专利名称：对位精度检测装置的制作方法
技术领域：
本发明关于一种对位精度检测装置，特别是关于一种对位精度检测装置，适用于集成电路与基板或基板与基板间的压合制作工艺。
背景技术：
在一些现有的电子装置中，组件与主体电路间的连接是通过导电膜(例如各向异性导电胶，简称ACF)来进行。各向异性导电胶ACF是以非导电性的合成树脂与导电粒子(conductive particle)混合而成。图1A表示，导电粒子1的剖面图，其直径大约为3～5μm，其中央部分1a为聚合物，而在外面包覆以金属导体1b，如金、银、镍、锡、铜等。
ACF常被用于显示器的制造，有的是用于将面板的驱动芯片直接封装于玻璃基板上的制造方法，称为COG(chip on glass)；或者将驱动芯片接合到软性电路板，称为COF(chip on film)，然后再接合到基板的方法。此外，ACF也适用于将芯片接合于一般印刷电路板的制作工艺中，称为COB(chipon board)。
图1B表示ACF的接合示意图。基板10可以是玻璃基板、软性电路板、印刷电路板或其它电路板件。在制造过程中，其基板10上形成有金属垫(pad)10a，用以供各种信号、能量(如电平、电流等)传递。另一方面，在驱动芯片11的引脚上形成较厚的导电凸块(bump)11a。驱动芯片11与基板10之间置入各向异性导电胶(ACF)12，然后加热改变各向异性导电胶(ACF)12的粘滞度，接着压合驱动芯片11与基板10，此时对应的金属垫10a与导电凸块11a间的对位必须是相互对准。
由于导电凸块11a具有一定的厚度，导电粒子1会在导电凸块11a与金属垫10a之间被挤压。借由导电粒子1外周面包覆的金属层1b，被挤压的导电粒子1便在导电凸块11a与金属垫10a之间构成电性连接。利用ACF进行芯片封装，便可同时完成粘合驱动芯片11与电路耦接的动作。
一般而言，在进行ACF芯片封装时，压合制作工艺对位精准度是借由目视检测来判定。由于是借由检测人员来执行目视检测，因此需要较多人力，且容易因为检测人员的误判或是抽检率的不足，使得对位精准度大幅大的降低。
如图2A所示，驱动芯片11与基板10间发生对位错误。导电凸决11a与对应的次一金属垫10a的下一个接触导通，此时发生对位错误。而在另一种情况下，如图2B所示，虽然导电凸块11a与对应的次一金属垫10a的下一个未直接者接触导通但可能会借由ACF 12的导电粒子1而形成短路(short)。假使检测人员漏检或是误判时，这种有潜在问题的产品则会提供给客户端而造成品质异常。
发明内容
本发明提供一种对位精度检测装置，其具有基板、集成电路、以及检测单元。基板具有相邻的第一及第二定位金属垫。集成电路配置在基板上，且具有相邻的第一及第二定位凸块。第一及第二定位凸块分别相对于第一及第二定位金属垫。检测单元耦接基板。当第一及第二定位凸块与第一及第二定位金属垫之间发生对位偏移时，检测单元输出错误信号。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1A表示传统的导电颗粒结构。
图1B表示传统显示驱动芯片与玻璃基板的ACF接合法示意图。
图2A表示驱动芯片与玻璃基板之间发生对位偏移的示意图。
图2B表示传统ACF的粒子导致短路的示意图。
图3A表示本发明第一实施例的对位精度检测装置。
图3B表示第一实施例中发生对位错误的示意图。
图4表示第一实施例中ACF的粒子导致短路的示意图。
图5表示第一实施例中定位金属垫与功能金属垫的间距。
图6A表示本发明第二实施例的对位精度检测装置的上视图。
图6B表示本发明第二实施例的对位精度检测装置的剖面图。
图7表示本发明第三实施例的对位精度检测装置的上视图。
主要组件符号说明1～导电粒子； 1a～中央部分；1b～金属导体；10～基板；10a～金属垫； 11～驱动芯片；11a导电凸块； 12～ACF；3～对位精度检测装置； 30～基板；30a、30b～定位金属垫；30c～功能金属垫；31～集成电路；31a、31b～定位凸块；31c功能凸块； 32～检测单元；33～ACF；S30a、S30b～信号；50a、50b、51a、51b～部分金属垫；S32～错误信号； 6～对位精度检测装置；60～第一基板；60a、60b～定位电极；60c～功能电极； 61～第二基板；61a、61b～定位电极； 61c功能电极；62～检测单元；63～ACF；S60a、S60b～信号；S62～错误信号；7～对位精度检测装置； 70～集成电路；70a、70b～定位凸块； 70c～功能凸块；71～第一基板；71a、71b～定位金属垫；71c功能金属垫； 71d、71e～定位电极；71f～功能电极； 72～第二基板；72a、72b～定位电极； 72c～功能电极；73～第三基板；73a、73b～定位电极；73c～功能电极； 73d、73e～定位电极；73f～功能电极； 74～检测电路；75～ACF； S72a、S72b～信号；S74～错误信号。
