技术编号：6877011
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶片的封装构造，特别是涉及一种可解决以往 导线架基底无外接脚式晶片封装构造中引脚外露切割面生锈问题，并具有 阵列接垫，能达到高密度的晶片封装，以及在封装制程中持续使用一刚性 导电模板进行电铸、粘晶、打线与封装步骤，可达到封装作业一贯性的无 10 外接脚式。背景技术在现有已知的封装技术中， 一种导线架基底晶片封装构造是为无外接 脚式。其是导线架中引脚的下表面对外表面接合，取代现有习知的导线架15 的外引脚，具有表面覆盖区(footpri...
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