技术编号:6865938
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种导热结构,特别涉及一种应用于发热元件的导热结构。 背景技术在现有技术中,通常利用一基板来对发热元件(例如发光二极管单元)进行散热,该基板及发热元件可被安装在一散热座,以通过散热座进行散热。然而,发热元件的热量需要先经过基板才会导入与基板底部相接触的散热座,而一般基板必须具有绝缘层作为绝缘,并不利于发热元件的散热。因此,如何提供一种具有较佳导热效果,以使发热元件的热量能够直接导入至基板的底部,实为业界努力的课题。因此,本发明人特别潜心研究并...
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