技术编号:6868687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。更具体地,本发明涉及包含有机硅烷化合物薄膜的。背景技术 近年来,已经提出了使用基于有机半导体的晶体管的集成电路技术。上述技术的主要优点是制造方法简单且与柔性基板相容。这些优点预计可被用在适合诸如智能卡、电子标签和显示器之类应用的低成本集成电路技术中。目前,真空蒸镀法和涂敷法是已知的可以在用有机半导体制造薄膜晶体管(TFT)时使用的薄膜形成法。这些薄膜形成法使得以低成本生产大规模器件成为可能,也使得将形成薄膜的工艺温度降低到较低水平成为可能。因此...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。