具体实施例方式
第一实施例
图3A表示本发明第一实施例的对位精度检测装置。对位精度检测装置3包括基板30、集成电路31、及检测单元32。在第一实施例中，基板30可包括透光基板(如玻璃基板、石英基板或类似的材质)、不透光基板(如晶圆、陶瓷或类似的材质)或可挠性基板(如丙烯类聚合物、橡胶、环氧类聚合物、酯类聚合物或类似的材质)，本实施例是以第一基板为玻璃基板为范例。参阅图3A，基板30具有多个金属垫(pad)，分为两相邻的定位金属垫30a及30b及多个功能金属垫30c，且多个功能金属垫30c间的距离实质上大于定位金属垫30a与30b间的距离。集成电路31具有多个导电凸块(bump)，分为两相邻的定位凸块31a及31b及多个功能凸块31c。基板30与集成电路31之间置入各向异性导电胶(ACF)33，然后加热改变各向异性导电胶(ACF)33的粘滞度，接着压合基板30与集成电路31。此时功能金属垫30c与相对应的功能凸块31c间的对位必须是相互对准，且定位金属垫30a及30b与定位凸块31a及31b间的对位也必须是相互对准。
在第一实施例中，定位金属垫30a及30b分别接收信号S30a及S30b，且此两信号具有相异的电压电平。当第一实施例的对位精度检测装置3应用于显示装置时，定位金属垫30a及30b中至少一者与显示装置的功能特性无关。换句话说，信号S30a及S30b中至少一者由显示装置本身所提供。举例来说，信号S30a具有显示装置的共通电压的电平(Vcom)，而信号S30b具有由对位精度检测装置3或外部装置所提供的接地电平(GND)。
检测单元32用以检测信号S30a及S30b。如图3B所示，当基板30与集成电路31压合的过程中发生对位对位错误时，检测单元32则产生错误信号S32。详细来说，当基板30与集成电路31压合的过程中发生偏移而造成对位错误时，定位金属垫30a与定位凸块31b耦接或定位金属垫30b与定位凸块31a耦接。此时，信号S30a及S30b之一会失去其原本的电压电平。当检测单元32检测到信号S30a及S30b之一的电压电平改变时，则产生错误信号S32，以指示基板30与集成电路31间发生对位偏移，此时，显示装置所显示的画面就会异常，而能快速知是否对位有问题。
这里需注意的是，由于功能金属垫30c间的距离实质上大于定位金属垫30a与30b间的距离，因此，当基板30与集成电路31间发生对位偏移时，虽然任一功能凸块31c尚未与次一功能金属垫30c耦接而造成对位错误，定位金属垫30a与定位凸块31b已耦接或定位金属垫30b与定位凸块31a已耦接，借此可预先得知基板30与集成电路31间发生对位偏移，以避免增加发生对位错误的机率。
在图3A中，功能金属垫30c间的距离实质上大于定位金属垫30a与30b间的距离。然而，在一些情况下，虽然基板30与集成电路31间未发生对位偏移，但因为定位金属垫30a与30b间的距离较小，使得ACF 33的导电粒子会造成定位凸块与定位金属垫间发生短路情况，如图4所示。因此，而在其它例子中，为了避免ACF 33的导电粒子所造成的短路情况，定位金属垫30a及30b的形状可以如图5所示。在图5中，定位金属垫30a包括两部分50a及50b，且定位金属垫30b包括两部分51a及51b。因此，定位金属垫30a及30b间的距离有最大长度Lmax及最小长度Lmin。假设，功能金属垫30a间的距离为20μm，最大长度Lmax则实质上等于20μm，而最小长度Lmin实质上小于20μm。如此一来，当基板30与集成电路31间发生对位偏移而尚未发生对位错误时，定位金属垫30a与定位凸块31b已耦接或定位金属垫30b与定位凸块31a已耦接，借此可预先得知基板30与集成电路31间发生对位偏移。此外，由于定位金属垫30a与30b间仅部分距离实质上小于20μm，可避免ACF 33的导电粒子所造成的短路情况。
在第一实施例中，定位凸块31a及31b配置在集成电路31的外侧，换句话说，定位凸块31a及31b配置在功能凸块31c的两侧之一，如图3A所示。
