技术编号：6872919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装结构及其封装方法，特别是一种具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法。背景技术 请参考图1，其为现有的具有光学组件的半导体封装结构的示意图。此现有的封装结构1包括一基板11、一CMOS芯片12、一光学组件13、一垫块14、复数条导线15、一光学组件承载基板16、一环壁17及一玻璃基板18。该基板11具有一芯片承座111及复数个基板接点112，皆位于该基板11的上表面113上。所述复数个基板接点112位于该芯片承座111的外围。该CM...
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