专利名称：晶片扩展装置、部件供给装置及晶片带的扩展方法
技术领域：
本发明涉及晶片扩展装置、部件供给装置及晶片带的扩展方法，对晶片实施切割而形成多个晶片供给部件，将多个晶片供给部件粘贴在晶片带上，对于保持该晶片带的晶片供给用托板，通过使所述晶片带大致放射状延伸进行扩展，而由所述晶片带供给所述各个晶片供给部件。
背景技术：
以往，此种晶片扩展装置，其结构已知有多种(例如，专利文献1)。下面，参照图28A及图28B所示的模式图，说明利用如此的以往晶片扩展装置的晶片的扩展动作。
如图28A所示，晶片供给用托板506保持晶片带508，在晶片带508上表面粘贴有通过对晶片实施切割形成的多个晶片供给部件502，在该被保持的状态下，晶片带508不松弛地被施加规定的张力，保持大致水平的状态。另外，作为如此的晶片供给部件502，例如有IC部件。
此外，如图28A所示，向具有晶片扩展装置的部件供给装置501供给如此状态的晶片供给用托板506，通过托板保持部561在其周边部保持晶片供给用托板506。
然后，如图28B所示，在部件供给装置501上，通过降下托板保持部561，降下晶片供给用托板506，在配置在其下方的大致环状的部件即扩展环563上的该环状的上端部与晶片带508的下表面抵接，在该抵接后，通过再降下晶片供给用托板506，大致放射状延伸晶片带508。由此，进行粘贴在晶片带508上的晶片的扩展。
在如此进行扩展的状态下，停止降下托板保持部561，如图28B所示，通过利用部件顶起装置520，从晶片带508的下表面顶起，从晶片带508剥离所述扩展状态的晶片供给部件502，能够形成可用吸附头等供给的状态。
在进行了从晶片供给用托板506供给各个晶片供给部件502后，上升托板保持部561，解除所述扩展。但是，通过实施如此的扩展，即使是可弹性变形某种程度的晶片带508，也不能完全返回到原来的状态，产生松弛。在残留如此的松弛的状态下，在输送晶片供给用托板506时，将晃动或振动传递给残留在晶片带508上的晶片供给部件502，有引起部件损伤的可能性。此外，在晶片带508上的晶片供给部件502用完后，也有时将晶片供给用托板506收纳在料盒等中，在此种情况下，如果在晶片带508存在松弛，也有时晶片带508挂到输送部等，此时，存在阻碍顺利供给部件的问题。
为解决所述问题，在以往的部件供给装置501中，通过采用加热吹风使晶片带508收缩，消除扩展后产生的晶片带508的松弛。为了进行如此的加热吹风，在部件供给装置501中，装备用加热器加热压缩空气，通过吹风进行所述加热吹风的加热吹风装置530。另外，如此的加热吹风装置530，以能够从扩展环563的内侧对晶片带508的下表面吹所述加热的压缩空气的方式配置。
专利文献1特开昭62-124911号公报在如此的以往的部件供给装置501中，托板保持部561，在进行扩展的该升降的下限高度位置、和解除该扩展的该升降的上限高度位置之间升降。因此，如图29所示，在托板保持部561位于所述升降的上限高度位置的状态下，相对于保持的晶片供给用托板506，利用加热吹风装置530消除晶片带508上产生的松弛。
但是，所述升降的上限高度，由于也是进行向托板保持部561供给及排出晶片供给用托板506的高度位置，因此设定在能够确实防止与供给或排出的晶片供给用托板506和扩展环563等部件供给装置501的构成部件的干涉的高度位置。因此，如图29所示，在位于所述升降的上限高度位置的晶片供给用托板506的晶片带508的下表面、和扩展环563的上端部之间确保大的间隙，以确实防止所述干涉。由于存在如此大的间隙，即使利用加热吹风装置530对晶片带508实施加热吹风，加热空气也从该间隙向扩展环563的外部漏出，出现不能对晶片带508进行充分加热的问题。在此种情况下，产生对晶片带508的加热不均，如此的加热不均引起晶片带508的收缩不均，如图30所示，存在不能完全消除产生在晶片带508上的松弛的问题。
尤其，晶片带508，有其周边部比其中心附近容易延伸的倾向，在加热空气从所述间隙漏出时，周边部的温度比中心附近更加降低，所述显著产生收缩不均。
此外，随着近年晶片的大径化，由于晶片带508上的贴装各个晶片供给部件502的面积更加扩大，所以加热吹风装置530的加热空气传给晶片带508的热量，有容易被各个晶片供给部件502散热的倾向，在加热空气从所述间隙漏出的情况下，不能有效地进行加热，还存在消除所述松弛所需的时间延长的问题。
发明内容
因此，本发明是为了解决所述问题而做出的，其目的在于提供一种晶片扩展装置、具有如此的晶片扩展装置的部件供给装置及晶片带的扩展方法，能够确实有效地消除因对保持晶片带的晶片供给用托板进行扩展而产生的残留在所述晶片带上的松弛，并且，该晶片带上粘贴有对晶片实施切割形成的多个晶片供给部件。
为达到上述目的，本发明按以下构成。
本发明的第1方案，提供一种晶片扩展装置，通过相对于保持晶片带的晶片供给用托板，进行所述晶片带的扩展，能够由所述晶片带供给所述各个晶片供给部件，其中，该晶片带粘贴有对晶片实施切割形成的多个晶片供给部件，这种晶片扩展装置具备扩展环，为环状部件，通过该环状的上端部相对推压所述晶片带的下表面，使该晶片带大致放射状延伸，进行所述扩展，托板升降装置，能够保持被配置在所述扩展环的上方的所述晶片供给用托板，通过相对于所述扩展环相对降下该保持的晶片供给用托板，进行扩展，通过使其相对地上升解除该扩展，加热吹风装置，通过由所述扩展环的内侧，对被解除所述扩展的所述晶片带的下表面加热吹风，进行因该延伸而产生的该晶片带的松弛的消除；
所述托板升降装置，能够在第1高度位置、第2高度位置及第3高度位置各个升降高度位置上保持所述晶片供给用托板的配置状态，所述第1高度位置，是防止与所述扩展环的干涉的同时、供给及排出该晶片供给用托板的高度位置，所述第2高度位置，是对该晶片供给用托板进行所述扩展的高度位置，所述第3高度位置，是所述托板供给高度位置和所述第2高度位置之间的高度位置，所述第3高度位置是解除所述延伸、并且所述加热吹风装置对所述晶片带消除所述松弛的高度位置，所述第3高度位置是在消除该松弛结束时能避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的高度位置。
本发明的第2方案，基于第1方案所述的晶片扩展装置，其中所述托板升降装置配置所述晶片供给用托板，以在所述消除松弛高度位置，当所述松弛结束时在所述晶片带和所述扩展环的所述上端部之间产生间隙，通过设定该间隙，能够避免所述晶片带和所述扩展环的抵接，并且能够抑制由所述加热吹风装置供给到被该晶片带和该扩展环大致围住的空间内的加热空气向所述扩展环的外部漏出。
本发明的第3方案，基于第2方案所述的晶片扩展装置，其中所述扩展环的所述环状的上端部，具有能够抑制所述空间内的加热吹风气氛通过所述间隙漏出的朝该环状的内侧弯折的形状。
本发明的第4方案，基于第2方案所述的晶片扩展装置，其中所述间隙，按0.2mm～1.5mm的范围设定。
本发明的第5方案，基于第1方案所述的晶片扩展装置，其中所述托板升降装置，具备多个弹性支持部件，能够从所述晶片供给用托板的外周部附近的下表面部支持被配置在所述第1高度位置上的所述晶片供给用托板，并且，该支持高度位置可变化；托板推压体，以在该托板推压体和所述各弹性支持部件之间夹持被所述各弹性支持部件支持的所述晶片供给用托板的方式，从所述晶片供给用托板的外周部附近的上表面侧推压所述晶片供给用托板，保持该晶片供给用托板；推压体升降部，以在所述第1高度位置和所述第2高度位置之间升降由所述托板推压体保持的所述晶片供给用托板的方式进行所述托板推压体的升降；限制部，在所述第1高度位置和所述第2高度位置之间有选择地限制由所述推压体升降部升降所述托板推压体的升降位置，使由所述托板推压体保持的所述晶片供给用托板位于所述第3高度位置。
本发明的第6方案，提供一种部件供给装置，是收纳多个安装在基板上的部件，同时能够可安装部件地供给该收纳的各部件的部件供给装置，具备托板收纳部，其可取出地收纳多个晶片供给用托板和多个托盘供给用托板，所述多个晶片供给用托板用于载置被配置有所述部件中的多个所述晶片供给部件的所述晶片，所述多个托盘供给用托板用于载置被配置有多个托盘供给部件的部件供给托盘，托板配置装置，有选择地配置保持所述各个托板中的任一个所述托板，而成为能够从所述晶片供给所述各个晶片供给部件的状态、或成为能够从所述部件供给托盘供给所述托盘供给部件的状态，托板移动装置，能够解除地保持所述托板，用于从所述托板收纳部取出所述托板，并且，保持着所述托板将该托板移动到所述托板配置装置上；所述托板配置装置，具有保持所述各个托板进行该各个托板升降的权利要求5所述的所述晶片扩展装置；所述托板配置装置，在配置所述托盘供给用托板的情况下，由所述限制部限制所述托板推压体的下降位置，使由该托板推压体保持的所述托盘供给用托板位于所述第3高度位置，而能够从该托盘供给用托板供给所述各个托盘供给部件。