第二实施例图6A表示本发明第实施例的对位精度检测装置。对位精度检测装置6包括第一基板60、第二基板61、及检测单元62。第二基板61压合在第一基板60上。在第二实施例中，第一基板60可包括印刷电路板(PCB)、软性电路板、或类似的材质、或上述的组合，而第二基板61可包括印刷电路板(PCB)、软性电路板、或类似的材质、或上述的组合，本实施例是以第一基板为印刷电路板及第二基板为软性电路板为范例。参阅图6A，第一基板60具有多个电极，分为两相邻的定位电极60a及60b及多个功能电极60c。第二基板61具有多个电极，分为两相邻的定位电极61a及61b及多个功能电极61c。参阅图6B，第一及第二基板60及61之间置入各向异性导电胶(ACF)63，然后加热改变各向异性导电胶(ACF)63的粘滞度，接着压合第一及第二基板60及61。此时第一基板60的功能电极60c与相对应的第二基板61的功能电极61c间的对位必须是相互对准，且第一基板60的定位电极60a及60b与第二基板61的定位电极61a及61b间的对位也必须是相互对准。
在第二实施例中，二者择一地，第一基板60的功能电极60c间的距离实质上大于定位电极60a与60b间的距离，或者第二基板61的功能电极61c间的距离实质上大于定位电极61a与61b间的距离。在接下来的说明中，均以第一基板60的功能电极60c间的距离实质上大于定位电极60a与60b间的距离为例。
在第二实施例中，定位电极60a及60b分别接收信号S60a及S60b，且此两信号具有相异的电压电平。当第二实施例的对位精度检测装置6应用于显示装置时，定位电极60a及60b中至少一者与显示装置的功能特性无关。换句话说，信号S60a及S60b中至少一者由显示装置本身所提供。举例来说，信号S60a具有显示装置的共通电压的电平(Vcom)，而信号S60b具有由对位精度检测装置6或外部装置所提供的接地电平(GND)。
检测单元62配置在第一基板60上，用以检测信号S60a及S60b。当第一基板60与第二基板61压合的过程中发生对位偏移时，检测单元62则产生错误信号S62，此时，显示装置所显示的画面就会异常，而能快速知是否对位有问题。详细来说，当第一基板60与第二基板61压合的过程中发生对位偏移而造成对位错误时，第一基板60的定位电极60a与第二基板61的定位电极61b耦接或第一基板60的定位电极60b与第二基板61的定位电极61a耦接。此时，信号S60a及S60b之一会失去其原本的电压电平。当检测单元62检测到信号S60a及S60b之一的电压电平改变时，则产生错误信号S62，以指示第一基板60与第二基板61间发生对位偏移。
这里需注意的是，由于第一基板60的功能电极60c间的距离实质上大于定位电极60a与60b间的距离，因此，当第一基板60与第二基板61间发生对位偏移时，虽然任一第一基板60的功能电极60c尚未与第二基板61的次一功能金属垫61c耦接而发生对位错误，定位电极60a与定位定位61b已耦接或定位电极60b与定位电极61a已耦接，借此可预先得知第一基板60与第二基板61间发生对位偏移，以避免增加发生对位错误的机率。
在图6A中，第一基板60的功能电极60c间的距离实质上大于定位电极60a与60b间的距离。然而，在一些情况下，虽然第一基板60与第二基板61间未发生对位偏移，但因为定位电极60a与60b间的距离较小，使得ACF63的导电粒子会造成定位凸块与定位金属垫间发生短路情况。因此，而在其它例子中，为了避免ACF 63的导电粒子所造成的短路情况，定位电极60a及60b的形状可以如第一实施例的图5所示。定位电极60a及60b间具有最大长度Lmax及最小长度Lmin。假设，功能电极60a间的距离为20μm，最大长度Lmax则实质上等于20μm，而最小长度Lmin实质上小于20μm。如此一来，当第一基板60与第二基板61间发生对位偏移而尚未发生对位错误时，定位电极60a与定位电极61b已耦接或定位电极60b与定位电极61a已耦接，借此可预先得知第一基板60与第二基板61间发生对位偏移。此外，由于定位电极60a与60b间仅部分距离实质上小于20μm，可避免ACF 33的导电粒子所造成的短路情况。
在第二实施例中，定位电极60a及60b配置在第一基板60的外侧，换句话说，定位电极60a及60b配置在功能电极60c的两侧之一，如图6A所示。
