技术编号：6875229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电子电路上的掩模形成。本发明还涉及一种集成电子电路，该电路包括形成用于反射光刻工艺中辐射的掩模的一部分材料。背景技术 现已知各种方法用于在集成电子电路衬底内形成闭合腔。文档IEDM99(出版号0-7803-5413-3-2)公开了一种方法，其中首先通过从衬底表面开始的蚀刻进入衬底形成开口腔。随后加热衬底以通过衬底变形引起腔闭合。在加热期间，接近开口腔表面的一部分衬底材料会移至腔开口的周围使得该开口尺寸逐渐缩小并在随之闭合。该腔随后闭合并位于衬...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。