技术编号:6875794
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本J^明是有关于一种芯片封装结构,且特别是有关于一种具有导线架的芯片封装结构(CHIP PACKAGE STRUCTURE )。 背景技术在半导体产业中,集成电路(integrated circuits, IC)的生产主要 可分为三个阶段集成电路的设计UC design)、集成电路的制作(IC process )及集成电路的封装(IC package )。在集成电路的制作中,芯片(chip)是经由晶圓(wafer)制作、形成 集成电路以及切割晶圓(wafe...
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