第三实施例图7表示本发明第三实施例的对位精度检测装置。对位精度检测装置7包括集成电路70、第一基板71、第二基板72、第三基板73、以及检测电路74。第三基板73压合于第一基板71及第二基板72上。在第三实施例中，第一基板71可包括透光基板(如玻璃基板、石英基板或类似的材质)、不透光基板(如晶圆、陶瓷或类似的材质)或可挠性基板(如丙烯类聚合物、橡胶、环氧类聚合物、酯类聚合物或类似的材质)，第二基板72可包括印刷电路板(PCB)、软性电路板、或类似的材质、或上述的组合，而第三基板73可包括印刷电路板(PCB)、软性电路板、或类似的材质、或上述的组合，本实施例是以第一基板为玻璃基板、第二基板为印刷电路板及第三基板为软性电路板为范例。参阅图7，集成电路70具有多个导电凸块(bump)，分为两相邻的定位凸块70a及70b及多个功能凸块70c。第一基板71具有多个金属垫(pad)，分为两相邻的定位金属垫71a及71b及多个功能金属垫71c，且多个功能金属垫71c间的距离实质上大于定位金属垫71a与71b间的距离。此外，第一基板71也具有多个电极，分为两相邻的定位电极71d及71e及多个功能电极71f。第二基板72具有多个电极，分为两相邻的定位电极72a及72b及多个功能电极72c。第三基板73的两侧均具有多个导电极，在其一侧，多个电极分为两相邻的定位电极73a及73b及多个功能电极73c；在其另一侧，多个电极分为两相邻的定位电极73d及73e及多个功能电极73f。在图7中，由于功能凸块70c与功能金属垫71c完全重叠，因此仅显示出在上层的功能凸块70c。同样地，图7仅显示功能电极71f以及功能电极73f。
在集成电路70与第一基板71之间以及在第二基板72与第三基板73间置入各向异性导电胶(ACF)(在图7中未表示)，以压合集成电路70与第一基板71以及第二基板72与第三基板73。此时，在集成电路70与第一基板71间，功能凸块70c与第一基板71的相对应的对位必须是相互对准，且在第一压合区中，定位凸块70a及70b与定位金属垫71a及71b间的对位也必须是相互对准。在第一基板71与第三基板73间，功能电极71f与相对应的功能电极73c间的对位必须是相互对准，且在第二压合区中，定位电极71d及71e与定位电极73a及73b间的对位也必须是相互对准。在第二基板72与第三基板73之间，功能电极73f与相对应的功能电极72c间的对位必须是相互对准，且在第三压合区中，定位电极73d及73e与定位电极72a及72b间的对位也必须是相互对准。
在第三实施例中，在第一基板71与第二基板72间，二者择一地，第一基板71的功能电极71f间的距离实质上大于定位电极71d与71e间的距离，或者第二基板72的功能电极72c间的距离实质上大于定位电极72a与72b间的距离。此外，在第二基板72与第三基板73间，二者择一地，第三基板73的功能电极73f间的距离实质上大于定位电极73d与73e间的距离，或者第二基板72的功能电极72c间的距离实质上大于定位电极72a与72b间的距离。在接下来的说明中，是以第一基板71的功能电极71f间的距离实质上大于定位电极71d与71e间的距离，以及第二基板72的功能电极72c间的距离实质上大于定位电极72a与72b间的距离为例。
在第三实施例中，第二基板的定位电极72a及72b分别接收信号S72a及S72b，且此两信号具有相异的电压电平。当第三实施例的对位精度检测装置7应用于显示装置时，定位电极72a及72b中至少一者与显示装置的功能特性无关。换句话说，信号S72a及S72b中至少一者由显示装置本身所提供。举例来说，信号S72a具有显示装置的共通电压的电平(Vcom)，而信号S72b具有由对位精度检测装置7或外部装置所提供的接地电平(GND)。
检测单元74配置在第二基板72上，用以检测信号S72a及S72b。当第一至第三压合区中至少一者发生对位偏移时，检测单元74则产生错误信号S74，此时，显示装置所显示的画面就会异常，而能快速得知是否对位有问题。举例来说，当集成电路70与第一基板71压合的过程中发生对位偏移而造成对位错误时，定位金属垫70a与定位凸块71b耦接或定位金属垫70b与定位凸块71a耦接。此时，信号S72a及S72b之一会失去其原本的电压电平。当检测单元74检测到信号S72a及S72b之一的电压电平改变时，则产生错误信号S74，以指示集成电路70与第一基板71间发生对位偏移。
这里需注意的是，由于功能金属垫71c间的距离实质上大于定位金属垫71a与71b间的距离，因此，当集成电路70与第一基板71间发生对位偏移时，虽然任一功能凸块70c尚未与次一功能金属垫71c耦接而发生对位错误，定位凸块70a与定位金属垫71b已耦接或定位凸块70b与定位金属垫71a已耦接，借此可预先得知集成电路70与第一基板71间(即第一压合区)发生对位偏移，以避免增加发生对位错误的机率。同样地，借由第一基板71的功能电极71f间的距离实质上大于定位电极71d与71e间的距离，以及第二基板72的功能电极72c间的距离实质上大于定位电极72a与72b间的距离，可预先得知第二压合区及/或第三压合区发生对位偏移。
