块上方的技术特点，达到充分利用预定键与薄膜电路板之间的剩余空间，使键盘在符合新一代串行端口传输接口的架构下，能够更进一步薄型化而不会压缩到其他计算机零组件的设置空间，除此之外，更减少排线与连接器的设置而降低制造成本。
[0010]另外，在本发明架构下，薄膜电路板能够呈现一简单规则形状，使薄膜电路板于裁切作业时不会产生多余废料，达到提升材料使用率与节省成本的功效。
[0011]以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
【附图说明】
[0012]图1是公知薄膜电路板外接信号转换电路板的平面示意图。
[0013]图2是公知键盘的局部剖视图。
[0014]图3是本发明的分解立体图。
[0015]图4是本发明的俯视图。
[0016]图5是本发明预定键对应覆盖于信号转换模块上方的透视图。
[0017]图6是本发明的局部剖视图。
[0018]图7是本发明预定键不同态样的平面示意图。
[0019]图8是本发明预定键不同态样的平面示意图。
[0020]【符号说明】
[0021]I薄膜电路板
[0022]2键盘扫描信号线路
[0023]3第一排线
[0024]4连接器
[0025]5信号转换电路板
[0026]6微处理器
[0027]7第二排线
[0028]8基板
[0029]10基板
[0030]11薄膜电路板
[0031]12信号线路
[0032]13按键组
[0033]131 外围区块
[0034]132 中间区块
[0035]14一般键
[0036]15特定键
[0037]16预定键
[0038]161 本体
[0039]162 延伸部
[0040]20信号转换模块
[0041]21连动结构
[0042]22剪刀式连接杆件
[0043]23弹性体
【具体实施方式】
[0044]请参图3所示，本发明提供一种薄型化键盘结构，包括有基板10、薄膜电路板11、按键组13及信号转换模块20。
[0045]其中，薄膜电路板11设置于基板10上方，且薄膜电路板11包括多数条信号线路
12。其中上述薄膜电路板11可为多层塑胶薄膜所组成，而信号线路12通过印刷方式布设于薄膜电路板11上。
[0046]按键组13包括多数个一般键14、多数个特定键15及一预定键16，其中多数个一般键14、多数个特定键15及预定键16分别可按压地设置于薄膜电路板11上方。此请参图6所示，按键组13的各按键可藉由连动结构21而呈可按压地设置于薄膜电路板11上方，连动结构21可由剪刀式连接杆件22与弹性体23 (Rubber dome)所组成,令按键组13经由使用者触压后，能够使薄膜电路板11的信号线路12导通而产生信号。
[0047]信号转换模块20设置于薄膜电路板11 一处，且与信号线路12电性连接，其中预定键16对应覆盖于信号转换模块20上方。
[0048]其中信号转换模块20可包括一信号电路板与一微处理器(MCU ；MicroController Unit),所述信号电路板可采用印刷电路板(Printed circuit board)或挠性印刷电路片(Flexible Printed Circuit)。如图3所示,信号转换模块20可设于薄膜电路板11表面，与信号线路12电性连接，其中信号转换模块20与薄膜电路板11连接方式可采用异方性导电胶或热压熔锡焊接。且其中，如图6所示，信号转换模块20的边