专利名称：高功率led散热模块结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种高功率LED散热模块结构改良。
背景技术：
如附图1所示，常用的LED发光二极体封装模块A，是由金属模片A1、绝缘层A2、金属焊接层A3、LED发光二极体A4、支架A5所构成；如附图2所示，常用的封装模块A于金属模片A1上涂布有一绝缘层A2，且于绝缘层A2内设有供焊接LED发光二极体A4的金属焊接层A3，其金属焊接层A3内又设有传输电流的电路布线，其封装模块A与LED发光二极体A4间的设置方式是利LED发光二极体A4两侧的支架A5，将LED发光二极体A4的支架A5焊设于具有电路布线的金属焊接层A3上，当LED发光二极体A4于发光时，由于绝缘层A2为具阻隔电流通过的绝缘材质，对于LED发光二极体A4发光时所产生的热能，并无法均匀吸收并向外排出，使该LED发光二极体A4封装模块A于长时间使用之下，影响该LED发光二极体A4的使用寿命，且减低LED发光二极体A4发光时的亮度，需要加以改进。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高功率LED散热模块结构改良，解决了现有LED发光二极体封装模块散热效果不佳、使用寿命低等问题。
本实用新型的技术方案是散热模块是由LED发光二极体、合金基板、陶瓷基板所构成，其中，LED发光二极体设有座体，且于两侧设置有导电支架；合金基板设有合成金属所构成的导电散热层，且于外层包覆有具散热的导电金属层，又其两侧设有嵌设槽；陶瓷基板是具有吸收散热的吸热材质，且于上下的两面设有导电传热的金属焊接层；LED发光二极体的座体是透过锡膏焊设于合金基板的导电金属层上，LED发光二极体两侧设置的导电支架焊设于陶瓷基板的金属焊接层上，其陶瓷基板利用金属焊接层焊设于导电金属层的嵌设槽内，且合金基板本身具有导电散热层的合金金属；其散热时，座体导出LED发光二极体工作时光源所产生的热能，热能一部份由座体传导至合金基板后，再传导至陶瓷基板，其另一部份热能经由导电支架传至陶瓷基板上，此时由于合金基板与陶瓷基板皆具有传导散热的功能，使LED发光二极体所产生的热能更均匀接触合金基板与陶瓷基板上；当LED发光二极体发光时，光源的热能藉由合金基板与陶瓷基板，将热能由合金基板与陶瓷基板间均匀吸收传热，使散热模块于LED发光二极体产生热能时，将热能藉由合金基板、导电支架与陶瓷基板间均匀排出，使其散热模块于长时间使用之下，能够延长使用寿命并提升LED发光二极体发光的亮度。
本实用新型的优点在于合金基板与陶瓷基板具有良好传导散热的功能，陶瓷基板于上下面设有具良好散热导电的金属焊接层，散热模块散热均匀，可延长使用的寿命，实用性强。
图1为常用散热模块的立体示意图；图2为常用散热模块的实施例示意图；图3为本实用新型的立体示意图；
图4为本实用新型的立体示意图；图5为本实用新型的局部放大示意图；图6为本实用新型的实施例示意图。
具体实施方式
如附图3及附图4所示，散热模块B是由LED发光二极体C、合金基板D、陶瓷基板E所构成，其中，LED发光二极体C设有座体C1，且于两侧设置有导电支架C2；合金基板D设有合成金属所构成的导电散热层D1，且于外层包覆有具散热的导电金属层D2，又其两侧设有嵌设槽D3；陶瓷基板E是具有吸收散热的吸热材质，且于上下的两面设有导电传热的金属焊接层E1；LED发光二极体C的座体C1是透过锡膏焊设于合金基板D的导电金属层D2上，LED发光二极体C两侧设置的导电支架C2焊设于陶瓷基板E的金属焊接层E1上，其陶瓷基板E利用金属焊接层E1焊设于导电金属层D2的嵌设槽D3内，且合金基板