在图7中，第一基板71的功能金属垫71c间的距离实质上大于定位金属垫71a与71b间的距离。然而，在一些情况下，虽然集成电路70与第一基板71间未发生对位偏移，但因为定位金属垫71a与71b间的距离较小，使得ACF 75的导电粒子会造成定位凸块与定位金属垫间发生短路情况。因此，而在其它例子中，为了避免ACF 75的导电粒子所造成的短路情况，定位金属垫71a与71b的形状可以如第一实施例的图5所示。定位金属垫71a与71b间具有最大长度Lmax及最小长度Lmin。假设，功能金属垫71a间的距离为20μm，最大长度Lmax则实质上等于20μm，而最小长度Lmin实质上小于20μm。如此一来，当集成电路70与第一基板71间发生对位偏移而尚未发生对位错误时，定位凸块70a与定位金属垫71b已耦接或定位凸块70b与定位金属垫71a已耦接，借此可预先得知集成电路70与第一基板71间发生对位偏移。此外，由于定位电极60a与60b间仅部分距离实质上小于20μm，可避免ACF 33的导电粒子所造成的短路情况。
同样地，在第三实施例中，于第一基板71与第三基板73间，是以第一基板71的功能电极71f间的距离实质上大于定位电极71d与71e间的距离为例；于第二基板72与第三基板73间，是以第二基板72的功能电极72c间的距离实质上大于定位电极72a与72b间的距离为例。因此，第一基板71的定位电极71d与71e与第二基板72的定位电极72a与72b可具有如图5所示的形状。
在第三实施例中，定位凸块70a及70b配置在集成电路70的外侧，换句话说，定位凸块70a及70b配置在功能凸块70c的两侧之一，如图7所示。定位电极71d及71e配置在第一基板71的外侧，换句话说，定位电极垫71d及71e配置在功能电极71c的两侧之一。同样地，在第三基板73上，定位电极垫73a及73b配置在功能电极73c的两侧之一；定位电极垫73d及73e配置在功能电极73f的两侧之一。在第二基板72上，定位电极垫72a及72b配置在功能电极72c的两侧之一。
再者，本发明的上述实施例的显示器可包括液晶显示器、电激发光显示器(electroluminescence display)、场发射显示器(field-emission display)、纳米碳管显示器(nano-carbon tube display)或类似的显示器。电激发光显示器包括机类(小分子或高分子)及无机类。而本发明的上述实施例的显示器是以液晶显示器为范例。
本发明虽以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。
权利要求
1.一种对位精度检测装置，包括一基板，具有相邻的一第一定位金属垫及一第二定位金属垫；一集成电路(IC)，配置在该基板上，且具有相邻的一定位凸块第一及一第二定位凸块，且该第一定位凸块及该第二定位凸块分别对应于该第一定位金属垫及该第二定位金属垫；以及一检测单元，耦接该基板，其中，当该第一定位凸块及该第二定位凸块与该第一定位金属垫及该第二定位金属垫之间发生对位偏移时，该检测单元将输出一错误信号。
2.根据权利要求1所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第一定位金属垫具有一第一信号，且该第二定位金属垫具有一第二信号，当该第一定位凸块及该第二定位凸块与该第一定位金属垫及该第二定位金属垫之间发生对位偏移时，该检测信号检测到该第一信号或该第二信号的电平改变。
3.根据权利要求1所述的对位精度检测装置，其特征在于，当该第一定位金属垫与该第二定位凸块耦接时，发生对位偏移。
4.根据权利要求1所述的对位精度检测装置，其特征在于，当该第二定位金属垫与该第一定位凸块耦接时，发生对位偏移。
5.根据权利要求1所述的对位精度检测装置，其特征在于，该集成电路具有多个功能凸块，且该基板具有对应于所述功能凸块的多个功能金属垫。
6.根据权利要求5所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述功能金属垫的间距实质上大于该第一定位金属垫及该第二定位金属垫的间距。
7.根据权利要求5所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述功能金属垫的间距为一第一长度，该第一定位金属垫及该第二定位金属垫的最大间距为一第二长度，且该第一定位金属垫及该第二定位金属垫的最小间距为一第三长度。
