专利名称：LEDs的微封装方法及微封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LEDs的微封装及一种数据显示器的制造方法，其中所述的LED 嵌入一种柔性塑料基片及进一步涉及一种具有诸如嵌入柔性塑料基片的LED的微 封装，以及涉及一种数据显示器。
背景技术：
过去，LEDs釆用引线接合或者倒装式芯片技术通过安装器件的表面来卦装。 由于所述的LED元件为刚性的晶片，如果表面固定在柔性基片上，则当基片弯曲 时，所述的元件或者一个或多个与柔性基片连接的接合点便有扯脱或者断接的危险。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于提供一种方法和装置来解决上述现有技术缺点 的问题。因此，本发明提供一种柔性基片上LED装置的微封装方法，及一种包括 柔性基片的微封装，其当所述的基片弯曲时，不会脱落或者断接。
上述目的，通过一种新颖的微封装方法，其嵌入一种电气或者电机装置到一 种柔性塑料基片内，以及通过一种微封装，其具有嵌入到柔性塑料基片的装置来 达到。
在柔性基片内嵌入所述的装置或者元件会增强数据显示器的制造步骤，艮P， 平坦、细小以及薄。
本发明的进一步目的在于提供一种微封装，其包括
a. —基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成；
b. —空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到所述 的空隙内的接片；
c. 一LED，其具有一第一触点，该触点置于具有与所述的第一触点的引线连接的基片的空隙内；
d. 所述的LED具有一第二触点及一第二引线，该触点与所述的基片的相对一 侧上的薄膜中之一连接，而该引线由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限 定；以及
e. —透明圆盖，其黏附到覆盖住在所述的基片的所述的一侧上的LED的所述 的基片的一侧上。
正如本发明的进一步目的，根据上述的微封装，所述的微封装能配置成其中 所述的LED为一种轴向LED,及所述的LED的顶部发光穿过所述的圆盖以及所述 的LED的底部与在所述的基片的相对一侧上的薄膜接合。再者，所述的微封装的 接合为银(Ag)焊锡以连接到所述的基片的相对一侧上的薄膜。
其中，所述的LED为一种线性LED，第二引线与所述的LED上的一触点连接， 以及顶薄膜分为两互连接，每一引线与一互连接耦合。所述的薄膜最好为铜及厚 度约为12到20微米。白色反射瓷漆可涂在所述的LED上的基片的相对一侧上。 一种用透明物料形成的第二圆盖黏附到所述的LED上的基片的相对一侧上。所述 的圆盖包括光分散微粒。本发明的另一目的在于提供一种数字或者数据显示器， 其包括一嵌入其中且用于每一数字的基片；多个LEDs，其配置成一限定一具有在 限定相关联上述LEDs且基本上大于其相关联LED的放大窗孔的基片上的掩模材料 的数字排列的阵列，每一相关联窗孔填满一种圆顶状材料在相关联LED上形成稍 微椭圆的镜片及在较广区域内散发由所述的LED发射的光，所述的具有薄片的基 片，其具有导电膜限定电路耦合到所述的LEDs以供电给所述的LEDs。
本发明的更进一步目的在于，所述的数字或者数据显示器由轴向LEDs或者线 性LEDs中之一形成。再者，所述的电路分别编址每一数字的LEDs均具有共同接 地，或者，所述的电路编址全部相对应成串联的全部数字的LEDs均具有一用于每 一数字的独立接地。更进一步，其中所述的LEDs为线性，经由耦合所述的导电膜 作为接地的一侧互相连接到所述的导电膜作为接地面的另一侧。
本发明的另一目的在于提供一种微封装的制造方法，所述的方法包括以下步
骤
a.提供一种基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成；
6b. 形成一空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到 所述的空隙内的接片；
