技术编号:6872260
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种水性清洗组合物,特别是指一种用于清洗化学机械平坦化的研磨垫的水性清洗组合物。背景技术 在半导体后段制程中的化学机械研磨(Chemical MechanicalPolishing,CMP)过程里,会在一旋转的研磨垫上添加一预定量的研磨液,并将欲研磨的晶圆压置在一旋转的研磨垫上,以进行抛光。其过程中自该晶圆上所剥离出的碎屑,以及该研磨液内所含有大量的研磨粒子与各式化学助剂,皆有可能会附着于研磨垫表面,形成污染物。而当污染物沾附得愈多,该研磨垫...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。