8.根据权利要求7所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第三长度实质上小于该第一长度。
9.根据权利要求8所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第二长度实质上等于该第一长度。
10.根据权利要求1所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第一定位凸块及该第二定位凸块配置在该集成电路的外侧。
11.一种对位精度检测装置，包括一第一基板，具有相邻的一第一定位电极及一第二定位电极；一第二基板，具有相邻的一第三定位电极及一第四定位电极，其中，该第三定位电极及该第四定位电极分别对应于该第一定位电极及该第二定位电极；以及一检测单元，耦接该第一基板，其中，当该第一定位电极及该第二定位电极与该第三定位电极及该第四定位电极之间发生对位偏移时，该检测单元输出一错误信号。
12.根据权利要求11所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第一定位电极具有一第一信号，且该第二定位电极具有一第二信号，当该第一定位电极及该第二定位电极与该第三定位电极及该第四定位电极之间发生对位偏移时，该检测信号检测到该第一信号或第二信号的电平改变。
13.根据权利要求11所述的对位精度检测装置，其特征在于，当该第一定位电极与该第三定位电极耦接时，发生对位偏移。
14.根据权利要求11所述的对位精度检测装置，其特征在于，当该第二定位电极与该第四定位电极耦接时，发生对位偏移。
15.根据权利要求11所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第一基板具有多个第一功能电极，且该第二基板具有对应于所述第一功能电极的多个第二功能电极。
16.根据权利要求15所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述第一功能电极的间距实质上大于该第一定位电极及该第二定位电极的间距。
17.根据权利要求15所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述第二功能电极的间距实质上大于该第三定位电极及该第四定位电极的间距。
18.根据权利要求11所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第一定位电极及该第二定位电极配置在该第一基板的外侧。
19.一种对位精度检测装置，包括一第一基板，具有相邻的一第一定位金属垫及一第二定位金属垫且相邻的一第一定位电极及一第二定位电极；一集成电路，配置在该第一基板上，且具有相邻的一第一定位凸块及一第二定位凸块，且在一第一压合区中，该第一定位凸块及该第二定位凸块分别对应于该第一定位金属垫及该第二定位金属垫；一第二基板，具有相邻的一第三定位电极及一第四定位电极；以及一第三基板，耦接于该第一基板及该第二基板之间，且具相邻的一第五定位电极及一第六定位电极及相邻的一第七定位电极及一第八定位电极，其中，在一第二压合区中，该第五定位电极及该第六定位电极分别对应于该第一定位电极及该第二定位电极，且在一第三压合区中，该第七定位电极及该第八定位电极分别对应于该第三定位电极及该第四定位电极；以及一检测单元，耦接该第二基板，其中，当该第一压合区中至该第三压合区中至少一者发生对位偏移时，该检测单元输出一错误信号。
20.根据权利要求19所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第三定位电极具有一第一信号，且该第四定位电极具有一第二信号，当该第一压合区中至该第三压合区中之一发生对位偏移时，该检测信号检测到该第一信号或该第二信号的电平改变。
21.根据权利要求19所述的对位精度检测装置，其特征在于，当该第一定位金属垫与该第二定位凸块耦接或该第二定位金属垫与该第一定位凸块耦接时，发生对位偏移。
22.根据权利要求19所述的对位精度检测装置，其特征在于，当该第一定位电极与该第六定位电极耦接或该第二定位电极与该第五定位电极耦接时，发生对位偏移。
23.根据权利要求19所述的对位精度检测装置，其特征在于，当该第三定位电极与该第八定位电极耦接或该第四定位电极与该第七定位电极耦接时，发生对位偏移。