c. 配置一具有一第一及第二触点的LED到所述的基片的空隙内所述的基片带 有与第一触点接合的引线；
d. 使所述的LED的第二触点与所述的基片的相对一侧上的薄膜接合，而第二 触点由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限定；以及
e. 将一透明圆盖黏附到覆盖住在所述的基片的一侧上的LED的所述的基片的
一侧上。
可以安排根据上述的微封装制造方法，其中所述的LED为一种轴向LED，及 所述的LED的顶部通过所述的圆盖发光以及所述的LED的底部与所述的基片的相 对一侧上的薄膜接合。所述的薄膜的厚度约为12到20微米。
本发明再另一目的在于提供一种数字或数据显示器的制造方法，所述的方法 包括以下步骤
a. 嵌入多个LEDs，它们以将一数字形式限定在一在相对两侧上具有导电膜的 基片内的阵列排列；
b. 用一种掩模材料覆盖住所述的基片上的数字形式；
c. 形成与上述LEDs相关联的放大窗孔，每一窗孔基本上大于其相关联的 LEDs;
d. 用一种圆顶材料填充每一相关联窗孔，以便在所述的相关联LED上形成稍 微椭圆的镜片，以便在较广区域内散发由所述的LED发射的光；
e. 使由所述的基片上与LEDs叠合的导电膜薄片限定的耦合电路能够给所述 的LEDs供电。
可以安排上述的制造方法，其中所述的电路分别以共同接地编址每一数字的 LEDs，或者所述的电路与每一数字的独立接地串联编址全部数字的所有相应的 LEDs。
以下，将结合附图对本发明的实施例作出详细说明，由此将会明显地看到本 发明的其他及进一步目的和优点。
图1A至E所示为轴向LED装在本发明微封装内的示意图2A至F所示为线性LED装在本发明微封装内的示意图3A至C所示为LED装在数据显示器内的示意图4所示为新颖数据显示器内的数字格式；
图5A至C所示为LED在数据显示器内形成圆顶的示意图6A至F所示为新颖数据显示器的轴向LED阵列的两种形式的示意图；以
及
图7A至F所示为新颖数据显示器的线性LED阵列的两种形式的示意图。
具体实施例方式
本发明的方法基本上包括提供一使LED与作为插入件的柔性基片互连的互连 件，以使装在第一柔性基片上的LED与第二柔性基片连接。所述的柔性基片上LED 的固定通过将一电路互连件用超声波连接到所述的LED来实现，如TO 01/65595 A2 中所述，采用一种基片内LED的嵌入方法，本文结合其整体内容作为参考。所述 的方法基本上包括在所述的基片的相对两侧上，提供一种以导电箔叠合，最好以 铜箔叠合的柔性电介质基片。首先，在所述的叠合的电介质基片的顶部，通过釆 用众所周知的光成像技术选择性地移除导电箔的部份构成一种互连接导电电路， 以让互连接导电电路保持部份(如果固定为一种轴向LED,则为一条引线，而如果
固定为一种线性LED，则为两条引线。)伸入电介质基片材料的预选体积周边内。 之后，使用光成像技术，在所述的预选体积周边内，使距叠合的电介质基片的底 侧的导电箔光成像及移除，以使在所述的周边内外的电介质基片材料暴露。因此， 对于线性LED固定在顶部有两条引线，而对于轴向LED固定则在顶部有一条伸入 待形成的空隙的引线。然后，通过激光烧蚀法移除在所述的周边内的电介质基片 材料体积，以在没有损坏部份伸入空洞的周边的互连导电电路的情况下，在该电 介质基片材料内形成空隙或者空洞。然后，将一种电子元件(LED)插入所述的空洞 内，其厚度最好不大于所述叠合的电介质基片的预选厚度(轴向LED趋向厚过所述
的基片，因此会凸出)。至少一触点会在适当的位置对应于所述互连接导电电路的部份(引线)，其伸入到所述空洞的周边，以致于当完全插入时，在所述电子元件 上的触点便对准及接触所述互连接导电电路的伸入部份(引线)。正如上述，对于
线性LED，有两条引线伸入到所述的空隙或者空洞。最终，所述电子元件(LED)的 触点及在顶部的互连接导电电路的伸入部份接合在一起(最好是通过超声波接合) 以将电子元件固定在所述电介质基片材料的空隙或者空洞内。在轴向LED的情况 下，所述基片的底侧具有施加固定的Ag焊饧及在该轴向LED的底部到基片的底导 电膜之间提供电触点。
