技术编号:6874219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,电路基板及电子设备的制作方法本步及、电路基板及电子供设备。例如,在特开平8-236694号公报,在叠层构造的半导体装置,用于连接上下半导体芯片的连接端子避开配置在中央部的半导体芯片设置在基板端部。而且,电路基板和叠层构造的半导体装置与连接上下半导体芯片的形态同样,通过在基板端部设置的连接端子电连接。然而,根据与该半导体装置的电路基板的连接形态,由于半导体装置的连接端子对电路基板的间距细微,所以不得不使用具有微细配线的高价电路基板。此外,据此,因为很难使半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。