技术编号:6873730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,特别是涉及叠层多个布线层构成的。背景技术 当前正在使用各种具有多层布线层的半导体器件。从SOC(芯片基硅)时代开始,制造在单个芯片上搭载了存储器、逻辑电路、模拟电路等所谓各种IP(知识产权)的系统LSI等。取入设计多种IP的系统LSI等的SOC的工艺复杂而且很长,特别是布线层的总数超过10层的SOC经过非常复杂的工艺花费很长时间进行制造。但是,一般SOC产品的特征是寿命周期短。因此,缩短开发TAT(周转时间)就是非常重要的。例如,在半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。