技术编号：6870915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装的引线框架结构，尤其涉及一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，属于半导体分立器件。背景技术 在现有的半导体封装的数十种常用封装技术中，比较常用的是采用金属(铜、镍)引线框架的方案，如DIP、SOP、TSOP、QFP、PLC、DPAK和TO系列等，图1(a)是现有技术的半导体芯片引线框架装配结构示意图，此类方案，以金属引线框架为芯片载体，具体的，芯片放置在载片台1上，芯片2通过金线3与引线框架配线区域4相连并向外引出，用塑封材料将其...
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