24.根据权利要求19所述的对位精度检测装置，其特征在于，该集成电路具有多个功能凸块，且该第一基板具有对应于所述功能凸块的多个功能金属垫。
25.根据权利要求24所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述功能金属垫的间距实质上大于该第一定位金属垫及该第二定位金属垫的间距。
26.根据权利要求24所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述功能金属垫的间距为一第一长度，该第一定位金属垫及该第二定位金属垫的最大间距为一第二长度，且该第一定位金属垫及该第二定位金属垫的最小间距为一第三长度。
27.根据权利要求26所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第三长度实质上小于该第一长度。
28.根据权利要求27所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第二长度实质上等于该第一长度。
29.根据权利要求19所述的对位精度检测装置，其中该第一基板具有多个第一功能电极，且与该第一定位电极及该第二定位电极配置在该第一基板的同一侧边；该第二基板具有多个第二功能电极，且与该第三定位电极及该第四定位电极配置在该第二基板的同一侧边；该第三基板具有对应于所述第一功能电极的多个第三功能电极，且与该第五定位电极及该第六定位电极配置在该第三基板的第一侧边；以及该第三基板具有对应于所述第二功能电极的多个第四功能电极，且与该第七定位电极及该第八定位电极配置在该第三基板的第二侧边。
30.根据权利要求29所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述第一功能电极的间距实质上大于该第一定位电极及该第二定位电极的间距，且所述第三功能电极的间距实质上等于该第五定位电极及该第六定位电极的间距。
31.根据权利要求29所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述第三功能电极的间距实质上大于该第五定位电极及该第六定位电极的间距，且所述第一功能电极的间距实质上等于该第一定位电极及该第二定位电极的间距。
32.根据权利要求29所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述第二功能电极的间距实质上大于该第三定位电极及该第四定位电极的间距，且所述第四功能电极的间距实质上等于该第七定位电极及该第八定位电极的间距。
33.根据权利要求29所述的对位精度检测装置，其特征在于，所述第四功能电极的间距实质上大于该第七定位电极及该第八定位电极的间距，且所述第二功能电极的间距实质上等于该第三定位电极及该第四定位电极的间距。
34.根据权利要求29所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第一定位电极及该第二定位电极配置在所述第一功能电极的外侧。
35.根据权利要求29所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第三定位电极及该第四定位电极配置在所述第二功能电极的外侧。
36.根据权利要求29所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第五定位电极及该第六定位电极配置在所述第三功能电极的外侧。
37.根据权利要求29所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第七定位电极及该第八定位电极配置在所述第四功能电极的外侧。
38.根据权利要求19所述的对位精度检测装置，其特征在于，该第一定位电极及该第二定位凸块配置在该集成电路的外侧。
全文摘要
一种对位精度检测装置，其具有基板、集成电路、以及检测单元。基板具有相邻的第一及第二定位金属垫。集成电路配置在基板上，且具有相邻的第一及第二定位凸块。第一及第二定位凸块分别相对于第一及第二定位金属垫。检测单元耦接基板。当第一及第二定位凸块与第一及第二定位金属垫之间发生对位偏移时，检测单元输出错误信号。
文档编号H01L21/60GK1889243SQ200610108030
公开日2007年1月3日 申请日期2006年7月24日 优先权日2006年7月24日
发明者李俊右, 周诗频, 陈建良, 赖文弘 申请人:友达光电股份有限公司