技术编号:6876990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装构造,特别是涉及一种堆叠芯片封装构造。京抆不随着微小化以及高运作速度需求的增加,多芯片封装构造在许多电子装 置越来越吸引人。多芯片封装构造可通过将两个或两个以上的芯片组合在单 一封装构造中,来使系统运作速度的限制最小化。此外,多芯片封装构造可 减少芯片间连接线路的长度而降低讯号延迟以及存取时间。最常见的多芯片封装构造为并排式(side-by-side)多芯片封装构造,其是 将两个以上的芯片彼此并排地安装于一共同基板的主要安装面。芯片与共同...
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