技术编号:6867917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种将薄半导体电路从其底座上分离的方法,其中,所述半导体电路配置有用于电接触的端子,具体地具有金接触部。背景技术 将由电阻器、电容器、晶体管等组成并且以光刻方法形成在硅晶片上的半导体电路称作芯片,并且用作控制现代电力和电子设备中的各种功能的电子部件。术语“芯片”这里还应该理解为意味着单独的部件或分立的半导体。特别地对于芯片在所谓的芯片卡或“智能卡”中的使用,需要芯片与其底座分离,以便能够将它们集成到芯片卡中,所述底座通常由在其上产生芯片的硅晶片本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。