图1A到E所示为轴向LED 10装到基片12上的示意图，所述的安装以上述方 式进行，结果在顶部上形成厚度为18微米的电连接件。如图所示，柔性基片12 包括诸如PET或者LCP或者其他适合的电介质塑料的电介质材料，在基片的顶及 底侧叠合有铜膜M，其中(空隙或者空洞17内)嵌入由顶侧及引线16互连且由叠 合在顶侧的铜膜14形成的LED IO构成。在顶表面的引线16在19上以超声波与 LED IO上的顶触点18接合。所述LED 10的底触点18通过Ag焊锡21固定， 其将该LED 10的底部与叠合在所述基片底的铜膜14连接一起。一种诸如由Dyniax Corporation of Torrington， CT,生产的DYMAX 9616的圆顶状透明环氧树脂13 覆盖住所述的LED 10。
鉴于由激光烧蚀法形成的空隙17必需至少在尺寸和形状上与所述晶片10互 补，它最好略大于(见参考号码20)该晶片10以在两侧提供小间隙23。所述的引 线16为所述的互连电路22的一部份，其为所述LED的供电端。所述的底膜14 作为接地。所述顶及底铜膜的厚度在12到20微米之间。所述的膜14最好由1/2 安士铜构成及厚度为约18微米。如果所述的配置必须形成插入件，所述的铜膜 14能伸出到所述电介质基片12的末端以形成凸缘，可使其凸缘(例如，超声波连 接或者焊接)与在PCB上电路或者其他装有插入件的第二基片的触点或接点接合。 在PCB或其他基片上的触点或接点最好为铜。
图2A到F所示为将线性LED 30装到基片32的空隙或者空洞内的示意图， 所述的安装以上述方式进行，结果形成在底膜38中形成的厚度为18微米，且与 在底侧38上的线性LED30的触点36互连的电互连件34-35，所述的晶片由顶端 侧面接触向下插入所述的空隙内。所述的互连件34, 35(互连件34作为供电连接件，而互连件35作为接地连接件)通过光成像由两槽33分开以致所述基片32的 外露电介质料分开它们。如下所述，厚度亦为18微米的顶侧膜40能作为接地面。 如图所示，柔性基片32由诸如PET或者LCP或者其他适合的电介质塑料的电介质 材料形成，且在顶及底侧42， 44上叠合有铜膜40， 38，即该基片被嵌入其中， 在空隙或者空洞41内，线性LED 30通过引线46互连接，其由在底侧44上叠合 的铜膜38形成。在所述基片的底部上的两引线46, —条自每一互连件伸出，这 两引线在48以超声波与LED 30上的触点36接合。所述LED自顶及底两者发射光。 所述LED30的底部涂上白色反射瓷漆涂层43以通过顶部反射光以及连续表面设 有与所述基片32的底44叠合的铜膜38。如上所述，透明圆顶状环氧树脂39配 置在顶膜40上且覆盖住晶片30以及其直径基本上大于该晶片的宽度以扩散自该 晶片发射的光。如有需要，在顶及底部两者都发光， 一种类似的圆盖可以配置在 所述基片的底部以代替所述的反射白色釉漆。
反之，通过激光烧蚀法形成的空隙或者空洞41在尺寸及形状上至少必须与晶 片30相互补，它最好在两邻近边上略大于(见参考号码50)晶片30约12微米以 及在角上设有小间隙槽52。互连接件35能通过通道与顶膜40连接以作为接地面。 所述的通道可为钻孔，激光孔或者冲孔，其用铜或者导电墨水填充以使互连接件 35与顶膜40电耦合。
现在参照图3A到C以及图4，将对数据显示器的区段和位数的形成作出说明。 一区段只由安装单LED组成，这应当理解为，所述的方法涉及复制所有LEDs的安 装(区段)，及之后组装成数据显示器，或者， 一起形成所有区段和/或位数。如图 3A到C所示，正如上述，基片60在顶部及底部设有导电铜膜62。所述的膜62 自所述基片60的边缘64缩进少许。使用由上述底膜62形成的引线68将线性LED 66固定到接近所述基片的中心的触点61上。正如上述，所述的引线68经超声波 与在所述的LED上的触点61接合。在顶膜62内形成槽70以使供电互连接件72 及接地互连接件74各个互不相同。然后，固定着LED的基片用掩模材料76覆盖 以及光成像以形成包围所述LED的放大窗口 78以便能扩散自该LED发出的光。