本发明的第7方案，提供一种如第6方案所述的部件供给装置，其中其中所述托板收纳部能够收纳用于载置已实施扩展的状态的晶片的扩展后的晶片供给用托板；所述托板配置装置，在配置所述扩展后的晶片供给用托板的情况下，由所述限制部限制所述托板推压体的下降位置，使由该托板推压体保持的所述扩展后的晶片供给用托板位于所述第3高度位置，而能够从该托板供给所述各个晶片供给部件。
本发明的第8方案，提供一种晶片带的扩展方法，其中将保持晶片带(8)的晶片供给用托板(6w)配置在环状部件即扩展环(63)的上方位置即第1高度位置(H3)，且该晶片带(8)粘贴有对晶片(7)实施切割而形成的多个晶片供给部件(2w)；使所述晶片供给用托板相对于所述扩展环相对下降，将所述晶片供给用托板配置在所述第2高度位置(H1)，通过使所述晶片带与所述扩展环的上端部(63a)抵接的同时、相对推压所述晶片带，使该晶片带大致放射状延伸，而能够供给所述各个晶片供给部件地进行扩展；使所述晶片供给用托板相对于所述扩展环相对上升，将所述晶片供给用托板配置在所述第1高度位置和第2高度位置之间的高度位置即第3高度位置(H2)，解除该扩展；在该第3高度位置上，通过从所述扩展环的内侧对所述晶片带的下表面加热吹风，进行因所述扩展而在所述晶片带产生的松弛的消除处理，以至少在该松弛的消除结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接。
本发明的第9方案，提供一种如第8方案所述的晶片带的扩展方法，其中在所述晶片带的松弛消除处理中，在所述第2高度位置被保持该配置状态的所述晶片供给用托板的所述晶片带和所述扩展环的所述上端部之间产生间隙(d)而能够避免该晶片带和该扩展环的抵接，通过设定该间隙(d)，能够抑制供给到被该晶片供给用托板的所述晶片带和所述扩展环大致围住的空间内的由所述加热吹风形成的加热空气向所述扩展环的外部漏出。
本发明的第10方案，提供一种如第9方案所述的晶片带的扩展方法，其中按0.2mm～1.5mm的范围设定所述间隙。
本发明的所述第1方案，通过在利用加热吹风装置的加热吹风消除因所述扩展而在晶片带上产生的松弛的松弛消除处理时，在所述托板升降装置，通过将所述晶片供给用托板配置在所述托板供给高度位置和所述第2高度位置之间的高度位置，而与位于所述托板供给高度位置时相比，能够充分缩小所述扩展环的上端部和所述晶片带的下表面之间的距离。因此，能够降低由所述加热吹风装置供给的加热空气从该扩展环的上端部和所述晶片带的下表面之间漏出的量，能够缩短所述松弛消除处理所需的时间。另外，能够使所述晶片带的温度形成大致均匀的状态，能够降低加热不均。
此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时可避免该晶片带和所述扩展环的上端部的抵接的方式，设定所述高度位置，能够确实防止因与所述扩展环的上端部的抵接而阻碍所述加热吹风形成的所述晶片带的收缩动作。所以，能够降低加热不均或收缩不均，能够有效地且均匀地进行所述松弛消除处理。
此外，本发明的其它方案，通过考虑抑制由所述加热吹风装置供给的加热空气的漏出来决定所述扩展环的上端部和所述晶片带之间的间隙，能够确实实现所述有效且均匀的松弛消除处理。
此外，通过所述扩展环的上端部具有朝该环状的内侧弯折的形状，能够更加抑制加热空气由所述间隙的漏出。
此外，所述间隙越小，越能够抑制加热空气由所述间隙的漏出，越能够实现有效地加热，但是在进行所述松弛消除处理的期间(从处理开始到结束的期间)，在所述扩展环的上端部和所述晶片带接触的情况下，存在热从加热的所述晶片带向所述扩展环传递，处理时间变长，或者，处于收缩过程的所述晶片带挂到所述扩展环的上端部，阻碍该收缩等问题。因此，至少在所述松弛消除处理结束时，作为所述间隙，按0.2mm～1.5mm的范围设定、或按该范围的间隙尺寸程度设定。
此外，通过兼用为可由所述托盘供给用托板供给托盘供给部件的高度位置来设定这样的第3高度位置，在所述托板配置装置中，能够提供不设定新的高度位置，能谋求其构成简单化，并且，能够得到根据上述各实施方式的效果的部件供给装置。
本发明的上述及其它的目的和特征，通过以下参照附图对优选的实施方式进行详细描述，将会变得更加清楚。其中图1是本发明的第1实施方式的电子部件组装装置的立体图。
图2是图1的电子部件组装装置所具有的部件供给装置的放大半透明立体图。
图3是所述部件供给装置的升降装置中的料盒的半透明立体图。
图4是所述部件供给装置采用的晶片供给用托板的立体图。
图5是所述部件供给装置采用的托盘供给用托板的立体图。
图6是所述升降装置中的料盒升降部的立体图。
图7是所述部件供给装置的托板配置装置的立体图。
图8是在所述托板配置装置上配置所述晶片供给用托板的状态的剖视图。
图9是在所述托板配置装置上配置所述托盘供给用托板的状态的剖视图。
图10是所述托板配置装置的局部放大立体图。
图11是所述托板配置装置中的中间限位器驱动部的模式说明图。
图12是锥形支持部的放大侧视图。
图13是所述部件供给装置中的托板移动装置的立体图。
图14是表示在托板配置装置中晶片供给用托板位于扩展高度位置时的状态的模式说明图。
图15是在托板配置装置中晶片供给用托板位于松弛消除处理高度位置时的状态，表示刚开始松弛消除处理后的状态的模式说明图。
图16是在托板配置装置中晶片供给用托板位于松弛消除处理高度位置时的状态，表示马上结束松弛消除处理前的状态的模式说明图。
图17是表示在托板配置装置中晶片供给用托板位于托板给排高度位置时的状态的模式说明图。
图18是表示在对晶片供给用托板实施扩展后，实施松弛消除处理的顺序的流程图。
图19是表示采用所述第1实施方式的变形例的扩展部件进行松弛消除处理的状态的模式说明图。
图20是图19的扩展部件的局部放大图。
图21是表示晶片带的松弛量和松弛消除处理所需时间的关系的曲线图，其用于比较所述第1实施方式的松弛消除处理和以往的处理。
图22是在本发明的第2实施方式的部件供给装置中采用的扩展后的晶片供给用托板的模式立体图。
图23是在图22的扩展后的晶片供给用托板上，取下扩展后的晶片保持环的状态的模式立体图。
图24A是具有扩展后的晶片供给用托板的滑动侧保持部件的模式放大俯视图。
图24B是图24A的滑动侧保持部件的模式放大侧视图。
图25是所述第2实施方式的变形例的扩展后的晶片供给用托板的模式立体图。
图26是在图25的扩展后的晶片供给用托板上，取下扩展后的晶片保持环的状态的模式立体图。
图27是表示在托板配置装置中，用扩展后的晶片供给用托板进行晶片供给部件的供给的状态的模式说明图。
图28A是表示以往的对晶片的扩展动作的模式说明图，其表示扩展开始前的状态。
图28B是表示以往的对晶片的扩展动作的模式说明图，其表示扩展中的状态。
图29是表示在以往对实施扩展的晶片带开始松弛消除处理的状态的模式说明图。
图30是表示在实施以往的松弛消除处理的晶片带上残留松弛的状态的模式说明图。
具体实施例方式
在继续本发明的描述之前，首先要声明的是，在附图中对于相同的部件，附加相同的参照符号。
以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。
(第1实施方式)图1表示具有本发明的第1实施方式的一例部件供给装置即部件供给装置4，将从该部件供给装置4供给的部件安装在基板上的一例部件安装装置即电子部件安装装置101的外观立体图。在进行有关部件供给装置4的详细的结构或工作的说明之前，参照图1说明具有如此的部件供给装置4的电子部件安装装置101的整体的构成及工作。
(电子部件安装装置)如图1所示，电子部件安装装置101是进行将一例部件即芯片部件或裸IC芯片等电子部件2安装在基板上的安装工作的装置，按大致区分，具有可供给地收容多个电子部件2的部件供给装置4、和进行在基板上安装从该部件供给装置4供给的各电子部件2的安装工作的安装部5。
