专利名称：表面黏着型芯片电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电阻，尤其涉及一种可提高电压负荷，且加工简单、精度需求性不高的表面黏着型芯片电阻。
背景技术：
表面黏着型芯片电阻(SMD CHIP RESISTORS)为一种用于PC板上的电阻组件，如
图1、图2所示，其主要是在一芯片基板10上形成一电阻膜20，并于芯片基板10的两端各形成一电极30所构成；其中，电阻膜20是以网板印刷方式将电阻材料涂布于芯片基板10上形成，而由于电阻膜20形成时的初始电阻值皆低于所需要的电阻值，因此在生产过程中必需要再以激光切割修整加工至所需要的电阻值，以完成表面黏着型芯片电阻的制作。
上述的激光切割修整加工，目前较常见的方式是以激光在电阻膜20一侧上切割形成一L形间隙40(请同时参阅图1A、图2A所示)，并以L形间隙40的长短决定所需要的电阻值；虽然以此种方式生产表面黏着型芯片电阻有其方便性，但在加入电压后将会在L形间隙40之间产生一极大的层间电压，而很容易造成打穿损坏，且该层间电压的大小将随L形间隙40的长度加长变大，因此该种表面黏着型芯片电阻并不耐高压使用(最高安全系数仅能达到约400伏特电压)，也因此被归类为一种低压电阻。
为提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷，一种如图3所示的构造被业者所研发而出来，其主要是以激光在电阻膜20上切割形成若干条上、下交错排列的1字形间隙50，借由该若干条上、下交错排列的1字形间隙50除了可修整加工出所需要的电阻值外，同时可使加于电阻膜20上的电压形成多层分压，以降低1字形间隙50的层间电压；如此，虽然可提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷，但以目前业者所生产的该种表面黏着型芯片电阻，其所能负荷的电压最高安全系数亦约仅能达到1500伏特；除此之外，以激光在电阻膜20上切割形成若干条上、下交错排列的1字形间隙50，其加工显然较复杂，且精度需求性高，否则容易造成导体的粗细不均，产生负载不均，进而容易造成组件的老化，降低使用寿命。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述的缺陷，而提供一种表面黏着型芯片电阻，其可提高电压负荷，且加工简单、精度需求性不高的表面黏着型芯片电阻构造，并提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷，提高使用寿命，并使加工更为简易。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种表面黏着型芯片电阻，主要是在一芯片基板上形成一电阻膜，并在芯片基板的两端各形成一电极构成；其特征在于所述电阻膜一侧上以激光切割形成数条短而密集的直向间隙，借由数条短而密集的直向间隙除了可修整加工出所需要的电阻值外，同时可使加于电阻膜上的电压形成数个的细层分压，使间隙的层间电压得以降至最小，进而提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷，提高使用寿命，并使加工更为简易。
本实用新型解决其技术问题还可采用如下技术方案一种表面黏着型芯片电阻，主要是在一芯片基板上形成一电阻膜，并于芯片基板的两端各形成一电极所构成；其特征在于所述电阻膜一侧上以激光切割形成数条密集的横向间隙，该横向间隙由一端的电极延伸至另一端的电极，借由该数条短而密集的直向间隙除了可修整加工出所需要的电阻值外，同时可使加于电阻组件上的电压完全平均分配于电阻膜上，进而提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷，提高使用寿命，并使加工更为简易。
本实用新型的有益效果是，其可提高电压负荷，且加工简单、精度需求性不高的表面黏着型芯片电阻构造，并提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷，提高使用寿命，并使加工更为简易。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有表面黏着型芯片电阻的俯视构造图。