D本身具有导电散热层D1的合金金属；其散热时，座体C1导出LED发光二极体C工作时光源所产生的热能，热能一部份由座体C1传导至合金基板D后，再传导至陶瓷基板E，其另一部份热能经由导电支架C2传至陶瓷基板E上，此时由于合金基板D与陶瓷基板E皆具有传导散热的功能，使LED发光二极体C所产生的热能更均匀接触合金基板D与陶瓷基板E上；当LED发光二极体C发光时，光源的热能藉由合金基板D与陶瓷基板E，将热能由合金基板D与陶瓷基板E间均匀吸收传热，使散热模块B于LED发光二极体C产生热能时，将热能藉由合金基板D、导电支架C2与陶瓷基板E间均匀排出，使其散热模块B于长时间使用之下，能够延长使用寿命并提升LED发光二极体C发光的亮度。
如附图5及附图6所示，散热模块B于合金基板D上设置LED发光二极体C时，由于合金基板D内设有合成金属所构成的导电散热层D1，且于导电散热层D1又包覆有具散热的导电金属层D2，又其导电金属层D2上又设有嵌设槽D3；其合金基板D上的嵌设槽D3内又设有具传导散热的陶瓷基板E，于陶瓷基板E上下的两面又设有连接导电金属层D2与LED发光二极体C导电支架C2的金属焊接层E1，其散热模块B内的导电散热层D1与导电金属层D2，具有将LED发光二极体C发光时，光源所产生的热能均匀分布至合金基板D的导电散热层D1内，并藉由嵌设槽D3内的陶瓷基板E及LED发光二极体C两侧的导电支架C2，将热能吸收并向外排出散热；其上述的合金基板D设为铝合金基板、铜合金基板及相关具高导热系数的合金基板，其中导电散热层D1可设为PCB印刷电路板及相关应用于电子电路布线布局的印刷电路板。
当LED发光二极体C于发光时，光源所产生的热能是藉由合金基板D与具有吸收散热的陶瓷基板E，将热能由合金基板D与陶瓷基板E间均匀吸收传热，使散热模块B于LED发光二极体C产生热能时，将热能藉由合金基板D、导电支架C2与陶瓷基板E间均匀排出，使其散热模块B于长时间使用之下，能够延长使用寿命并提升LED发光二极体C发光的亮度。
权利要求1.一种高功率LED散热模块结构改良，其是由LED发光二极体、合金基板、陶瓷基板所构成，其特征在于LED发光二极体设有座体，且于两侧设置有导电支架；合金基板设有合成金属所构成的导电散热层，该导电散热层包覆有具散热的导电金属层，该导电金属层上又设有嵌设槽；陶瓷基板是具有吸收散热的材质，且于上下面设有导电传热的金属焊接层，并与LED发光二极体导电支架焊接，该陶瓷基板焊设于合金基板嵌设槽内。
2.根据权利要求1所述的一种高功率LED散热模块结构改良，其特征在于所说的合成基板设为铝合金基板、铜合金基板及相关具有高导热系数的合金基板。
3.根据权利要求1所述的一种高功率LED散热模块结构改良，其特征在于所说的导电散热层设为PCB印刷电路板及相关应用于电子电路布线布局的印刷电路板。
专利摘要本实用新型涉及一种高功率LED散热模块结构改良，属于机电类。其是由LED发光二极体、合金基板、陶瓷基板所构成，其中，LED发光二极体设有座体，且于两侧设置有导电支架；合金基板设有合成金属所构成的导电散热层，该导电散热层包覆有具散热的导电金属层，该导电金属层上又设有嵌设槽；陶瓷基板上下面设有导电传热的金属焊接层，并与LED发光二极体导电支架焊接，该陶瓷基板焊设于合金基板嵌设槽内。优点在于合金基板与陶瓷基板具有良好传导散热的功能，陶瓷基板于上下面设有具良好散热导电的金属焊接层，散热模块散热均匀，可延长使用的寿命，实用性强。
文档编号H01L33/00GK2800486SQ20052010932
公开日2006年7月26日 申请日期2005年6月3日 优先权日2005年6月3日
发明者魏石龙 申请人:光颉科技股份有限公司