专利名称：激光无缝焊接的芯片电阻结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种激光无缝焊接的芯片电阻结构，特别是指以激光将合金板与铜板做无缝焊接，得将电阻值控制在一稳定的范围，并在施以电阻值微调技术，以使得每个电阻的精度调整至所需范围内。
背景技术：
习知的表面黏着型芯片电阻器其制造过程主要在合金板上电镀有铜金属，以将合金板与铜板结合，在经过模冲成型、修整阻值、塑脂层、电镀铜端极，以形成所需的电阻器。但是一般芯片电阻器在实施电镀方式将铜金属镀附在合金板时，由于镀附过程中的铜金属厚度不易控制，这就造成电阻变成不安定，当探测用的探针在与电阻体接触时，由于其电阻值变动率大而非常不容易调整电阻值，由于阻值调整不易，故被淘汰的电阻体比例高，相对的制造成本常因此而居高不下。
发明内容
为了克服现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种提供一种适于大量生产且质量稳定的芯片型电阻器。以取代传统制造结构中电阻值不稳定且精密度差的问题。
本实用新型采用的技术方案是一种激光无缝焊接的芯片电阻结构，合金板呈一条状，该合金板两侧分别无缝焊接结合有铜板。
图1是本实用新型的合成板外观立体图；图2是本实用新型是将铜板焊接在合成板两侧的外观立体图；图3是本实用新型模冲成型的立体图；
图4是本实用新型以激光切割调整阻值的外观立体图；图5是本实用新型在合金板双面涂附保护胶层；图6本实用新型在铜板两端电极镀附有焊接层。
附图标记说明1合金板；2铜板；3激光焊接；4激光切割；5树脂护模；6电极端；A-合金电阻体。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，本实用新型的激光无缝焊接的芯片电阻结构主要是依照所需的电阻而选择所需的合金板材料，其中该合金板1为呈条带状，依据电阻值而选用的铜板2(或铜合金)为以激光焊接在合金板1欲形成电极端的两侧，以图式为例，是径予焊接在合金板1两侧，由于以激光焊接3铜板2焊接在合金板1为形成一种无缝焊接，因此铜板2与合金板1的结合精密又确实，焊接加工上极为简单，两不同材质的金属板材结合时，与预定的设置阻值几乎为零差异。
再请参阅图3至图4所示，当合金板1结合具有高导热性的铜板2后，可进一度实施整条冲模，将其依原预设的阻值而冲出其形状，并于其中一侧的合金板1予以裁切，以便于量测阻值。由于实施冲模时，会产生些许误差，因此可以激光专用机对每个合金板1部分处以冲模的电阻体做激光切割4以达到微调修整阻值的功效，而经过修整后的每个电阻可以提高其精度值在1％的内，因此其不良品的淘汰相对的非常低。
以图5所示，上述的电阻体在经过冲模、调整阻值的后，即以环氧树脂涂附在合金板1的合金电阻体双面处(在图式中以实现包覆的塑脂护模5部分)，作为塑脂护模5以保护电阻体及达到绝缘效果，但为了维持与电路基板的间的电器导通，合金板1两端所焊接的铜板2必须部分露出。
续请参阅图6所示，当电阻体经过塑脂树脂护模的保护后，即可对其进行单个体的冲模，将整条的电阻冲制成个体单位，最后在于凸露在塑脂护模5两端的铜板进行滚镀电极端6，依端电极6镀附有镍(Ni)、锡(Sn)，由镍(Ni)、锡(Sn)覆盖在铜板表面，可以改善铜金属锡性不佳的情形。
本实用新型的激光无缝焊接的芯片电阻结构是采以简易的焊接结合结构，即可达到简化制造程序，同时亦确保了芯片电阻的阻值的精确性；因此本实用新型所提供的激光无缝焊接的芯片电阻结构，不仅为发明人新颖首创，且确能由其构造达到预期的实用价值及功效，相较于习用品的电镀形式，本实用新型可谓具有更大优点及进步功效。
综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以的限定本发明所实施的范围。即大凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属在本发明专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种激光无缝焊接的芯片电阻结构，其特征在于合金板呈一条状，该合金板两侧分别无缝焊接结合有铜板。
专利摘要本实用新型是一种激光无缝焊接的芯片电阻结构，由依照不同电阻值选用所需的合金板，利用激光焊接机将合金板与铜板实施无缝焊接，经过模冲形成预定形状后，探测并调整其电阻值，并利用激光切割方式进行微调；由于本实用新型以激光焊接结合结构将铜板精准的结合在合金板上，其能确实掌握制造中阻值方面的精确度，且在整条模冲成型后实施阻值修补，即可达到预定中所要求的阻值范围。
文档编号H01C13/00GK2899049SQ20052014227
公开日2007年5月9日 申请日期2005年12月1日 优先权日2005年12月1日
发明者王弘光 申请人:佳叶科技有限公司