技术编号:6868466
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LEDs的微封装及一种数据显示器的制造方法,其中所述的LED 嵌入一种柔性塑料基片及进一步涉及一种具有诸如嵌入柔性塑料基片的LED的微 封装,以及涉及一种数据显示器。背景技术过去,LEDs釆用引线接合或者倒装式芯片技术通过安装器件的表面来卦装。 由于所述的LED元件为刚性的晶片,如果表面固定在柔性基片上,则当基片弯曲 时,所述的元件或者一个或多个与柔性基片连接的接合点便有扯脱或者断接的危险。发明内容因此,本发明的主要目的在于提供一种方法和装置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。