所 述的放大窗口 78可以成梯形，且用一种诸如由Dymax Corporation of Torrington: CT，生产及销售的环氧树脂，例如DYMAX9616环氧树脂的透明或者半透明镜材料填充。图5A到C所示为以所述方式进行过程。所述的镜材料80大体上置于所述的 基片上，再用刮板82涂在该基片上，填充所述的放大窗口78，每一窗口78代表 数据显示器的七段数字的一段，例如6位数字显示器。所述的显示器由单基片形 成，其中将使用如图4所示的形成的LED阵列嵌入，即以图4中所示的形式排列 的7个二极管88在每一二极管88上有放大的孔或窗口 78，而6个这样的数字并 排排列。另外，所述的数字能由每基片只有1数字的单位基片构成以及所述的6 基片一起配置在一适合的框内。
图6A到F所示为6位数或者数字显示器的两种形式，每一位数由上述采用轴 向LEDs的7段组成。图3A到C中所示的第一形式使用大的数字间的间隙及使用 配置在适合的框内的6个单独的基片或者只有l个数字之间具有足够间隙的基片 可以构成第一形式。如图所示，在这形式中的二极管通过引线91及互连接件或者 触点92分别编址，而接地为单引线94及互连接件或者触点96。图6A所示为环 氧树脂掩模100;图6B所示为如上述的互连接件102，及图6C所示为接地面104。 图6D到F所示的第二形式中，每一数字的相对应二极管以串联编址及该二极管的 接地通过数字由在接地面上的电介质槽IIO分隔，正如以上对槽70所述，槽IIO 以光成像形成。因此，特定二极管的编址为使所需段触点112与适合接地触点114 的连接的组合。
图7A到F所示为6位数或者数字显示器的两种形式，每一位数由上述采用线 性LEDs的7段组成。第一形式与使用轴向LEDs的第一形式相似。即，分隔所述 的数字及如图中所示，使连接二极管120的电路在6位数字之间互不相同且把每 一数字组引到引线和触点122。采用单接地触点124与接地面126连接。然而， 在这情况下，正如上述，需要用通道128将所述基片上的接地互连接件与所述基 片的相对侧连接。第二形式与使用轴向LEDs的第二形成相似，及使用了相同的参 考号码。如使用线性LEDs的第一形式中，通道128必须使接地互连接件与底部接 地面耦合。
总括来说，本发明提供一种具有独特形状的光学镜的制造方法，其增强发光 二极管的发光特性。在过去，发光二极管在传统应用中作为单一光源，其封装在 透明或者着色的环氧树脂圆盖内以保护该二极管及自所述的二极管发光。所述的密封圆盖给二极管增加了不必要高度或者辐射特性，其为不希望要的。本发明提 供一种LED镜片的制造方法，其减低圆盖的高度及提供一种独特发光镜片形状的 构造能力。
根据本发明的方法，LED安装在基片材料上，在基片的每一恻具有铜导电层 或者类似的导电金属。所述的二极管采用新颖组装技术固定在所述的基片上及与 位于该基片上的供电和接地平面连接。以这种方式组装所述的LED器件后，所述 的二极管便通过引入电流到供电和接地端可使二极管发光。 一种可光成像材料叠 合在所述LED基片的表面上。当处理所述的光成像材料时，该材料的厚度则足够 以独特形状在所述的发光二极管周围形成空隙。所述的空隙基于该空隙的高度、 长度及宽度具有预定的容积。
将一种市场上买得到的圆盖用材料(环氧树脂)沉积在掩模材料的空隙内。在 所述基片的边缘上沉积一个储料槽，及使用一种具有平直边的工具将圆盖用材料 引入所述掩模层的空隙内，所述的空隙用所述的镜片材料填充。
在把圆盖用环氧树脂沉积到所述的空隙之前，可以添加细粒状硅酸盐粒以增 强光折射和散射。
在把圆盖用材料沉积到所述的空隙之前，可以把发光材料添加到该圆盖用环 氧树脂中以改变所述二极管的发光谱。
当圆盖用环氧树脂沉积完成时，该材料通过紫外光暴露固化或者一些材料需 要一种热固化。在固化过程中，所述的圆盖用材料略微隆起以形成椭圆形表面， 该表面发射由所述的二极管发出的光。
本发明还考虑到一种具有独特形状光学镜片的显示器，其增强在该显示器中 结合的发光二极管的发光特性。
一种发光二极管为单光源，其在传统应用中封装在透明或者着色的环氧树脂 圆盖内以保护该二极管及自所述的二极管发光。所述的密封圆盖给二极管增加高 度或者辐射特性，其为不希望要的。本发明的显示器使用一种LED镜片，其减低 圆盖的高度及提供一种独特发光镜片形状的构造能力。
