技术编号:6863085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机电类,特别涉及一种高功率LED散热模块结构改良。背景技术如附图1所示,常用的LED发光二极体封装模块A,是由金属模片A1、绝缘层A2、金属焊接层A3、LED发光二极体A4、支架A5所构成;如附图2所示,常用的封装模块A于金属模片A1上涂布有一绝缘层A2,且于绝缘层A2内设有供焊接LED发光二极体A4的金属焊接层A3,其金属焊接层A3内又设有传输电流的电路布线,其封装模块A与LED发光二极体A4间的设置方式是利LED发光二极体A4两侧的支架A...
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