技术编号:6875338
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造工艺,特别涉及一种应用于运输系统整合的方法及系统。背景技术 单一产品的传统半导体制造流程通常为一个高度重复使用一定制造机台的流程。在完成制造之前,每一个产品制造流程需要使用多次相同的机台资源。传统的半导体制造工厂通常包含必要的制造机台,用以处理半导体晶片,诸如光刻(photolithography)、化学机械研磨(chemical-mechanical polishing)或化学气相沉积(chemical vapor deposit...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。