技术编号:6875894
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体元件的封装,且特别涉及在接合垫(bonding pad)中改善接合可靠度(bonding reliability)的方法及结构。背景技术 焊线(wirebonding)是一种在芯片(chip)或晶粒(die)表面上的接合垫与导线架(leadframe)或基底上的内引线(lead)末端之间建立电性连接的技术。如图1所示,公知技术的焊线接合芯片(wirebonded chip)包含多个接合球(bonding ball)4,而每个接合球4接合...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。