技术编号：6864632
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的是一种激光无缝焊接的芯片电阻结构，特别是指以激光将合金板与铜板做无缝焊接，得将电阻值控制在一稳定的范围，并在施以电阻值微调技术，以使得每个电阻的精度调整至所需范围内。背景技术习知的表面黏着型芯片电阻器其制造过程主要在合金板上电镀有铜金属，以将合金板与铜板结合，在经过模冲成型、修整阻值、塑脂层、电镀铜端极，以形成所需的电阻器。但是一般芯片电阻器在实施电镀方式将铜金属镀附在合金板时，由于镀附过程中的铜金属厚度不易控制，这就造成电阻变成不安定，当...
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