技术编号:6868072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请的发明涉及一种电容器层形成材料以及具有采用该电容器层形成材料获得的内置电容器层的印刷电路板。背景技术 在内置有电容器电路(元件)的多层印刷电路板中,将位于其内层的绝缘层中的一个以上的层用作介电层。并且,如专利文献1所述,在位于该介电层的两表面的内层电路上,对向设置用作电容器的上部电极及下部电极而形成电容器电路,并作为内置电容器来使用。在形成该电容器电路中,通常采用与两面覆铜层压板类似的具有第一导电层/介电层/第二导电层的层结构的电容器层形成材料。并且...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。