技术编号:6871650
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路或分立器件芯片。特别是涉及一种芯片级硅穿孔散热方法及其结构。适用于高集成度集成电路芯片及相关功率分立器件芯片的散热。属半导体。背景技术在本发明作出以前,目前高集成度集成电路芯片及相关功率分立器件芯片的散热结构是采用传统封装工艺后在芯片外部加装散热片或导热胶方式,使芯片间接散热。该间接散热方式芯片热量散发慢,这将直接影响芯片的使用性能和寿命。发明内容本发明的目的在于克服上述不足,提供一种芯片散热快的芯片级硅穿孔散热方法及其结构。本发明的...
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