在图1所示的部件供给装置4中，混载晶片供给用托板和托盘供给用托板可有选择供给地收纳所述各个托板的一例托板收纳部即升降装置10设置在部件供给装置4的图示Y轴方向面前侧。所述晶片供给用托板，在其上表面载有配置多个要安装在基板上的多个电子部件2中的晶片供给部件2w(一例部件)的晶片，所述托盘供给用托板在其上表面载置多个在格子上排列地收容配置所述多个电子部件2中的托盘供给部件2t(一例部件)的部件供给托盘，另外，在以后的说明中，在不限定采用所述晶片供给用托板或所述托盘供给用托板的情况下，规定为作为上述各个托板描述，此外在不限定采用晶片供给部件2w或托盘供给部件2t的情况下，规定为作为电子部件2描述。另外，关于上述各个托板等的构成的说明如后述。此外，作为晶片供给部件2w，主要有通过切割晶片形成裸IC芯片等，此外作为托盘供给部件2t，有所述裸IC芯片及除所述裸IC芯片以外的IC芯片等(例如，实施封装的IC芯片等)或芯片部件等。
此外，在部件供给装置4中，具有配置有选择地从升降装置10供给的所述各个托板，形成可从各个托板取出电子部件2的状态的托板配置装置12。另外，在从升降装置10供给所述晶片供给用托板，配置在托板配置装置12上的情况下，在托板配置装置12上，对载置在所述晶片供给用托板上的晶片实施扩展动作。
另外，在部件供给装置4中具有翻转头装置14，从载置在有选择地配置在托板配置装置12上的所述托板上的所述晶片或所述部件托盘单独地吸附保持电子部件2，沿着图示X轴方向朝安装部5移动，同时使所述吸附保持的电子部件2上下方向翻转。另外，在代替部件供给装置4具有如此的翻转头装置的情况下，作为与部件供给装置4不同的构成的装置，也可以与部件供给装置4一同装备在电子部件安装装置101中。
此外，如图1所示，在安装部5具有吸附保持电子部件2并安装在基板上的安装头部20。此外，在安装部5还具有一例移动装置即X轴机器人22，在相互沿着图示X轴方向配置的位置，即、在可向安装头部20移转由翻转头装置15保持的电子部件2的位置即部件供给位置、和进行相对基板的电子部件2的安装动作的基板安装区域之间，一边支持安装头部20，一边沿着图示X轴方向进退移动。
另外，安装头部20，具有能够由音圈电机等移动机构升降驱动，并且以能够经由吸附保持的电子部件2，将推压能或超声波振动能或热能等接合能赋予电子部件和基板的接合部的方式构成的保持部(未图示)，从而，能够一边相对于基板加压电子部件2，一边赋予所述接合能。此外，X轴机器人22，例如，具有采用滚珠丝杠轴部和螺合在该滚珠丝杠轴部上的螺母部的移动机构(未图示)。
另外，如图1所示，在安装头部20及X轴机器人22的下方的安装部5的基座24上，能够向图示X轴方向及Y轴方向移动基板，并且，配设XY台26，用于相对于安装头部20定位基板上的安装电子部件2的位置。该XY台26，例如能够由伺服电机向图示X轴方向和Y轴方向的各方向驱动移动，同时采用线位移传感器按全域控制定位。此外，在该XY台26的上表面设置能够解除地保持固定基板的基板保持台28。另外，在图1中，X轴方向和Y轴方向，是沿着基板的表面的方向，并且是相互正交的方向。
此外，如图1所示，在电子部件安装装置101中，在基座24的上表面的图示Y轴方向面前侧的端部，具有基板传送装置30，其沿着图示X轴方向朝左的方向即基板传送方向B传送基板，进行基板向基板保持台28的供给及基板从基板保持台28的排出。基板传送装置30，具有从电子部件安装装置101的图示X轴方向右侧的端部，到XY台26上的基板保持台28，传送供给基板的一例装料部即装料机32，和从基板保持台28到电子部件安装装置101的图示X轴方向左侧的端部，传送排出基板的一例卸料部即卸料机34。另外，在本实施方式中，为电子部件安装装置101上的XY台26兼作基板传送装置30中的基板保持移动装置的例子。此外，XY台26和基板保持台28，为进行基板的上述移动及保持的一例基板保持移动装置。此外，在代替如此兼用的情况下，也可以与电子部件安装装置101上的XY台26不同地，在基板传送装置30具备基板保持移动装置。
另外，图1所示的电子部件安装装置101，考虑到便于说明该构成，是取下覆盖基座24的上表面整体的箱盖的状态的外观立体图。
下面，说明在具有如此构成的电子部件安装装置101中在基板上安装电子部件2的动作。
在图1的电子部件安装装置101中，为了放置在基座24上的装料机32及卸料机34之间，通过XY台26移动基板保持台28。与此同时，应利用电子部件安装装置101进行各电子部件2的安装的基板，例如，由与电子部件安装装置101相邻的另一装置等，供给到基板传送装置30的装料机32，用装料机32向基板传送方向B传送基板，将该基板供给保持在基板保持台28上。然后，向X轴方向或Y轴方向移动XY台26，使基板向所述基板安装区域移动。
另外，在部件供给装置4，从收纳在升降装置10内的各个托板中选择取出一张托板，放置在托板配置装置12上。然后，由所述配置的托板，利用翻转头装置14吸附保持电子部件2进行取出，同时翻转该电子部件，移动到所述部件供给位置。此外，在安装部5，安装头部20通过X轴机器人22移动到所述部件供给位置，将电子部件2从翻转装置14移转给安装头部20。其后，吸附保持上述移转的电子部件2的状态的安装头部20，通过X轴机器人22向所述基板安装区域的上方移动。
然后，通过移动XY台26，进行由安装头部20吸附保持的电子部件2与应安装由基板保持台28保持的基板上的电子部件3的位置的对位。在该对位后，进行安装头部20的升降运动等，进行电子部件2在基板上的安装操作。在进行多个电子部件2的所述安装作业时，通过重复进行所述各操作，进行各电子部件2的安装作业。
然后，如果各电子部件2的所述安装作业结束，安装有各电子部件2的状态的基板，与基板保持台28一同，通过XY台26，移动到装料机32和卸料机34的所述之间的位置，将基板由基板保持台28移转给卸料机34，由卸料机34沿着基板传送方向B传送基板，由电子部件安装装置101排出基板。上述排出的基板，例如，供给与电子部件安装装置101相邻设置的进行所述部件安装的下个处理等的另一装置，或作为部件安装好的基板收纳在基板收纳装置等中。
如此，在电子部件安装装置101中，进行在基板上安装各电子部件2的安装作业。另外，在由卸料机34排出安装了各电子部件2的基板后，通过由装料机32供给下一新的基板，在依次供给的各基板上安装各电子部件2。
(部件供给装置)下面，重点以升降装置10及托板配置装置12和与之关联的构成为中心说明如此的构成及进行部件安装作业的电子部件安装装置101具备的部件供给装置4的详细构成。此外，图2表示如此的部件供给装置4中的升降装置10及托板配置装置12的半透射立体图。
如图2所示，部件供给装置4，除所述的升降装置10和托板配置装置12以外，还具有托板移动装置40，用于保持、取出收纳在升降装置10内的各个托板，以配置在托板配置装置12上的方式移动所述托板。此外，托板移动装置40，保持配置在托板配置装置12上的托板，能够再次以收纳在升降装置10内的方式进行所述托板的移动。
首先，升降装置10，具备料盒50，是一例收纳体，混载多个所述晶片供给用托板及多个所述托盘供给用托板，具有上下方向叠层收纳的箱体状的形状；料盒升降部51，是一例收纳体升降部，支持该料盒50，同时进行料盒50的升降作业，能够将收纳在料盒50的所述各个托板中的一张放置在能够由托板移动装置40取出的升降高度位置；基座52，用于安装料盒升降部51，并且能够通过料盒升降部51引导料盒50的升降运动。
此处，图3表示料盒50的放大立体图(半透射立体图)。如图3所示，在料盒50中，图示C方向为向托板配置装置12取出所述各个托板的方向(以下，规定为托板取出方向C)。此外，料盒50，在与托板取出方向C正交的方向，相互对置地分别设置侧壁部50a，在各侧壁部50a的相互对置的侧面，沿着托板取出方向形成多个槽部50b。所述各个托板(以下，规定为托板6)，在其相互对置的两端部，通过与各侧壁部50a的槽部50b卡合而保持收纳料盒50。另外，在各侧壁部50a上，各槽部50b按一定的间隔间距形成，在卡合保持在各槽部50b中的状态下，托板6的表面呈大致水平的状态。另外，各个托板6，呈被沿着各槽部50b的形成方向引导，同时可沿着托板取出方向进退移动(即，滑动移动)的状态。此外，由于在料盒50中进行收纳的各个托板6的取出，所以为了不妨碍所述的取出，在托板取出方向C侧不设置侧壁部，通常呈敞开的状态。另外，在图3中，收纳在图示上方的托板6是晶片供给用托板6w，收纳在图示下方的托板6是托盘供给用托板6t。
下面，图4是晶片供给用托板6w的立体图，图5是托盘供给用托板6t的立体图，说明各个托板的结构。
