技术编号:6865067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,对晶片实施切割而形成多个晶片供给部件,将多个晶片供给部件粘贴在晶片带上,对于保持该晶片带的晶片供给用托板,通过使所述晶片带大致放射状延伸进行扩展,而由所述晶片带供给所述各个晶片供给部件。背景技术 以往,此种晶片扩展装置,其结构已知有多种(例如,专利文献1)。下面,参照图28A及图28B所示的模式图,说明利用如此的以往晶片扩展装置的晶片的扩展动作。如图28A所示,晶片供给用托板506保持晶片带508,在晶片带508上表面粘贴有通过对晶片实施切割形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。