技术编号:6876421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及权利要求1的前序部分所述的具有用于产生识别数据 的第一和第二金属可编程金属层的集成电路结构,本发明还涉及制造这种集成电路结构的方法。 背景技术集成电路的制造基本上大致简化为两个步骤。第一步是在晶片表 面区域上产生电子有源构件,如晶体管、二极管或电阻。然后进行构 件的布线,形成例如作为标准元件的逻辑门电路或寄存器,以及形成 模拟的基础电路。构件的几何结构和用于布线的连线借助于经过光化 学处理的掩膜形成在晶片表面上。在所谓的金属层中借助于铝线进行布线...
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