技术编号:6870780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体材料及其制造工艺,特别涉及一种具有大面积、微结构的的化合物半导体复合薄膜。包括具有纳米尺寸的二维半导体材料、一维半导体材料、零维半导体材料、及具有阵列点阵的半导体材料。二,背景技术在信息社会中,电子学的应用显得越来越重要。信息的获取、放大、存储、处理、传输、转换和显示,任何一样都离不开电子学。电子学技术早已经成为人类经济的命脉.电子材料发展趋势是大面积、高品质、低维化、高集成化。将以“更小,更快,更冷”为目标。“更小”要进一步提高芯片的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。