一种alc pcb板的辅助焊接结构及其制备工艺的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及PCB技术领域，具体的说，是涉及一种ALC PCB板的辅助焊接结构及其制备工艺。
【【背景技术】】
[0002]ALC基板是一种新型的超导热铝基板.它导热系数十分优越，达到122W/(m.K)，由于绝缘层很薄，导热太快，焊接困难。在常温下，用75W以下电铬铁很难用锡线进行焊接，会出现不粘锡现象。一种方法是通过在加热平台上(80度)焊接来解决ALC基板焊接的问题，但是此方法效率低，生产实用性差;另外还可以用超过120W的电铬铁进行焊接，焊接温度超过600度，但是此时操作过程非常危险，安全性差，不利于生产。
[0003]上述缺陷，值得改进。
【
【发明内容】
】
[0004]为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种ALCPCB板的辅助焊接结构及其制备工艺。
[0005]本发明技术方案如下所述:
[0006]一种ALC PCB板的辅助焊接结构，其特征在于，包括ALC基板和金属片，所述ALC基板上设有若干组焊盘，每组的所述焊盘包括两个焊点，所述金属片包括上接焊片和位于所述上接焊片两侧的下接焊片，所述下接焊片分别与每组所述焊盘中的两个所述焊点相对应连接，所述下接焊片的宽度小于所述上接焊片的宽度，所述上接焊片较所述下接焊片向上拱起使得所述金属片的侧面呈“门”字形结构。
[0007]进一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度相同。
[0008]进一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度为0.26-0.34mm。
[0009]进一步的，所述下接焊片与所述焊点之间设有高温锡膏，并通过高温回流焊进行固定连接。
[00?0]进一步的，所述金属片为铜片。
[0011]更进一步的，所述铜片为红铜或黄铜。
[0012]更进一步的，所述铜片表面经沉金工艺涂覆有金层，所述金层厚度为0.5_。
[0013]一种ALC PCB板的辅助焊接结构的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤:
[0014](1)对ALC基板表面进行清洁处理；
[0015](2)在常温下，对ALC基板的焊盘上印刷锡膏；
[0016](3)将金属片贴装到对应的焊盘上，并过高温回流焊；
[0017](4)用75W以下的电烙铁在金属片上焊接导线，其焊接温度在400°C及以上。
[0018]进一步的，所述步骤(3)中，使用人工镊子或专用贴装设备对金属片进行贴装。
[0019]根据上述结构的本发明，其有益效果在于，本发明解决了ALC基板无法简单焊接的缺陷，避免了焊接过程不粘锡的情况，较现有技术中直接使用电烙铁进行焊接的方式更为安全、可靠，连接更稳稳固，不易脱落，而以沉金工艺制作的铜片在高温回流焊后不会变色，美观，大方。本发明成本低、操作简单，生产实用性高。
【【附图说明】】
[0020]图1为本发明的结构不意图；
[0021 ]图2为本发明侧面结构分解图；
[0022]图3为本发明中ALC基板的结构不意图；
[0023]图4为本发明中金属片的结构示意图；
[0024]图5为图4中A-A向的剖视图。
[0025]在图中，1、ALC基板;2、铜片;21、上接焊片;22、下接焊片;3、焊盘。
【【具体实施方式】】
[0026]下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述:
[0027]如图1-2所示，一种ALCPCB板的辅助焊接结构，包括ALC基板1和金属片，在本实施例中，金属片为铜片2。优选的，铜片2为红铜或黄铜且在铜片2表面经沉金工艺涂覆有金层，其成本较低，优选的，金层的厚度为0.05mm。
[0028]如图3所示，ALC基板1上设有若干组焊盘3，每组焊盘3包括两个焊点。
[0029]如图4-5所示，铜片2包括上接焊片21和位于上接焊片21两侧的下接焊片22，下接焊片22分别与每组焊盘3中的两个焊点相对应连接，上接焊片21较下接焊片22向上拱起使得铜片2的侧面呈“门”字形结构。
[0030]优选的，每侧的下接焊片22上分别设有上下通透的通孔23，可以增加下接焊片22与焊点的接触面积，增大两者之间的结合力。
[0031]为了减少铜片2与ALC基板1的接触面积，且保证产品的导电率和一定的强度，铜片2采用中间宽、两边窄的结构，且上接焊片21和下接焊片22的厚度相同，两者的厚度为0.26-
0.34mm。优选的，上接焊片21和下接焊片22的厚度为0.30mm。
[0032]下接焊片22与焊点之间设有高温锡膏(熔点为217度)，并通过高温回流焊进行固定连接。完成后，可用75W以下电铬铁在铜片2上进行焊接导线，焊接温度在400度以上时可以容易焊接。
[0033]—种ALC PCB板的辅助焊接结构的制备工艺，包括以下步骤:
[0034](1)对ALC基板表面进行清洁处理；
[0035](2)在常温下，对ALC基板的焊盘上印刷锡膏；
[0036](3)使用人工镊子或专用贴装设备对金属片贴装到对应的焊盘上，并过高温回流焊;
[0037](4)用75W以下的电烙铁在金属片上焊接导线。
[0038]在步骤(4)中，其焊接温度在400°C及以上。
[0039]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有的这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
[0040]上面结合附图对本发明专利进行了示例性的描述，显然本发明专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种ALC PCB板的辅助焊接结构，其特征在于，包括ALC基板和金属片，所述ALC基板上设有若干组焊盘，每组的所述焊盘包括两个焊点，所述金属片包括上接焊片和位于所述上接焊片两侧的下接焊片，所述下接焊片分别与每组所述焊盘中的两个所述焊点相对应连接，所述下接焊片的宽度小于所述上接焊片的宽度，所述上接焊片较所述下接焊片向上拱起使得所述金属片的侧面呈“门”字形结构。2.根据权利要求1所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度相同。3.根据权利要求3所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度为0.26-0.34mm。4.根据权利要求1所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所述下接焊片与所述焊点之间设有高温锡膏，并通过高温回流焊进行固定连接。5.根据权利要求1所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所述金属片为铜片。6.根据权利要求5所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所述铜片为红铜或黄铜。7.—种如权利要求1-6任意一项所述的ALC PCB板的辅助焊接结构的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤: (1)对ALC基板表面进行清洁处理； (2)在常温下，对ALC基板的焊盘上印刷锡膏； (3)将金属片贴装到对应的焊盘上，并过高温回流焊； (4)用75W以下的电烙铁在金属片上焊接导线，其焊接温度在400°C及以上。8.根据权利要求7所述的ALCPCB板的辅助焊接结构的制备工艺，其特征在于，所述步骤(3)中，使用人工镊子或专用贴装设备对金属片进行贴装。
【专利摘要】本发明公开了一种ALC？PCB板的辅助焊接结构及其制备工艺，包括ALC基板和金属片，ALC基板上设有若干组焊盘，金属片包括上接焊片和位于上接焊片两侧的下接焊片，下接焊片分别与每组焊盘相对应连接，下接焊片的宽度小于上接焊片的宽度，上接焊片较下接焊片向上拱起，该制备工艺包括步骤：对ALC基板表面进行清洁处理、对ALC基板的焊盘上印刷锡膏、将金属片贴装到对应的焊盘上，并过高温回流焊、用75W以下的电烙铁在金属片上焊接导线。本发明较现有技术中直接使用电烙铁进行焊接的方式更为安全、可靠，连接更稳固，不易脱落，其成本低、操作简单，生产实用性高。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/34
【公开号】CN105472879
【申请号】CN201610016905
【发明人】屈军毅
【申请人】深圳市立洋光电子股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2016年1月12日