技术编号:6876644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种对位精度检测装置,特别是关于一种对位精度检测装置,适用于集成电路与基板或基板与基板间的压合制作工艺。背景技术 在一些现有的电子装置中,组件与主体电路间的连接是通过导电膜(例如各向异性导电胶,简称ACF)来进行。各向异性导电胶ACF是以非导电性的合成树脂与导电粒子(conductive particle)混合而成。图1A表示,导电粒子1的剖面图,其直径大约为3~5μm,其中央部分1a为聚合物,而在外面包覆以金属导体1b,如金、银、镍、锡、铜等。...
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