如图4所示，晶片供给用托板6w具有大致圆盘状的形状，该形状具有组合直线状的部分和曲线状的部分的外周部分。此外，夹托板取出方向C相互对置的各端部，考虑到与料盒50的各槽部50b卡合，形成上述直线状的外周部分。此外，如图4所示，晶片供给用托板6w，具备晶片带8，是具有伸缩性的薄片，在其上表面粘贴载置实施了切割的晶片7；晶片环9，是环状板，为将晶片7放置在该环状的内侧，将晶片带保持在其外周端部附近。通过形成如此的晶片供给用托板6w，使晶片带8放射状延伸，也能够使格状配置的各个晶片供给部件2w的配置位置放射状延伸，能够进行所谓的扩展。
另外，如图5所示，托盘供给用托板6t具有与上述的晶片供给用托板6w相同的外径形状。由此，在通用的料盒50中，能够混载地收纳晶片供给用托板6w和托盘供给用托板6t。此外，如图5所示，托盘供给用托板6t，具备环状托板即托盘环59，具有与晶片环9大致相同的外周形状，同时具有大致正方形状的内周孔部分；托盘载置部58，安装形成在该托盘环59的所述内周孔部分，可装卸地载置多个部件供给托盘57。托盘载置部58，以比托盘环59的表面低一层的方式形成，在载置部件供给托盘57的情况下，收纳在该部件供给托盘57内的各托盘供给部件2t的上表面高度位置，以与托盘环59的表面高度位置大致相同的方式形成。通过如此形成，能够将托盘供给用托板6t上的托盘供给部件2t的上表面高度位置，形成与晶片供给用托板6w上的晶片供给部件2w的高度位置大致相同的高度位置。另外，在图5中，2列排列具有大致正方形状的平面形状的4个部件供给托盘57，载置在托盘载置部58上。另外，也可以托盘载置部58与托盘环59不同地形成，代替安装在托盘环59的内侧，与托盘环59一体地形成托盘载置部58。此外，如图5所示，托盘供给用托板6t上的托盘环59的托板取出方向C侧的端部附近位置，成为利用托板移动装置40保持托盘供给用托板6t的位置，此外，在该部分，形成用于识别托盘供给用托板6t的识别孔56。另外，在图4的托盘供给用托板6t中，尽管该部分成为所述保持位置，但是不设置用于上述识别的识别孔56。如后述，利用有无识别孔56的差异，识别托盘供给用托板6t和晶片供给用托板6w。
另外，如图6所示，升降装置10上的盒升降部51，具有在其上表面配置保持料盒50的支持台51a。此处，在升降装置10中使用的料盒50，具有多种尺寸，例如有6英寸、8英寸或12英寸。为了检测如此的各料盒50的尺寸的差异，在盒支持台51a的上表面，分别设置能够通过检测各平面的尺寸的差异，检测配置的料盒50的尺寸的6英寸盒检测传感器53a、8英寸盒检测传感器53b或12英寸盒检测传感器53c。
接着，图7是托板配置装置12的半透射立体图。如图7所示，托板配置装置12，具有托板支持部60，是多个弹性支持部件，能够用其外周部附近的下表面侧支持被配置的托板，并且其支持高度位置可变化；托板推压体61，以用各个托板支持部60的上端之间夹持的方式，用其上述外周部附近的上表面侧推压由上述托板支持部60支持的托板6，保持该托板6的支持位置；推压体升降部62，进行该托板推压体61的升降运动。
此外，如图7所示，托板推压体61为一对板状体，其具有半圆状的缺口部分，该缺口部分具有相互以同一平面状对置地配置的对称形状。此外，由于如此形成所述半圆状的缺口部分，因此各个托板推压体61，能够只在晶片供给用托板6w的晶片环9的上表面，抵接推压其下表面，此外能够只在托盘供给用托板6t的托盘环59的上表面，抵接推压其下表面。此外，在托板配置装置12上，例如，设置4根托板支持部60，各个托板支持部60，配置在推压各个托板支持部60的晶片环9或托盘环59的部分的下方。由此，通过各个托板支持部60，可在各自的下表面侧支持晶片环9或托盘环59。另外，优选，各个托板支持部60沿着配置在其上部的晶片环9或托盘环59的外周，按大致均等的间隔配置。此外，如图7所示，托板配置装置12，在配置各个托板支持部60的圆周上附近的图示Y轴方向左侧，具备另一弹性支持部件即锥形支持部65，其在上端侧的顶端部具有锥形状的倾斜端部，在该倾斜端部与托板6的端部抵接。
另外，托板配置装置12，具备扩展部件63，对于在各个托板支持部60支持晶片环9的状态的晶片供给用托板6w，在其上端具有能与晶片7的外周和晶片环9的内周之间的晶片带8的下表面抵接的环状的抵接部分；配置架64，在其上表面固定支持该扩展部件63。在托板配置装置12中，2个推压体升降部62安装在配置架64上，在图7中，安装在配置架64的图示X轴方向的各侧面。此外，通过各推压体升降部62，能够一体地进行各个托板推压体61的升降运动。
接着，图8是在如此构成的托板配置装置12上配置晶片供给用托板6w时的该配置部分的放大剖视图。图9是配置托板配置装置6t时的该配置部分的放大剖视图。
首先，如图8所示，具有环状形状的扩展部件63具备在下部朝外周方向形成的凸缘部63b，各个托板支持部60及锥形支持部65可升降地安装在该凸缘部63b上。托板支持部60，具备轴状的支持销60b，在其上部顶端具有形状为扁平状或缓慢隆起状的支持端部60a；作用弹簧60c，相对于凸缘部63b，通常以向上方作用该支持销60b的方式，配置在支持销60b的外周。另外，机械地限制该作用弹簧60c向支持销60b的上方作用时的上限位置。此外，在图8中，托板支持部60，经由安装部件66安装在扩展部件63的凸缘部63b上，能够沿着形成在该安装部件66上的销孔部66a的内周面引导支持销60b的升降。因此，通过对支持端部60a朝下方施加外力，使作用弹簧60c收缩，支持销60b沿着销孔部66a的内周面下降，通过减弱或解除上述外力，伸开收缩的作用弹簧60c，支持销60b能沿着销孔部66a的内周面上升。
此外，锥形支持部65，除其上端部分的形状外，也具有基于与各个托板支持部60相同的思路的机构，如图7、图8及图12所示，具有支持销65b、作用弹簧65c、安装部件67及销孔部67a。此外，其上端部分，为具有锥状的形状的倾斜端部65a，通过在该倾斜端部65a的倾斜面上接触晶片环9的外周端部，利用该角度阻力，可保持沿晶片环9表面的方向的支持位置。另外，如图7、图8及图12所示，在锥形支持部65上具有引导支持销65b的升降的导向部65d。此外，如图8所示，扩展部件63在其上部形成环状的顶端部63a，该顶端部63a可与晶片7的外周部和晶片环9的内周部之间的晶片带8的下表面接触。
在如此的构成中，通过利用推压体升降部62使各个托板推压体61的下降运动，降下夹持支持在各个托板推压体61的下表面和各个托板支持部60之间的状态的晶片环9，能够使扩展部件63的顶端部63a与晶片带8的下表面接触，同时以该接触位置作为支点，与晶片环9的下降一同，使晶片带8放射状延伸。由此，也能够放射状延伸贴装在晶片带8的上表面的各个晶片供给部件2w的配置位置，能够进行所谓的晶片7的扩展。另外，如图7所示，在配置架64的上表面的各个托板推压体61的下方，安装通过与下降的各个托板推压体61的下表面接触，可限制其下降的下限位置的多个扩展下限限位器68，通过如此限制下限位置，能够限制该扩展中的晶片带8的延伸范围。
接着，图9是表示在具有所述构成的托板配置装置12上配置托盘供给用托板6t的状态。如图9所示，在各个托板推压体61和各个托板支持部60的支持端部60a之间夹持托盘环59地支持托盘供给用托板6t。此外，通过使托盘环59的外周端部与锥形支持部65的倾斜端部65a的倾斜面接触，可通过角度阻力保持托盘环59的沿其表面方向的支持位置。此外，位于比托盘环59低一层的高度位置的托盘载置部58，配置在环状的扩展部件63的内侧。另外，在保持该托盘供给用托板6t的状态下，扩展部件63的前端部63a、和位于其上方的托盘环59的下表面之间确保有相互不接触的间隙。由此，通过顶端部63a与托盘环59接触，能够防止损伤该顶端部63a。此外，如此的所述间隙的确保，可通过利用另一部件限制各个托板推压体61的下降位置来进行。关于该限制方法，参照图10所示的托板配置装置12的局部放大立体图说明。
如图10所示，在托板配置装置12的配置架64的上表面的图示面前的端部附近，具有中间限位器驱动部69，是限制各个托板推压体61的所述下降位置的一例限制部。该中间限位器驱动部69，具备中间限位器69a，其为一例抵接部，配置在配置架64的上表面的图示左面前侧端部附近；限位器移动部69b，其为一例抵接部移动机构，能使该中间限位器69a沿着该端部移动。另外，该限位器移动部69b，例如，由可通过压缩空气的给排气上下方向驱动的气缸、和安装在该气缸上的机械地向中间限位器69a传递该气缸的驱动的连杆机构构成。此处，图11表示说明该中间限位器69a的工作的模式说明图。
