技术编号:6873679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含热固化型绝缘性粘接成分的热固化型粘接剂,优选 进而含有各向异性导电粒子,作为各向异性导电粘接剂有用的热固化型 粘接剂。更详细地,涉及即使将电子部件压合在基板上后,修复也容易 的热固化型粘接剂。肾景技术有时少有发生接通不良,所述接通不良起因于压合后电子部件的位置错 位或各向异性导电粘接剂的固化不良等。此时,如果构件成本便宜,则进行废弃处理,但当使用非常贵的液晶屏基板或逻辑板(logic board) 基板等作为基板时,为了防止制备成本的上升、谋...
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