技术编号:6860877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高分子基电路保护装置的结构及其制法,尤指一种表面安装型的高分子基电路保护装置的结构及其制法。其利用高导电复合材料,作为装置内部金属电极间的电流导通媒介,制成热敏电阻装置结构与其制法。热敏电阻装置已被广泛应用于温度检测、安全控制、温度补偿等领域。以往,热敏电阻装置主要是以陶瓷为材料,但陶瓷需要较高温度制造,制造温度多在摄氏九百度以上,需要消耗大量的能源,工艺也比较复杂。而后,高分子基的热敏电阻装置被开发出来,由于高分子基材的热敏阻抗装置,制造温...
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