如图11所示，在托板推压体61的下部设置限制销61a。该限制销61a，通过降下托板推压体61，能够在下端与中间限位器69a的上端接触地配置。另外，限位器移动部69b，可在沿着配置架64的上表面，在限制销61a的下方的位置，即中间限位器69a可与限制销61a接触的接触位置、和即使降下限制销61a，也能够退避中间限位器69a与限制销61a的接触的退避位置之间，使中间限位器69a进退移动。因此，在使中间限位器69a位于所述退避位置的状态下，通过降下各个托板推压体61，能够形成图8所示的晶片供给用托板6w的状态，此外，在使中间限位器69a位于所述接触位置的状态下，通过降下各个托板推压体61，能够使中间限位器69a和限制销61a接触，限制各个托板推压体61的下降位置，形成图9所示的托盘供给用托板6t的状态。即，在中间限位器69a和限制销61a接触的状态下，如图9所示，能够在托盘环59和扩展部件63的顶端部63a之间确保所述间隙。另外，在托板配置装置12上，可限制各个托板推压体61的下降中的下限位置地分别单独设置中间限位器驱动部69，相互同步地驱动各中间限位器驱动部69。
接着，图13是托板移动装置40的立体图。如图13所示，托板移动装置40，具有吸盘部41，是一例可解除地保持托板6的保持部；悬臂机构42，吸盘部41安装在其顶端部，具有平面大致L字形状；移动部44，是一例使悬臂机构42向图示Y轴方向进退移动的保持部移动部。移动部44，具有配置在图示Y轴方向的滚珠丝杠轴部44a；螺合在滚珠丝杠轴部44a上的螺母部44b；移动电机44c，固定在滚珠丝杠轴部的一端上，通过使滚珠丝杠轴部44a在其轴心周围旋转，使螺母部44b向图示Y轴方向进退移动。此外，悬臂机构42的未安装吸盘部的一侧的端部固定在LM台架43a上，LM台架43a能够沿着配置在图示Y轴方向的LM轨道43b，引导悬臂机构42的移动，同时LM台架43a固定在螺母部44b上，通过与螺母部44b一同移动，能够进行悬臂机构42的该移动。
此外，如图13所示，与吸盘部41相邻地在悬臂机构42上安装一例托板识别部即托板识别传感器41b，其基于托板6的端部的形状，识别保持的托板是晶片供给用托板6w、还是托盘供给用托板6t。该托板识别传感器41b，通过采用透射型传感器识别未形成在图4中的晶片环9上，而形成在图5中的托盘环59上的识别孔56的有无，进行所述托板6的识别。此外，夹着吸盘部41地在与托板识别传感器41b的相反侧，在悬臂机构42上安装检测吸盘部41是否保持托板的托板有无检测传感器41a。该托板有无检测传感器41a采用透射型传感器，基于通过晶片环9或托盘环59的端部是否检测到传感器的光的遮光，检测所述托板6的有无。另外，基于托板识别传感器41b的识别结果，决定托板配置装置12上的根据中间限位器驱动部69的中间限位器69a的移动位置。
此外，如图13所示，悬臂机构42具有X轴方向定心部42a，其机械地收敛图示X轴方向的摆动，同时自动地进行该X轴方向的位置的定心。另外，如此的定心机构，也不局限于图示X轴方向，也可以进行图示Y轴方向的定心。另外，悬臂机构42具有碰撞检测传感器42b，其能够检测悬臂机构42在图示Y轴方向内侧对其它构成部件的干涉(碰撞)。在利用该碰撞传感器42b检测到所述碰撞的情况下，停止移动部44的移动，以防止因该碰撞而发生装置故障或损坏保持的各电子部件2等。
(部件供给装置的工作)下面，说明从具有如此构成的部件供给装置4中的料盒50取出各个托板6到可取出各电子部件2地配置在托板配置装置12上的工作。
首先，在图2中，通过升降装置10的盒升降部51，上升或降下料盒50，将可从料盒50取出的托板6放置在托板移动装置40的吸附部41的高度位置。与此同时，在托板配置装置12上，利用推压体升降部62，将各个托板推压体61上升到其升降的上限位置，然后停止。
接着，利用托板移动装置40上的移动部44，向图2的图示Y轴方向朝左移动，向料盒50内移动吸盘部41。然后，如果利用与吸盘部41相邻设置的托板有无识别检测传感器41a，检测可从料盒50取出的托板6的外周端部附近，就由吸附部41保持该外周部附近。与此同时，利用与吸盘部41相邻设置的托板识别传感器41b，检测识别该保持的托板6是晶片供给用托板6w、还是托盘供给用托板6t。然后，开始利用移动部44向图示Y方向朝右移动悬臂机构42，沿着料盒50的各槽部50b移动取出所述保持的托板6。
然后，移动由吸附部41保持的托板6，通过托板配置装置12的各个托板推压体61和各个托板支持部60之间，停止在能够由各个托板支持部60支持托板6的位置。之后，利用推压体升降部62降下各个托板推压体61，向下方压下托板6的外周部分的上表面，同时使所述外周部分的下表面与各个托板支持部60的上端接触，以用各个托板推压体61和各个托板支持部60夹着的方式保持托板6。与此同时，解除吸附部41对托板的保持，利用移动部44向图2的图示Y轴方向右侧移动悬臂机构42，停止在吸附部41和托板6的平面位置的无干涉的位置上。另外，处于如此状态的托板6的高度位置，在确实防止扩展部件63的顶端部63a和托板6的干涉的状态下，成为能够供给或排出托板6的高度位置，即托板给排高度位置(第1高度位置)。
另外，根据托板识别传感器41b的托板6的种类识别结果，由中间限位器驱动部69决定中间限位器69a的移动位置。首先，在该托板6是晶片供给用托板6w的时候，形成使中间限位器69a移动到所述退避位置，退避各限制销61a和中间限位器69a的接触的状态。然后，再降下各个托板推压体61，压下各个托板支持部60，以扩展部件63的顶端部63a为支点，进行晶片带8的延伸，进行扩展。另外，降下的各个托板推压体61，与各扩展下限限位器68接触，限制下降中的下限位置，在此状态下，停止各个托板推压体61的下降。在如此的状态下，能够从晶片供给用托板6w取出、供给各个晶片供给部件2w，通过由晶片带8的下方，顶起各个晶片供给部件2w(例如，利用具有顶起销的部件顶起装置)，通过用翻转头装置14保持取出被顶起的晶片供给部件2w，进行各个晶片供给部件2w的取出。另外，如此由各扩展下限限位器68限制其下降位置的状态的晶片供给用托板6w的高度位置，为扩展高度位置(第2高度位置)。
另外，在该托板6是托盘供给用托板6t的时候，使中间限位器69a向所述接触位置移动，形成各限制销61a和中间限位器69a可接触的状态。然后，形成再次降下各个托板推压体61，压下各个托板支持部60，但是各限制销61a和中间限位器69a接触，限制各个托板推压体61的下降位置的状态。在此状态下，如图9所示，形成确保在托盘环59的下表面和扩展部件63的顶端部63a之间不相互接触的间隙的状态。此外，如果形成如此的状态，就停止各个托板推压体61的下降，形成能够从托盘供给用托板6t取出供给各个晶片供给部件2t的状态。在如此的状态下，通过用翻转头装置14，从载置在托盘载置部58上的各部件供给托盘57，取出保持的各托盘供给部件2t。另外，如此由各个限制销61a和各个中间限位器69a限制各个托板推压体61的下降位置的状态的托盘供给用托板6t的高度位置，成为托盘托板保持高度位置。
此外，如上所述，在进行了从晶片供给用托板6w或托盘供给用托板6t取出各电子部件2的取出后，各个托板6，再次上升到托板给排高度位置，按上述相反的顺序，利用托板移动装置40，向料盒50移动、收纳。另外，即使在从各个托板6只取出部分电子部件2时，在应从该托板6取出的电子部件2的取出结束的情况下，也能够向料盒50移动收纳该托板6。
(晶片带的松弛消除处理)此外，在将晶片供给用托板6w配置在托板配置装置12上，实施扩展的状态下，在进行了各个晶片供给部件2w的取出后，在移动该晶片供给用托板6w，收纳在料盒50内时，在托板配置装置12中进行消除产生在因上述扩展动作而放射状延伸的晶片带8上的松弛的松弛消除处理。关于如此的托板配置装置12上的进行所述松弛消除处理的装置的构成及其处理顺序，采用图14至图17所示的托板配置装置12的模式说明图、和图18所示的该松弛消除处理的顺序的流程图进行说明。
如图14所示，在托板配置装置12中，作为所述松弛消除处理具有加热吹风装置80，其通过在产生松弛的晶片带8的下表面进行加热吹风，使晶片带8收缩，从而消除该松弛。
