技术编号:6873432
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到一种具有层叠了多个半导体芯片的结构的层叠型半导体装置。背景技术 近些年来,为了实现设备的高功能化,要求DRAM(动态随机存取存储器)等半导体存储器有更大的容量。在一个半导体芯片上形成的半导体存储器其容量越大,越需要细微加工,因而成品率下降的可能性越高。因此,出现了具有将多个半导体芯片层叠到底部基板上的结构的层叠型半导体装置的方案。例如,通过将多个DRAM芯片、及控制各个DRAM芯片的数据输入输出的接口芯片层叠在底部基板上,可以和一个DRAM一样...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。