一串6至8个LEDs安装在基片材料上，在基片的每一侧具有铜导电层或者 类似的导电金属。所述的二极管采用新颖组装技术固定在所述的基片上及与位于
12该基片上的供电和接地平面连接，见国际专利申请公布WO 01/65595 A2。以这种 方式组装所述的LED器件后，所述的二极管便通过引入电流到供电和接地端可使 二极管发光。
一种可光成像材料叠合在所述LED基片的表面上。当处理所述的光成像材料 时，该材料的厚度则足够以独特形状在所述的发光二极管周围形成空隙。所述的 空隙基于该空隙的高度、长度及宽度具有预定的容积。
将一种市场上买得到的圆盖用材料(环氧树脂)沉积在掩模材料的空隙内。在 所述基片的边缘上沉积一个储料槽，及使用一种具有平直边的工具将圆盖用材料 引入所述掩模层的空隙内，所述的空隙用所述的镜片材料填充。
在把圆盖用环氧树脂沉积到所述的空隙之前，可以添加细粒状硅酸盐粒以增 强光折射和散射。
在把圆盖用材料沉积到所述的空隙之前，可以把发光材料添加到该圆盖用环 氧树脂中以改变所述二极管的发光谱。
当圆盖用环氧树脂沉积完成时，该材料通过紫外光暴露固化或者一些材料需 要一种热固化。在固化过程中，所述的圆盖用材料略微隆起以形成椭圆形表面， 该表面发射由所述的二极管发出的光。
虽然业已结合具体实施例对本发明及作出说明，但是在没有脱离本权利要求 书中所表达的本发明的精神的情况下，可作出各种变型和改型。应当认为，这样 一些变型和改型属于本发明的权利要求的范围之内。
权利要求
1. 一种微封装，其特征在于所述的微封装包括a. 一基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成；b. 一空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到所述的空隙内的接片；c. 一LED，其具有一第一触点，该触点置于具有与所述的第一触点的引线连接的基片的空隙内；d. 所述的LED具有一第二触点及一第二引线，该触点与所述的基片的相对一侧上的薄膜中之一连接，而该引线由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限定；以及e. 一透明圆盖，其黏附到覆盖住在所述的基片的所述的一侧上的LED的所述的基片的一侧上。
2. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，所述的LED为一种轴向LED，及 所述的LED的顶部通过所述的圆盖发光，而所述的LED的底部与在所述的基片的 相对一侧上的薄膜接合。
3. 根据权利要求2所述的微封装，其特征在于，与所述的基片的相对一侧上的 薄膜的接合为银(Ag)焊锡。
4. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，所述的LED为一种线性LED及第 二引线与所述的LED上的一触点接合，而顶薄膜分为两互连接件， 一互连接件 与每一引线结合。
5. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，所述的薄膜为铜薄膜。
6. 根据权利要求5所述的微封装，其特征在于，所述的薄膜的厚度约为12到20 微米。
7. 根据权利要求4所述的微封装，其特征在于，在所述的LED上的基片的相对 一侧上涂上白色反射瓷漆。
8. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，第二透明圆盖黏附到所述的LED 上的基片的相对一侧上。
9. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，所述的圆盖包括光分散微粒。
10. —种数字或者数据显示器，其特征在于所述的显示器包括 一基片，其为每一数字嵌入其中；多个LEDS，其以用掩模材料将数字形式限定在基片上的阵列排列，所述的基片限定与上述LEDs相关联的放大窗孔，该窗孔基本上大于与其相关联的LED，每 一相关联的窗孔均填满一种圆顶状材料，以在相关联LED上形成稍微椭圆的镜 片，并且在较广的区域内散发由所述的LED发射的光，所述的基片与限定电路 耦合到所述的LEDs的导电膜叠合以供电给所述的LEDs。