如图14所示，加热吹风装置80配置在大致箱体状的配置架64的外侧，该配置架64配置在托板配置装置12的下部，通过配置架64的孔部64a，能够对晶片带8的下表面吹加热空气。如此，避开由托板推压体61保持的晶片供给用托板6w的下方地配置加热吹风装置80，是为了通过在该配置架64的内侧的空间可移动地配置用于顶起粘贴在晶片带8上的各个晶片供给部件2w的顶起装置(未图示)，防止该顶起装置和加热吹风装置80的干涉。
此外，加热吹风装置80，以采用加热器等加热手段加热供给的压缩空气，通过朝斜上方吹出该加热了的压缩空气，吹到晶片带8的下表面上的方式构成。另外，能够控制该压缩空气的加热温度，通过向晶片带8吹加热到100℃左右的压缩空气，能够将晶片带8的表面温度加热到60℃左右。
下面参照
利用该加热吹风装置80进行上述松弛消除处理的顺序。
首先，如图14所示，在托板配置装置12中，使晶片供给用托板6w位于扩展高度位置(第2高度位置)H1，进行扩展。能够通过该扩展大致放射状延伸晶片带8。此外，在该扩展的状态下，从晶片带8取出各个晶片供给部件2w。
如果各个晶片供给部件2w的取出结束，利用推压体升降部62上升将晶片供给用托板6w定位在扩展高度位置H1上的各个托板推压体61，通过各支持销60b的作用弹簧60c的弹性力，升高晶片供给用托板6w(图18的步骤S1)。
如果晶片供给用托板6w位于托盘托板保持高度位置的上方，如图11所示，就从退避位置向接触位置移动中间限位器驱动部69的中间限位器69a(图18的步骤S2)。在该移动后，降下位于上述上方的晶片供给用托板6w，呈各限制销61a和中间限位器69a接触的状态。由此，如图15所示，能够将晶片供给用托板6w保持在所述托盘托板保持高度位置(图18的步骤S3)。另外，如此，在将晶片供给用托板6w位于托盘托板保持高度位置的上方后，在代替进行中间限位器69a的移动动作，使晶片供给用托板6w位于所述托盘托板保持高度位置时，进行所述中间限位器69a的移动，也能够进行晶片供给用托板6w的高度位置的限制。
另外，该托盘托板保持高度位置，为进行在晶片带8上产生的松弛的消除的松弛消除处理高度位置(第3高度位置)。如图15所示，位于该松弛消除处理高度位置H2的晶片供给用托板6w，在扩展部件63的顶端部63a和基本上不存在松弛的状态的晶片带8的下表面之间，确保相互不接触程度的微小间隙d。作为如此的间隙d，例如，优选按0.2mm～1.5mm的范围设定，在本实施方式中，设定在0.2mm。另外，在图15所示的晶片供给用托板6w上，由于在晶片带8上产生松弛，所以与所述间隙d的存在无关，形成晶片带8的下表面和扩展部件63的顶端部63a接触的状态。
如此，在晶片供给用托板6w位于该松弛消除处理高度位置H2的状态下，进行利用加热吹风装置80的加热吹风(图18的步骤S4)。如图15所示，由加热吹风装置80吹出的加热空气，供给大致被晶片带8的下表面和大致环状的扩展部件63围住的空间内，吹在晶片带8的下表面。此外，如上所述，通过在松弛消除处理高度位置H2上，在扩展部件63的顶端部63a、和晶片带8的下表面之间确保间隙d(在图15中，再次因存在松弛两者接触)，形成供给所述空间的加热空气难向扩展部件63的外侧漏出的状态。因此，能够通过加热吹风有效地且均匀地进行晶片带8的加热。
图16表示通过加热吹风大致消除晶片带8的松弛的状态。如图16所示，存在所述松弛的晶片带8，形成通过用加热吹风加热而收缩，大致消除所述松弛，保持大致水平的状态。此外，在如此大致消除松弛的状态下，由于晶片带8的下表面和扩展部件63的顶端部63a只分离间隙d，所以形成供给所述空间的加热空气不易通过间隙d，向扩展部件63的外部漏出的状态。
此外，在如此利用加热吹风消除产生在晶片带8上的松弛的最终阶段，即在利用加热的收缩的最终阶段，由于晶片带8和扩展部件63的顶端部63a不相互接触地分离，所以该接触不会阻碍的晶片带8的收缩，能够以大致均匀的状态，实现晶片带8的收缩，不会产生收缩不均。
因此，至少在松弛消除处理结束时，通过确保间隙d，能够抑制所述收缩不均的发生，此外，优选间隙d设定在不易从所述空间漏出加热空气的尺寸。优选基于如此的观点，确定间隙d(例如，0.2mm～1.5mm的范围)。
如果大致消除晶片带8的松弛，就停止利用加热装置80的加热吹风，结束所述松弛消除处理。然后，利用推压体升降部62上升各个托板推压体，如图17所示，晶片供给用托板6w位于托板给排高度位置H3(图18的步骤S5)。之后，利用托板移动装置40向料盒50内移动、收纳晶片供给用托板6w。其后，根据需要，通过托板移动装置40取出收纳在料盒50内的另外的托板6，通过向托板配置装置12移动，进行托板6的交换(图18的步骤S6)。由此结束从松弛消除处理的实施到托板6的交换的一系列动作。
接着，说明托板配置装置12所具备的大致环状形状的扩展部件的变形例。此外，图19是具有该变形例的扩展部件163的托板配置装置112的模式构成图。
如图19所示，扩展部件163，虽然与所述扩展部件63大致相同地形成，但是其环状的顶端部163a的形状不同。此处，图20是扩展部件163的局部放大剖面图。
如图20所示，扩展部件163的顶端部163a具有朝其环状形状的内侧弯折的形状。但是，即使在如此弯折形成顶端部163a时，其顶端部163a的高度尺寸，与上述扩展部件63相同地形成，以在与配置在松弛消除处理高度位置H2上的晶片供给用托板6w中的晶片带8之间确保规定的间隙d的方式形成。
如此，通过朝内侧弯折形成扩展部件163的顶端部163a，如图19所示，能够得到可更加降低在松弛消除处理的实施中由加热吹风装置80吹出的加热空气通过扩展部件163的顶端部163a和晶片带8之间的间隙d漏出的空气量的效果。
此处，关于对于因扩展动作而产生松弛的晶片带8，结束松弛消除处理所需的时间，图21是表示比较根据不具有松弛消除处理高度位置的以往的方式的情况、和在松弛消除处理高度位置H2进行该处理的本第1实施方式的情况的曲线形成图。另外，在图21中，纵轴表示残留在晶片带8上的松弛量，横轴表示松弛消除处理所需的时间。另外，图21的时间轴即横轴，表示时间向图示右方向前进，而表示松弛量的纵轴，表示越向图示下方向其松弛量越大。此外，在图21中，将通过实施扩展动作产生的晶片带8的松弛量设定为W1，将残留在松弛消除处理实施后的晶片带8上的允许松弛量设定为W2。此外，在以往的方法中，将通过对晶片带8进行加热吹风，使松弛量从W1减少到W2所需的加热吹风时间设定为T2，在本第1实施方式的方法设定为T1。
从图21判断出，本第1实施方式中的松弛消除处理所需的时间T1，能够明显短于以往方法中的松弛消除处理所需的时间T2。即，在本第1实施方式中，通过在所述松弛消除处理时，形成晶片供给用托板6w位于设定在托板给排高度位置H3和扩展高度位置H1之间的松弛消除处理高度位置H2，晶片带8的下表面和扩展部件63的顶端部63a只分离以不易漏出加热空气的方式设定的间隙d的状态，能够采用加热吹风装置80供给的加热空气，有效且均匀地加热晶片带8。因此，能够缩短松弛消除处理所需的时间，能够实现高效率的部件供给。例如，能够按30～50％的范围缩短以往的松弛消除处理所需的时间。另外，时间T1，例如为5～15秒。
另外，在本第1实施方式中，说明了在料盒50中混载地收纳种类不同的托板晶片供给用托板6w和托盘供给用托板6t，从料盒50有选择地取出晶片供给用托板6w或托盘供给用托板6t，配置在托板配置装置12上，进行根据托板6种类的电子部件2供给的情况，但是本实施方式不只限定于如此的情况。也可以代替如此的情况，例如，在料盒只收纳晶片供给用托板6w，在托板配置装置12上只配置供给晶片供给用托板6w。在如此的情况下，托板配置装置12，具有作为对晶片供给用托板6w进行扩展动作的晶片扩展装置的机能，及作为采用实施了该扩展的晶片供给用托板6w进行晶片供给部件2w的供给的晶片供给部件的供给装置的机能。
根据所述第1实施方式，能够得到以下各种效果。
首先，在托板配置装置12中，在实施了晶片供给用托板6w的扩展动作后，为通过该扩展消除产生在晶片带8上的松弛而利用加热吹风装置80进行松弛消除处理时，通过将晶片供给用托板6位于托板给排高度位置H3和扩展高度位置H1之间的高度位置即消除松弛高度位置H2，能够使晶片带8的下表面和扩展部件63的顶端部63a之间的距离设定在间隙d以下。此外，该间隙d，通过以供给被晶片带8和扩展部件63围住的空间的加热空气难通过该间隙d向扩展部件63的外部漏出的方式设定，能够效率地向晶片带8传递所述加热空气保持的热量。因此，能够缩短松弛消除处理所需的时间，同时能够降低对晶片带8的加热不均，降低该加热造成的收缩不均，能够大致均匀地消除松弛。