图1A是图1所示部位的放大示意图。
图2是图1所示的I-I剖视图。
图2A是图2所示部位的放大示意图。
图3是另一种现有表面黏着型芯片电阻的俯视构造图。
图4是本实用新型第一种实施例的俯视构造图。
图4A是图4所示部位的放大示意图。
图5是本实用新型图4所示的II-II剖视图。
图5A是图5所示部位的放大示意图。
图6是本实用新型第二种实施例的俯视构造图。
图6A是图6所示部位的放大示意图。
图中标号说明10 芯片基板20 电阻膜30 电极40 L形间隙50 1字形间隙60 直向间隙70 横向间隙具体实施方式
如图4、图6所示，本实用新型的表面黏着型芯片电阻主要是在一芯片基板10上形成一电阻膜20，并于芯片基板10的两端各形成一电极30所构成；其中，电阻膜20是以网板印刷方式将电阻材料涂布于芯片基板10上所形成，而由于电阻膜20形成时的初始电阻值皆低于所需要的电阻值，因此在生产过程中必需要再以激光切割修整加工至所需要的电阻值，以完成表面黏着型芯片电阻的制作。
本实用新型上述的构造是与现有表面黏着型芯片电阻大同小异，且由于并非本实用新型的技术特征所在，因此不再进一步赘述，本实用新型为达到目的所运用的技术手段及其构造特征在于如图4、图5所示，在电阻膜20一侧上以激光切割形成数条短而密集的直向间隙60，如图4A、图5A所示，借由该数条短而密集的直向间隙60除了可修整加工出所需要的电阻值外，同时可使加于电阻膜20上的电压形成数个细层分压，使间隙60的层间电压降至最小，进而提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷。再者，由于该数条短而密集的直向间隙60是呈带状分布于电阻膜20一侧，因此加工较为简易，且精度需求性亦不高，能够使间隙60的长度不均或间距不均所可能影响的负载不均亦可降低至极小，与上述现有表面黏着型芯片电阻相比可提高使用寿命。
又如图6所示，为本实用新型另一可行实施例，其是在电阻膜20一侧上以激光切割形成数条密集的横向间隙70，如图6A所示，该横向间隙70由一端的电极30延伸至另一端的电极30，借由该数条密集的横向间隙70除了可修整加工出所需要的电阻值外，同时由于该数条的横向间隙70皆是由一端的电极30延伸至另一端的电极30，因此横向间隙70并没有层间电压，使加于电阻组件上的电压完全平均分配于电阻膜20上，故可耐很高的使用电压，进而提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷；同样的，由于该数条密集的横向间隙60是呈带状分布于电阻膜20一侧，因此加工较为简易，且精度需求性亦不高，能够使间隙70的间距不均所可能影响的负载不均亦可降低至极小，而与上述现有表面黏着型芯片电阻相比可提高使用寿命。
从以上的所述及附图所示的实施例可知，本实用新型确可改善上述现有表面黏着型芯片电阻存在的缺点，提供一种可提高电压负荷，且加工简单、精度需求性不高的表面黏着型芯片电阻构造；因此，本实用新型确具有显著的实用性与进步性，且其构造亦确未曾有过，符合新型专利的要件，故依法提出专利申请。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种表面黏着型芯片电阻，主要是在一芯片基板上形成一电阻膜，并在芯片基板的两端各形成一电极构成；其特征在于所述电阻膜一侧上以激光切割形成数条短而密集的直向间隙。
2.一种表面黏着型芯片电阻，主要是在一芯片基板上形成一电阻膜，并于芯片基板的两端各形成一电极所构成；其特征在于所述电阻膜一侧上以激光切割形成数条密集的横向间隙，该横向间隙由一端的电极延伸至另一端的电极。
专利摘要一种表面黏着型芯片电阻，主要是在一芯片基板上形成一电阻膜，并在芯片基板的两端各形成一电极构成；电阻膜一侧上以激光切割形成数条短而密集的直向间隙，借由数条短而密集的直向间隙除了可修整加工出所需要的电阻值外，同时可使加于电阻膜上的电压形成数个的细层分压，使间隙的层间电压得以降至最小，进而提高表面黏着型芯片电阻的电压负荷，提高使用寿命，并使加工更为简易。
文档编号H01C7/00GK2891234SQ200520131049
公开日2007年4月18日 申请日期2005年12月31日 优先权日2005年12月31日
发明者陈富强 申请人:陈富强