11. 根据权利要求10所述的数字或者数据显示器，其特征在于，所述的LEDs为 轴向LEDs及线性LEDs中之一 。
12. 根据权利要求10所述的数字或者数据显示器，其特征在于，所述的电路分 别以共同接地编址每一数字的LEDs。
13. 根据权利要求10所述的数字或者数据显示器，其特征在于，所述的电路编 址与每一数字的单独接地串联全部数字的所有相应的LEDs。
14. 根据权利要求10所述的数字或者数据显示器，其特征在于，所述的LEDs为 线性，以及通路耦合所述的导电膜作为接地的一侧并与所述的导电膜作为接地 面的另一侧互相连接。
15. —种微封装的制造方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤a. 提供一种基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制 成；b. 形成一空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入 到所述的空隙内的接片；c. 配置一具有一第一及第二触点的LED到所述的基片的空隙内所述的基片带有与第一触点接合的引线；d. 使所述的LED的第二触点与所述的基片的相对一侧上的薄膜接合，而第二触点由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限定；以及e. 将一透明圆盖黏附到覆盖住在所述的基片的一侧上的LED的所述的基片的一侧上。
16. 根据权利要求15所述的微封装制造方法，其特征在于，所述的LED为一种 轴向LED，而所述的LED的顶部通过所述的圆盖发光以及所述的LED的底部与在 所述的基片的相对一侧上的薄膜接合。
17. 根据权利要求15所述的微封装制造方法，其特征在于，所述的薄膜为铜膜， 其厚度约为12到20微米。
18. —种数字或数据显示器的制造方法，其特征在于，所述的方法包括以下步 骤a. 嵌入多个LEDs,它们以将一数字形式限定在一在相对两侧上具有导电膜 的基片内的阵列排列；b. 用一种掩模材料覆盖住所述的基片上的数字形式；c. 形成与上述LEDs相关联的放大窗孔，每一窗孔基本上大于其相关联的 LEDs;d. 用一种圆顶材料填充每一相关联窗孔，以便在所述的相关联LED上形成 稍微椭圆的镜片，以便在较广区域内散发由所述的LED发射的光；e. 使由所述的基片上与LEDs叠合的导电膜薄片限定的耦合电路能够给所 述的LEDs供电。
19. 根据权利要求18所述的数字或数据显示器的制造方法，其特征在于，所述 的电路分别以共同接地编址每一数字的LEDs。
20. 根据权利要求18所述的数字或数据显示器的制造方法，其特征在于，所述 的电路与每一数字的单独接地串联编址全部数字的所有相应的LEDs。
全文摘要
一种微封装，其包括一基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成。一空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到所述的空隙内的接片。一LED，其具有一第一触点，该触点置于具有与所述的第一触点的引线连接的基片的空隙内。所述的LED具有一第二触点及一第二引线，该触点与所述的基片的相对一侧上的薄膜中之一连接，而该引线由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限定；以及一透明圆盖，其黏附到覆盖住在所述的基片的所述的一侧上的LED的所述的基片的一侧上。一种所述微封装的制造方法。一种使用所述数据显示器以及所述数据显示器的制造方法。
文档编号H01L33/00GK101438421SQ200580040765
公开日2009年5月20日 申请日期2005年9月28日 优先权日2004年9月28日
发明者J·格雷戈里 申请人:通用发光二极管股份有限公司