此外，如此的晶片带8，由于与扩展部件63的顶端部63a接触，以该顶端部63a为支点实施扩展，因此晶片带8具有在顶端部63a附近其延伸量增大的特征，但通过在如此延伸量大的周边附近，降低从间隙d漏出的加热空气量，能够更有效地加热。
此外，在托板配置装置12中，松弛消除处理高度位置H2，至少在该松弛消除处理结束时，通过在大致消除松弛的晶片带8的下表面和扩展部件63的顶端部63a之间，确保能够避免相互接触(抵接)的间隙d，能够确实防止发生因两者的接触阻力而阻碍晶片带8的收缩的事态，能够大致均匀地消除松弛。此处，所谓“避免相互接触(抵接)”的状态，包括不只是完全避免晶片带8的下表面和扩展部件63的顶端部63a的接触时，即使在微小接触晶片带8的下表面和扩展部件63的顶端部63a时，也不因该接触的阻力而阻碍晶片带8的收缩的程度(即不妨碍收缩的程度)的接触状态。
此外，在托板配置装置12中，通过将松弛消除处理高度位置H2和托盘托板保持位置规定为相同的位置，能够兼作在该各高度位置停止托板6的机构，能够谋求装置构成的简单化。
此外，由于能够通过中间限位器驱动部69有选择地限制部件供给装置4的托板配置装置12上的各个托板推压体61的下降位置，所以能够根据配置在托板配置装置12上的托板6的种类，通过进行所述下降位置的限制，确实进行托盘供给用托板6t的保持，通过解除所述下降位置的限制，能够确保保持晶片供给用托板6w，同时进行晶片带8的延伸，进行扩展。因此，能够根据配置供给的托板6的种类，有选择地自动进行适当的保持动作或扩展动作，能够效率地进行部件供给。
此外，所述托板6的种类的识别，在通过托板移动装置40取出混载在料盒50内的各个托板6时，能够采用与把持托板6的端部的吸盘部41相邻地具备的托板识别传感器41b进行。具体是，在托板6的端部，只在是托盘供给用托板6t时设置识别孔56，通过采用托板识别传感器41b识别有无识别孔56，能够进行所述托板6的种类的识别。此外，通过基于该识别结果，决定根据中间限位器驱动部69的中间限位器69a的移动位置，能够有选择地进行各个托板推压体61的下降位置的限制。
此外，由于以通过与晶片供给用托板6w的晶片带8抵接进行扩展的扩展部件63的顶端部63a，不与托盘供给用托板6t的下表面接触的方式，限制所述托板推压体61的下降位置，因此能够防止损伤扩展部件63的顶端部。
此外，在托板配置装置12中，通过具备可变化其支持高度位置的多个托板支持部60，能够在各个托板6的外周部附近支持各个托板6，同时通过与各个托板推压体61的升降动作一致地进行所述支持，同时能够自由地改变其高度位置，能够达到上述效果。
此外，通过具备在其顶端部具有倾斜端部65a的锥形支持部65，能够使托板6的端部与该倾斜端部65a抵接，利用角度阻力保持沿晶片环9的表面方向的支持位置，能够确实且正确地保持。
(第2实施方式)另外，本发明并不局限于上述实施方式，也能够用其它方式实施。例如，本发明的第2实施方式的部件供给装置，在作为晶片供给用托板采用2种托板6的这一点上，与上述第1实施方式的部件供给装置4不同，其以外的构成，与上述第1实施方式相同。因此，下面只参照
其不同的构成。
在本第2实施方式中，直接采用上述第1实施方式的部件供给装置4。在部件供给装置4所具有的料盒50中，混载地收纳进行晶片供给部件2w的供给的晶片供给用托板6w、和进行托盘供给部件2t的供给的托盘供给用托板6t，另外，收纳扩展后的晶片供给用托板6f，在其上表面载置在扩展状态下保持由LED等晶片供给部件构成的小型晶片的扩展后的晶片保持环。另外，由于该扩展后的晶片供给用托板6f也可供给地保持实施切割的晶片供给部件，所以可以说是一例晶片供给用托板。
此处，图22是表示该扩展后的晶片供给用托板6f的模式的构成的模式立体图。如图22所示，扩展后的晶片供给用托板6f，具有大致圆盘状的形状，其外周部分通过组合直线状的部分和曲线状的部分而成，具有组合在上述第1实施方式中说明的晶片供给用托板6w和托盘供给用托板6t的形状。即，夹着扩展后的晶片供给用托板6f上的托板取出方向地相互对置的各端部，可与料盒50的各槽部50b卡合，通过扩展后的晶片供给用托板6f具有如此的形状，能够与晶片供给用托板6w和托盘供给用托板6t一同，在通用的料盒50内可取出地收纳扩展后的晶片供给用托板6f。另外，载置在如此的扩展后的晶片供给用托板6f上的扩展后的晶片保持环上的晶片是相对小型的，可载置尺寸在6英寸以下的晶片，例如2英寸、3英寸、4英寸等晶片。
图23表示从图22所示的扩展后的晶片供给用托板6f取下载置的扩展后的晶片保持环的状态下的扩展后的晶片供给用托板6f及扩展后的晶片保持环。
如图23所示，扩展后的晶片供给用托板6f，具备环状托板即环状托板259，其具有与晶片环9及托盘环59大致相同的外周形状，同时具有大致正方形状的内周孔部；载置部258，安装形成在该环状托板259的所述内周孔部分上，可装卸地载置扩展后的晶片保持环257。载置部258，以比环状托板259低一层的方式形成，在载置扩展后的晶片保持环257的情况下，配置在该扩展后的晶片保持环257上的晶片供给部件2f的上表面的高度位置，以与环状托板259的表面高度位置大致相同的方式形成。通过如此形成，能够将扩展后的晶片供给用托板6f上的晶片供给部件2f的高度位置，设定在与托盘供给用托板6t上的托盘供给部件2w的高度位置大致相同的高度位置。另外，不只局限于分别形成环状托板259和载置部258，在环状托板259的内侧安装载置部258，也可以以相互一体的形状形成环状托板259和载置部258。
此外，如图23所示，在扩展后的晶片供给用托板6f上的载置部258的中心附近，以与配置的扩展后的晶片保持环257的晶片207的配置及大小一致的方式形成孔部258a。该孔部，是为了在将配置扩展后的晶片保持环257的扩展后的晶片供给用托板6f供给托板配置装置12，进行部件供给时，可从扩展后的晶片供给用托板6f的下方顶起各个晶片供给部件2f。
此外，如图23所示，扩展后的晶片保持环257，在其上表面配备实施了切割的状态的晶片207，另外，晶片207以该配置的状态保持实施扩展的状态。此外，扩展后的晶片供给用托板6f上的环状托板259的托板取出方向C侧的端部附近位置成为利用托板移动装置40保持扩展后的晶片供给用托板6f的位置，此外，在该部分形成识别孔256，用于从其它种类的托板6识别扩展后的晶片供给用托板6f。另外，识别孔256形成在与设在托盘供给用托板6t上的识别孔56不同的位置上。
此外，如图23所示，在扩展后的晶片供给用托板6f的载置部258上安装多个保持部件，用于保持配置的扩展后的晶片保持环257的配置位置。作为所述各保持部件，设置2种保持部件，其一个是固定侧保持部件281，通过与扩展后的晶片保持环257的端部抵接并且卡合，将扩展后的晶片保持环257的配置位置固定在沿着扩展后的晶片保持环257的表面的方向并且固定在所述抵接的方向，另一个是滑动侧保持部件280，是朝固定侧保持部件281作用扩展后的晶片保持环257、同时保持扩展后的晶片保持环257的端部的保持部件，由弹性部件支持其保持位置，同时能够滑动。另外，由于扩展后的晶片保持环257大致为圆形状，所以可用3点以上保持地设置2个固定侧保持部件281。
此处，图24A是滑动侧保持部件280的放大俯视图，图24B是其侧视图。如图24A及图24B所示，滑动侧保持部件280，具备滑动部280a，与扩展后的晶片保持环257的端部抵接，并且滑动移动该抵接位置；滑动托部280c，经由弹性部件280b保持该滑动部280a。此外，向图示右侧滑动移动与扩展后的晶片保持环257的端部抵接的状态的滑动部280a，在该状态下，能够利用弹性部件280b朝图示左侧方向作用所述端部。
此外，如此的扩展后的晶片供给用托板6f，并不只局限于上述构成，能够取得多种构成。代替上述的构成，例如，如图25及图26所示，也可以以将环形托板359分成支持载置部358的本体部359a、和沿着托板取出方向c配置的各端部359b的方式形成。在如此的情况下，通过用树脂例如PEEK树脂形成支持在料盒50中的各端部359b，用铝形成本体部359a，不用将谋求通用性的料盒设定成特殊的样式，可得到能够降低因通常用铝形成的料盒的槽部、和用树脂形成的环形托板359的端部359b的相互接触磨损而产生的碎屑等的发生量。
下面，说明由具有如此构成的扩展后的晶片供给用托板6f供给各个晶片供给部件2f的顺序。
首先，从收纳在料盒50中的各个托板6之中选择扩展后的晶片供给用托板6f，同时，利用托板移动装置40，取出该扩展后的晶片供给用托板6f，传送给托板配置装置12。
