技术编号:6875788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在同 一导线架架构中针对不同尺寸晶片平衡模流的半 导体封装技术,特别是涉及一种具有共用型晶片承座的半导体封装构造。背景技术传统的TS0P与TQFP半导体封装领域中,使用导线架的晶片承座(die pad)来粘固 一半导体晶片并使晶片电性连接至导线架的引脚。最后使用模 封胶体来包覆并保护晶片。在模封胶体的压模形成过程中,会有上下模流 流速不同导致灌不满或露金线的问题。因此,针对晶片的不同尺寸变化,依 照模流模拟模型设计不同的导线架对应变化,以达到...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。