技术编号:6871098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制作方法,特别是涉及半导体晶片中埋入式 电阻器的制作方法。背景技术在当前的半导体工业中,需要在衬底上形成导电凸点,具体是在半导 体器件上形成焊料凸点。焊料凸点通常形成在集成电路芯片上,由此形成可以倒装焊的半导体芯片(Flip chip),而且,当前通用的半导体芯片倒 装焊技术迅速地取代了芯片面朝上用导电丝连接芯片上的各个焊盘的传 统的丝焊技术。但是,当高速半导体器件安装到印刷电路板(PCB)中时,需要在输 入输出(Input Outp...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。