专利名称：导热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导热结构，特别涉及一种应用于发热元件的导热结构。
背景技术：
在现有技术中，通常利用一基板来对发热元件(例如发光二极管单元)进行散热，该基板及发热元件可被安装在一散热座，以通过散热座进行散热。然而，发热元件的热量需要先经过基板才会导入与基板底部相接触的散热座，而一般基板必须具有绝缘层作为绝缘，并不利于发热元件的散热。因此，如何提供一种具有较佳导热效果，以使发热元件的热量能够直接导入至基板的底部，实为业界努力的课题。因此，本发明人特别潜心研究并配合相关科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种导热结构，该导热结构具有的较佳导热效
^ ο为实现上述目的，本实用新型采取了以下技术方案。—种导热结构，包括一基板，其具有多个贯穿孔；一发热元件，其设置于该基板上且与该基板电性连接；以及多个导热体，其填入于该贯穿孔中。进一步地，该贯穿孔布设于该发热元件的外围。进一步地，该贯穿孔位于该发热元件的下方处。进一步地，该导热体的上表面和下表面分别平齐于该基板的上表面和下表面。进一步地，该基板包含一线路层、一绝缘层及一传热层，而该线路层及该传热层分别位于该绝缘层的相对两侧，该贯穿孔贯穿该线路层、该绝缘层及该传热层，该发热元件设于该线路层。进一步地，该导热体为银胶固化构成的导热体、铜胶固化构成的导热体或锡膏固化构成的导热体。进一步地，该基板为金属基板或高分子复合基板。进一步地，该发热元件为发光二极管晶片或发光二极管单元。由此可知，本实用新型提供一种导热结构，包括一基板，其具有多个贯穿孔；一发热元件，其设置于该基板上且与该基板电性连接；以及多个导热体，其填入于该些贯穿孔中。本实用新型的有益效果在于当发热元件工作时，发热元件所产生的热量可通过导热体而直接导入至基板的底部，因此具有较佳的导热效果。为进一步了解本实用新型的技术特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型导热结构第一实施例的俯视图。图2为本实用新型导热结构第一实施例的纵向剖面结构示意图。图3为本实用新型导热结构第二实施例的纵向剖面结构示意图。主要元件符号说明10 基板11线路层12绝缘层13传热层14贯穿孔20发热元件30导热体
具体实施方式
第一实施例请参阅图1及图2所示的本实用新型的导热结构的第一实施例。本实用新型提供一种导热结构，其包括一基板10、一发热元件20以及多个导热体30。其中基板10以具有导热性的金属材料(例如铝)或高分子复合材料制成，但并不以此为限。其中基板10包含一线路层11、一绝缘层12、一传热层13及多个贯穿孔14，线路层11及导热层13分别位于绝缘层12的相对两侧。在本实施例中，贯穿孔14的数量为四个，其布设于发热元件20的外围。各贯穿孔14贯穿线路层11、绝缘层12及传热层13。 贯穿孔14的截面形状呈圆形，然而贯穿孔14的形状及数量仅为参考，并非限制贯穿孔14 的形状及数量。发热元件20设置于基板10的线路层11上，发热元件20与基板10的线路层11电性连接，其中发热元件20可为发光二极管晶片或发光二极管单元等具有发热特性的元件。各导热体30填入于贯穿孔14中，导热体30的上、下表面分别平齐于基板10的上、下表面(分别为线路层11的上表面及传热层13的下表面)。其中导热体30由具有导热特性的银胶、铜胶或锡膏等导热胶体固化所构成。在本实施例中，导热体30的形状呈圆柱状且数量有四个，导热体30的形状与数量与贯穿孔14相互配合。由此，发热元件20所产生的热量可经由导热体30而直接导入至基板10底部的传热层13。第二实施例请参阅图3所示的本实用新型的导热结构的第二实施例，其中相同的元件仍与第一实施例采用相同的标号表示，该第二实施例与第一实施例的差异处在于各贯穿孔14位于发热元件20的下方处，且发热元件20罩覆各贯穿孔14。由此，在发热元件20产生热量的下方处设置导热体30，使发热元件20所产生的热量经由导热体30更快速地导入至基板 10底部的传热层13。综上所述，本实用新型的导热结构是将导热体30填入于贯穿孔14中，使发热元件 20的热量不会受到绝缘层12的阻隔。发热元件20的热量可通过导热体30而直接导入至基板10的底部，因此具有较佳的导热效果。此外，本实用新型的导热结构还可以通过一接触于传热层13的散热座(图未示)来使热量散逸，以提高其散热效率。 此外，在上述各实施例中，贯穿孔14所在的位置仅为参考，并非限制贯穿孔14的位置。本实用新型还可根据实际应用的需求而将导热结构安装在所需的装置，例如具有散热特性的散热鳍片、散热座等，并不限制。
权利要求1.一种导热结构，其特征在于，包括 一基板，其具有多个贯穿孔；一发热元件，其设置于该基板上且与该基板电性连接；以及多个导热体，其填入于该贯穿孔中。
2.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该贯穿孔布设于该发热元件的外围。
3.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该贯穿孔位于该发热元件的下方处。
4.如权利要求1、2或3所述的导热结构，其特征在于，该导热体的上表面和下表面分别平齐于该基板的上表面和下表面。
5.如权利要求4所述的导热结构，其特征在于，该基板包含一线路层、一绝缘层及一传热层，而该线路层及该传热层分别位于该绝缘层的相对两侧，该贯穿孔贯穿该线路层、该绝缘层及该传热层，该发热元件设于该线路层。
6.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该导热体为银胶固化构成的导热体、铜胶固化构成的导热体或锡膏固化构成的导热体。
7.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该基板为金属基板或高分子复合基板。
8.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，该发热元件为发光二极管晶片或发光二极管单元。
专利摘要本实用新型涉及一种导热结构，包括一基板、一发热元件以及多个导热体。其中，该基板具有多个贯穿孔，各导热体填入于该贯穿孔中，该发热元件设置于该基板上且与该基板电性连接。由此，可使本实用新型的导热结构具有较佳的导热效果。
文档编号H01L33/64GK202103098SQ20112019683
公开日2012年1月4日 申请日期2011年6月8日 优先权日2011年6月8日
发明者廖启维, 李恒彦, 王贤明, 陈逸勋, 黄建中 申请人:弘凯光电股份有限公司