配置在托板配置装置12上的扩展后的晶片供给用托板6f，在托板给排高度位置H3，由各个托板支持部60及托板推压体61支持。其后，利用推压体升降部62降下各个托板推压体61，同时利用配置在抵接位置上的中间限位器69，限制其下降高度位置，如图27所示，扩展后的晶片供给用托板6f，被放置在托盘托板保持高度位置，即松弛消除处理高度位置H2。
如图27所示，通过保持在如此的高度位置，通过利用顶起装置280，顶起配置在扩展后的晶片保持环257上的晶片供给部件2f，可进行晶片供给部件2f的供给。
另外，在结束部件的供给后，将扩展后的晶片供给用托板6f上升到托板给排高度位置H3，收纳在料盒50内。
根据上述第2实施方式，对于晶片供给用托板6w及托盘供给用托板6t这类部件的供给方式，另外，即使在增加利用扩展后的晶片供给用托板6f供给部件的方式时，通过有选择地分开使用托板配置装置12上的3个托板支持高度位置，即托板给排高度位置H3、松弛消除处理高度位置(托盘托板保持高度位置)H2及扩展高度位置H1，能够确实且效率地实现与各个托板6相符的部件供给方式。另外，即使在如此的供给方式中，也能够确实且效率地实施对晶片供给用托板6w的晶片带8的松弛消除处理，能够实现有效地供给部件。
另外，通过适宜组合上述实施方式中的任意的实施方式，能够得到各自具有的效果。
虽然参照附图对优选的实施方式进行了充分描述，但对于本领域技术人员应该明白能够进行多种变形或变更。如此的变形或变更，只要在不脱离所附权利要求范围规定的本发明的范围，都应理解为包含在其中。
在本说明书中，全部参照并引用在2004年5月24日申请的日本国专利申请No.2004-153242号的说明书、附图及权利要求范围的公开内容。
权利要求
1.一种晶片扩展装置(12)，对保持晶片带(8)的晶片供给用托板(6w)进行所述晶片带的扩展，且所述晶片带上粘贴有对晶片(7)实施切割而形成的多个晶片供给部件(2w)，能够由所述晶片带供给所述各个晶片供给部件，具有扩展环(63)，为环状部件，通过该环状的上端部(63a)相对地推压所述晶片带的下表面，使该晶片带大致放射状延伸，而进行所述扩展，托板升降装置(61、60、62及65)，能够保持配置在所述扩展环的上方的所述晶片供给用托板，通过使该保持的晶片供给用托板相对于所述扩展环相对下降而进行所述扩展，通过使该保持的晶片供给用托板相对地上升而解除该扩展，以及加热吹风装置(80)，通过从所述扩展环的内侧对被解除所述扩展的所述晶片带的下表面加热吹风，消除因该延伸而产生的该晶片带的松弛；所述托板升降装置，能够在第1高度位置(H3)、第2高度位置(H1)及第3高度位置(H2)各个升降高度位置上保持所述晶片供给用托板的配置状态，所述第1高度位置(H3)，是防止与所述扩展环的干涉的同时、供给及排出该晶片供给用托板的高度位置，所述第2高度位置(H1)，是对该晶片供给用托板进行所述扩展的高度位置，所述第3高度位置(H2)，是所述托板供给高度位置和所述第2高度位置之间的高度位置，所述第3高度位置(H2)是解除所述延伸、并且由所述加热吹风装置对所述晶片带消除所述松弛的高度位置，所述第3高度位置(H2)是在消除该松弛结束时能避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的高度位置。
2.如权利要求1所述的晶片扩展装置，其中所述托板升降装置配置所述晶片供给用托板，以在所述消除松弛高度位置，当所述松弛结束时在所述晶片带和所述扩展环的所述上端部之间产生间隙(d)，通过设定该间隙(d)，能够避免所述晶片带和所述扩展环的抵接，并且能够抑制由所述加热吹风装置供给到被该晶片带和该扩展环大致围住的空间内的加热空气向所述扩展环的外部漏出。
3.如权利要求2所述的晶片扩展装置，其中所述扩展环的所述环状的上端部(163a)，具有朝该环状的内侧弯折的形状，该形状能够抑制所述空间内的加热吹风气氛通过所述间隙漏出。
4.如权利要求2所述的晶片扩展装置，其中所述间隙的范围设定在0.2mm～1.5mm。
5.如权利要求1所述的晶片扩展装置，其中所述托板升降装置，具备多个弹性支持部件(60、65)，能够从所述晶片供给用托板的外周部附近的下表面部支持被配置在所述第1高度位置上的所述晶片供给用托板，并且，该支持高度位置可变化；托板推压体(61)，以在该托板推压体(61)和所述各弹性支持部件之间夹持被所述各弹性支持部件支持的所述晶片供给用托板的方式，从所述晶片供给用托板的外周部附近的上表面侧推压所述晶片供给用托板，保持该晶片供给用托板；推压体升降部(62)，以在所述第1高度位置和所述第2高度位置之间升降由所述托板推压体保持的所述晶片供给用托板的方式进行所述托板推压体的升降；限制部(69)，在所述第1高度位置和所述第2高度位置之间有选择地限制由所述推压体升降部升降所述托板推压体的升降位置，使由所述托板推压体保持的所述晶片供给用托板位于所述第3高度位置。
6.一种部件供给装置(4)，收纳被安装在基板上的多个部件，并且，能够安装部件地供给该收纳的各部件，具备托板收纳部(50)，其可取出地收纳多个晶片供给用托板和多个托盘供给用托板(6t)，所述多个晶片供给用托板用于载置被配置有所述部件中的多个所述晶片供给部件的所述晶片，所述多个托盘供给用托板(6t)用于载置被配置有多个托盘供给部件(2t)的部件供给托盘(57)，托板配置装置(12)，有选择地配置保持所述各个托板中的任一个所述托板，而成为能够从所述晶片供给所述各个晶片供给部件的状态、或成为能够从所述部件供给托盘供给所述托盘供给部件的状态，托板移动装置(40)，能够解除地保持所述托板，用于从所述托板收纳部取出所述托板，并且，保持着所述托板将该托板移动到所述托板配置装置上；所述托板配置装置，具有保持所述各个托板进行该各个托板升降的权利要求5所述的所述晶片扩展装置；所述托板配置装置，在配置所述托盘供给用托板的情况下，由所述限制部限制所述托板推压体的下降位置，使由该托板推压体保持的所述托盘供给用托板位于所述第3高度位置，而能够从该托盘供给用托板供给所述各个托盘供给部件。
7.如权利要求6所述的部件供给装置，其中所述托板收纳部能够收纳用于载置已实施扩展的状态的晶片(207)的扩展后的晶片供给用托板(6f)所述托板配置装置，在配置所述扩展后的晶片供给用托板的情况下，由所述限制部限制所述托板推压体的下降位置，使由该托板推压体保持的所述扩展后的晶片供给用托板位于所述第3高度位置，而能够从该托板供给所述各个晶片供给部件(2f)。
8.一种晶片带的扩展方法，其中将保持晶片带(8)的晶片供给用托板(6w)配置在环状部件即扩展环(63)的上方位置即第1高度位置(H3)，且该晶片带(8)粘贴有对晶片(7)实施切割而形成的多个晶片供给部件(2w)；使所述晶片供给用托板相对于所述扩展环相对下降，将所述晶片供给用托板配置在所述第2高度位置(H1)，通过使所述晶片带与所述扩展环的上端部(63a)抵接的同时、相对推压所述晶片带，使该晶片带大致放射状延伸，而能够供给所述各个晶片供给部件地进行扩展；使所述晶片供给用托板相对于所述扩展环相对上升，将所述晶片供给用托板配置在所述第1高度位置和第2高度位置之间的高度位置即第3高度位置(H2)，解除该扩展；在该第3高度位置上，通过从所述扩展环的内侧对所述晶片带的下表面加热吹风，进行因所述扩展而在所述晶片带产生的松弛的消除处理，以至少在该松弛的消除结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接。
9.如权利要求8所述的晶片带的扩展方法，其中在所述晶片带的松弛消除处理中，在所述第2高度位置被保持该配置状态的所述晶片供给用托板的所述晶片带和所述扩展环的所述上端部之间产生间隙(d)而能够避免该晶片带和该扩展环的抵接，通过设定该间隙(d)，能够抑制供给到被该晶片供给用托板的所述晶片带和所述扩展环大致围住的空间内的由所述加热吹风形成的加热空气向所述扩展环的外部漏出。
10.如权利要求9所述的晶片带的扩展方法，其中所述间隙的范围设定存0.2mm～1.5mm。
全文摘要
在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。
文档编号H01L21/68GK1820357SQ20058000060
公开日2006年8月16日 申请日期2005年5月19日 优先权日2004年5月24日
发明者成田正力, 平田修一, 辻泽孝文, 宫崎博州, 仕田智 申请人:松下电器产业株式会社