技术编号：6875562
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体衬底上具有金属布线和电极的。背景技术 近年来，随着半导体元件的微细化、高集成化带来元件电极增加和半导体元件组成的集成电路小型化急速进展，要求形成在半导体衬底上的半导体集成电路的中形成的元件电极间距窄且面积小。然而，为了响应这些要求，对直接接触元件电极检查电特性的探针和丝焊等的微细化的技术开发是必不可少的，急速缩小间距和面积处境困难。在这种状况下，作为一种解决方法，可举出在半导体衬底上设置栅格状的外部端子连接用电极并且利用金属布线连接配置在...
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